财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.56%
毛利率:32.61%
资产负债率:47.04%
净利润:6441.9万
扣非净利润:6303.1万
营业总收入:5.8亿
经营现金流:-7175.3万
股东权益:20.6亿
流动比率:2.81
速动比率:1.58
应收账款周转天数:73.1天
存货周转天数:506.5天
最新异动解析
(2026-08-25)
板块: 半导体
异动时间: 09:35:33
AI 精简
混合键合+半导体设备+全球首台
芯慧联新自研的全球首台D2W HB一体机及W2W混合键合设备正式向国内头部芯片制造客户交付，产品可用于HBM/3D闪存晶圆键合，通过3D封装弥补光刻机制程限制，国产替代空间广阔。
原文
半导体设备+机器人+混合键合+光刻机
1、2026年6月26日互动，芯慧联业务范围涵盖黄光制程设备，电镀设备，湿法设备，自动化设备等，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型面板显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域；芯慧联芯主营键合设备，产品主要应用于集成电路晶圆制造等领域。 2、系统和中道工艺层面，价值量体现在封测、互联、系统级通信，2025年12月29日互动，公司参股芯慧联新主营HBM、3D闪存用晶圆键合设备，国产化率低，市场空间大。2024年11月6日自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。据悉，该2台设备由芯慧联新100%全流程自研开发，其中，D2W设备是全球首台D2W HB一体机，可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不足。 3、公司控股子公司芯慧联半导体科技有限公司主要从事半导体专用设备的研产销,主要业务涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备6大业务板块。 4、公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研产销，拥有原药剂产能超过3万吨/年。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1150.1万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
6151.5万
最大流出:
-2547万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 0.3% | 1.7亿 | -219.3万 | 2380.5万 | 2599.8万 | -1.1万 | -218.2万 | 68.6万/分 |
| 2026-08-31 | -2.74% | 1.8亿 | -1533.1万 | 2400.6万 | 3933.7万 | 77万 | -1610.1万 | 5.3万/分 |
| 2026-08-28 | 0.22% | 1.9亿 | -743.5万 | 2582.2万 | 3325.6万 | -351万 | -392.5万 | 0.0/分 |
| 2026-08-27 | 1.39% | 3.2亿 | -2547万 | 5983.2万 | 8530.2万 | -1902.3万 | -644.7万 | 114.9万/分 |
| 2026-08-26 | -1.02% | 3.9亿 | 3278.7万 | 7656.7万 | 4377.9万 | 423万 | 2855.7万 | -56.6万/分 |
| 2026-08-25 | 9.98% | 1.6亿 | 6151.5万 | 1.1亿 | 4598.7万 | 5961.1万 | 190.4万 | 56.8万/分 |
| 2026-08-24 | -1.03% | 1亿 | -611.8万 | 1157.4万 | 1769.2万 | -157万 | -454.8万 | 0.0/分 |
| 2026-08-21 | 2.26% | 1.3亿 | -114.9万 | 2628.9万 | 2743.8万 | 284.8万 | -399.7万 | -17.2万/分 |
| 2026-08-20 | -0.96% | 9505.2万 | -617.3万 | 535.1万 | 1152.5万 | -136.1万 | -481.2万 | -23.9万/分 |
| 2026-08-19 | -7.28% | 1.7亿 | -1893.3万 | 2466.9万 | 4360.2万 | -961.8万 | -931.5万 | 86.2万/分 |