板块: PCB
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高端PCB项目投资+陶瓷基板封装+机器人应用
公司拟投资15.57亿元建设60万平米高多层HDI线路板项目,加大高端产品布局提升市场竞争力。子公司牧泰莱具备DPC/DBC双工艺及全埋入式陶瓷PCB专利,应用于精密封装到大功率散热全场景;同时公司PCB产品已供货机器人客户,并参股卫星授时系统公司泰富科技,多业务布局形成催化。
原文
高多层HDI+陶瓷基板+机器人+卫星+汽车电子
1、2026年6月22日晚公告,公司拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目,分两期实施,以抓住产业机遇,加大高端产品布局,提升在高端产品的竞争优势及市场占有率。 2、全资子公司牧泰莱具备DPC(精细线路,线宽30μm)和DBC(大电流,铜厚200μm+)双工艺,配合COB,覆盖精密封装到大功率散热全场景。拥有“全埋入式陶瓷PCB”发明专利(氮化铝陶瓷块+真空溅铜),直击高功率散热瓶颈。 3、公司研发制造的PCB应用于多家知名机器人客户的产品。公司是工业机器人控制模块PCB供应商,产品应用于汽车电子与智能仓储系统。 4、公司参股泰富科技,标的公司专注于高精度光纤地基授时系统及时间频率技术,是一家以高精度光纤地基授时系统(地面北斗) 设备及时间频率设备的研发、生产及销售为一体的国家高新技术企业。 5、公司汽车电子领域长期合作比亚迪、北斗星通等汽车电子客户外,还积极拓展 T-BOX、智能座舱、激光雷达等产品业务。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 0.0% | 1.1亿 | 89万 | 1679.1万 | 1590.1万 | 173.4万 | -84.4万 | -23.8万/分 |
| 2026-07-23 | 2.4% | 1.3亿 | -114.1万 | 1918.5万 | 2032.6万 | 204.3万 | -318.4万 | -59.1万/分 |
| 2026-07-22 | -2.18% | 1.4亿 | -250.9万 | 2102.5万 | 2353.4万 | 181.3万 | -432.2万 | 16.9万/分 |
| 2026-07-21 | 2.86% | 1.9亿 | -1484.1万 | 2963.5万 | 4447.6万 | -223.8万 | -1260.3万 | -223万/分 |
| 2026-07-20 | -9.19% | 1.6亿 | 2021.7万 | 4654.1万 | 2632.4万 | 721.9万 | 1299.8万 | 284.9万/分 |
| 2026-07-17 | -8.41% | 1.5亿 | 46.5万 | 2301.7万 | 2255.2万 | -329.1万 | 375.5万 | 60.9万/分 |
| 2026-07-16 | -3.59% | 1.1亿 | 374.1万 | 1629.5万 | 1255.4万 | 88万 | 286.1万 | -50.9万/分 |
| 2026-07-15 | -4.06% | 1.3亿 | 580.4万 | 2811.8万 | 2231.4万 | 16.6万 | 563.8万 | 27.9万/分 |
| 2026-07-14 | 5.37% | 2.1亿 | 448.2万 | 3084万 | 2635.8万 | -241.1万 | 689.3万 | -38.6万/分 |
| 2026-07-13 | -9.99% | 1.9亿 | -514.7万 | 4410.8万 | 4925.4万 | -559万 | 44.4万 | 0.0/分 |