财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.64%
毛利率:16.47%
资产负债率:65.63%
净利润:-844.1万
扣非净利润:-1218.8万
营业总收入:13.5亿
经营现金流:1931.4万
股东权益:13.2亿
流动比率:0.68
速动比率:0.46
应收账款周转天数:83.4天
存货周转天数:71.0天
最新异动解析
(2026-10-20)
板块: 公告
异动时间: 09:36:14
连板: 6天3板
AI 精简
业绩爆发+PCB+HDI+陶瓷基板
骏亚科技三季报净利润同比大增259%超预期，PCB订单增长叠加产品结构优化毛利率提升；15.57亿投建高多层HDI项目加码高端产能，子公司牧泰莱陶瓷基板技术布局机器人散热场景。
原文
业绩增长+PCB+高多层HDI+陶瓷基板+机器人
1、2026年10月19日晚发布三季报，公司三季度营业收入同比增长38.71%，净利润7804.70万元，同比增长259.40%，PCB产品订单金额增加，叠加产品结构优化及成本价格合理传导，销售毛利率有所提升。 2、公司主营业务为印制电路板（PCB）的研产销及印制电路板的表面贴装（SMT）。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，拥有1-108层线路板研制能力，兼具印制电路板研发、批量生产及整机服务能力。 3、2026年6月22日晚公告，公司拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目，分两期实施，以抓住产业机遇，加大高端产品布局，提升在高端产品的竞争优势及市场占有率。 4、全资子公司牧泰莱具备DPC（精细线路，线宽30μm）和DBC（大电流，铜厚200μm+）双工艺，配合COB，覆盖精密封装到大功率散热全场景。拥有“全埋入式陶瓷PCB”发明专利（氮化铝陶瓷块+真空溅铜），直击高功率散热瓶颈。 5、公司研发制造的PCB应用于多家知名机器人客户的产品。公司是工业机器人控制模块PCB供应商，产品应用于汽车电子与智能仓储系统。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.8亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.1亿
最大流出:
-6234.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -6.14% | 8.4亿 | -6234.6万 | 1.8亿 | 2.4亿 | -3179.3万 | -3055.4万 | -63.1万/分 |
| 2026-10-22 | -3.3% | 10.6亿 | 4890.9万 | 3.2亿 | 2.7亿 | 3211.5万 | 1679.4万 | -99.7万/分 |
| 2026-10-21 | -9.21% | 11亿 | -4821万 | 2.5亿 | 3亿 | -4009.7万 | -811.3万 | -68万/分 |
| 2026-10-20 | 9.98% | 5.4亿 | 5541.7万 | 2.7亿 | 2.1亿 | 6876.9万 | -1335.2万 | 55.5万/分 |
| 2026-10-19 | 5.79% | 7.7亿 | -432.4万 | 1.8亿 | 1.9亿 | -1627.2万 | 1194.8万 | 3.7万/分 |
| 2026-10-16 | -7.85% | 9.3亿 | -3713.3万 | 2.3亿 | 2.7亿 | -3842.2万 | 128.9万 | -315.8万/分 |
| 2026-10-15 | 9.99% | 4.8亿 | 1.1亿 | 2.4亿 | 1.3亿 | 9148.1万 | 1626.2万 | 126万/分 |
| 2026-10-14 | 5.38% | 6.4亿 | 9493.3万 | 1.8亿 | 8642.9万 | 2536.1万 | 6957.2万 | 191.8万/分 |
| 2026-10-13 | 10.01% | 1.9亿 | 2666.2万 | 5543.9万 | 2877.7万 | 2831.2万 | -165万 | 19万/分 |
| 2026-10-12 | -3.58% | 1.5亿 | -394.4万 | 1970.9万 | 2365.3万 | -217.8万 | -176.6万 | 0.0/分 |