财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.48%
毛利率:18.45%
资产负债率:41.0%
净利润:1.1亿
扣非净利润:9826.5万
营业总收入:21.1亿
经营现金流:4.3亿
股东权益:42.2亿
流动比率:1.32
速动比率:1.06
应收账款周转天数:108.8天
存货周转天数:62.5天
最新异动解析
(2026-09-09)
板块: AI硬件
异动时间: 13:05:51
AI 精简
AI算力+定增扩产+PCB
公司拟向控股股东定增募资不超20亿元，投建高端PCB智能制造项目，规划年产能40万平方米，产品主要面向AI服务器、高速交换机等算力硬件。
原文
PCB+定增扩产+汽车电子
1、2026年8月6日公告，公司拟向控股股东九洲集团等定增募资不超20亿元，用于高端印制电路板智能制造项目，规划年产能40万平方米，产品面向AI服务器、高速交换机等算力硬件。 2、公司是一家专注于高精度、高密度双层及多层印制线路板（PCB）研发、制造与销售的高新技术企业。公司深耕PCB行业多年，产品涵盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、HDI板等，是国内PCB行业的领先者之一。其中HDI、高多层等核心产品的技术水平及量产能力进一步提升。 3、公司“年产 70 万平方米多层印刷线路板项目” 按计划结项，数字化智能化新工厂产能持续爬升，主要用于高端汽车PCB、新能源PCB、光伏PCB的生产。2024年5月31日公告，公司拟在泰国设立新公司并投资新建PCB生产基地，计划投资金额不超过1亿美元。 4、公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，产品已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域中。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9378.1万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
438万
最大流出:
-2710.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.23% | 1.4亿 | -495.9万 | 2356.8万 | 2852.7万 | 89.3万 | -585.2万 | 47万/分 |
| 2026-08-31 | 2.1% | 1.6亿 | 438万 | 4683.1万 | 4245.1万 | 242.3万 | 195.7万 | 371万/分 |
| 2026-08-28 | -0.18% | 1.5亿 | -1138万 | 2426万 | 3563.9万 | -920.2万 | -217.8万 | -49.9万/分 |
| 2026-08-27 | 2.04% | 1.5亿 | -272.3万 | 3310.7万 | 3582.9万 | 31.6万 | -303.9万 | 90.1万/分 |
| 2026-08-26 | -1.37% | 1.4亿 | -1933.6万 | 1773.6万 | 3707.2万 | -683.8万 | -1249.7万 | 12.7万/分 |
| 2026-08-25 | 2.54% | 2亿 | -555.4万 | 4069.7万 | 4625.1万 | 1404.5万 | -1959.9万 | -59.1万/分 |
| 2026-08-24 | -3.88% | 1.9亿 | -2710.2万 | 3331.9万 | 6042.1万 | -524.1万 | -2186.1万 | 10.8万/分 |
| 2026-08-21 | -0.27% | 1.6亿 | 208.5万 | 2893.7万 | 2685.2万 | -32.3万 | 240.8万 | 256.6万/分 |
| 2026-08-20 | 0.18% | 2.2亿 | -1169.2万 | 4428.1万 | 5597.4万 | -116万 | -1053.2万 | -31.1万/分 |
| 2026-08-19 | -4.89% | 3.2亿 | -1750万 | 7986.9万 | 9736.9万 | -1620.3万 | -129.7万 | -160.5万/分 |