板块: PCB
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高端PCB项目投资+陶瓷基板封装+机器人应用
公司拟投资15.57亿元建设60万平米高多层HDI线路板项目,加大高端产品布局提升市场竞争力。子公司牧泰莱具备DPC/DBC双工艺及全埋入式陶瓷PCB专利,应用于精密封装到大功率散热全场景;同时公司PCB产品已供货机器人客户,并参股卫星授时系统公司泰富科技,多业务布局形成催化。
原文
高多层HDI+陶瓷基板+机器人+卫星+汽车电子
1、2026年6月22日晚公告,公司拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目,分两期实施,以抓住产业机遇,加大高端产品布局,提升在高端产品的竞争优势及市场占有率。 2、全资子公司牧泰莱具备DPC(精细线路,线宽30μm)和DBC(大电流,铜厚200μm+)双工艺,配合COB,覆盖精密封装到大功率散热全场景。拥有“全埋入式陶瓷PCB”发明专利(氮化铝陶瓷块+真空溅铜),直击高功率散热瓶颈。 3、公司研发制造的PCB应用于多家知名机器人客户的产品。公司是工业机器人控制模块PCB供应商,产品应用于汽车电子与智能仓储系统。 4、公司参股泰富科技,标的公司专注于高精度光纤地基授时系统及时间频率技术,是一家以高精度光纤地基授时系统(地面北斗) 设备及时间频率设备的研发、生产及销售为一体的国家高新技术企业。 5、公司汽车电子领域长期合作比亚迪、北斗星通等汽车电子客户外,还积极拓展 T-BOX、智能座舱、激光雷达等产品业务。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -1.93% | 6287万 | -72.2万 | 525.5万 | 597.8万 | 0.0 | -72.2万 | 0.0/分 |
| 2026-08-31 | 2.47% | 6385.9万 | 169.2万 | 903.8万 | 734.6万 | 135.6万 | 33.6万 | 30.4万/分 |
| 2026-08-28 | 0.07% | 8258.8万 | -744.8万 | 1086.5万 | 1831.3万 | -109.2万 | -635.6万 | 5.5万/分 |
| 2026-08-27 | 3.13% | 9549.5万 | -992.8万 | 2188.9万 | 3181.7万 | -459.1万 | -533.7万 | 32万/分 |
| 2026-08-26 | -0.87% | 5368.7万 | -232.4万 | 436.3万 | 668.7万 | -134.4万 | -98万 | 0.0/分 |
| 2026-08-25 | 2.14% | 6452.5万 | -326.8万 | 428.3万 | 755.2万 | 0.0 | -326.8万 | 0.0/分 |
| 2026-08-24 | -2.17% | 7453.8万 | -17.7万 | 1290.4万 | 1308.1万 | -4.2万 | -13.5万 | -49万/分 |
| 2026-08-21 | 1.24% | 8407.8万 | -259.2万 | 1036.3万 | 1295.5万 | -116.6万 | -142.5万 | 83.9万/分 |
| 2026-08-20 | 2.09% | 9575.7万 | 116.1万 | 1862.3万 | 1746.2万 | 264.6万 | -148.5万 | -16.5万/分 |
| 2026-08-19 | -6.1% | 1.2亿 | -538万 | 2539.3万 | 3077.2万 | -42.9万 | -495.1万 | 5.8万/分 |