财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.42%
毛利率:32.68%
资产负债率:48.53%
净利润:1982.8万
扣非净利润:1855.7万
营业总收入:2.6亿
经营现金流:-2974.9万
股东权益:20.5亿
流动比率:2.86
速动比率:1.77
应收账款周转天数:74.9天
存货周转天数:533.8天
最新异动解析
(2026-06-05)
板块: 半导体
异动时间: 13:01:30
韬定律(混合键合)+半导体设备+光刻机+回购
1、系统和中道工艺层面，价值量体现在封测、互联、系统级通信，2025年12月29日互动，公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备，国产化率低，市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。据悉，该2台设备由芯慧联新100%全流程自研开发，其中，D2W设备是全球首台D2W HB一体机，可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不足。 2、公司控股子公司芯慧联半导体科技有限公司主要从事半导体专用设备的研产销,主要业务涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备6大业务板块。 3、公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研产销，拥有原药剂产能超过3万吨/年。 4、2026年6月3日盘后公告，截至2026年6月2日，公司本次回购股份已达到回购金额下限，本次回购实施完毕，实际回购公司股份235.44万股，占公司总股本的比例为0.33%。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.4亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
5408.6万
最大流出:
-6854.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -3.05% | 2.5亿 | -1749.8万 | 6543.1万 | 8293万 | -1711.7万 | -38.2万 | -25.6万/分 |
| 2026-06-10 | 3.3% | 5.1亿 | 1020.1万 | 1.9亿 | 1.8亿 | 1723.2万 | -703.1万 | -91.4万/分 |
| 2026-06-09 | 2.49% | 3.2亿 | 2671万 | 1.1亿 | 7871.6万 | 1718.5万 | 952.4万 | 175.9万/分 |
| 2026-06-08 | -6.53% | 4.3亿 | 1648.6万 | 1.4亿 | 1.2亿 | -292.4万 | 1941万 | -16.4万/分 |
| 2026-06-05 | 10.01% | 5亿 | 5408.6万 | 2.4亿 | 1.8亿 | 5394.4万 | 14.2万 | 58.2万/分 |
| 2026-06-04 | -1.18% | 4.1亿 | -1488.4万 | 1.5亿 | 1.6亿 | -1412.6万 | -75.8万 | 98.4万/分 |
| 2026-06-03 | -3.93% | 4.4亿 | -5471.7万 | 1.2亿 | 1.7亿 | -3486.8万 | -1984.8万 | 107万/分 |
| 2026-06-02 | -4.91% | 4.1亿 | -4748.9万 | 1.3亿 | 1.8亿 | -1761万 | -2987.9万 | 58.6万/分 |
| 2026-06-01 | -5.08% | 3.5亿 | -6854.3万 | 8670.9万 | 1.6亿 | -3646.3万 | -3208.1万 | -49.2万/分 |
| 2026-05-29 | -6.58% | 4.5亿 | -4061.7万 | 1.7亿 | 2.1亿 | -2544.3万 | -1517.4万 | -70.5万/分 |