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光模块PCB+服务器PCB+mSAP
全资子公司拟投不超过50亿元建设高阶mSAP项目;浪潮信息服务器PCB打样验证有序推进;1.6T光模块PCB已具备量产能力,800G/1.6T光模块PCB已实现量产(部分逻辑待核实),覆盖多家龙头客户。
原文
服务器PCB+光模块PCB+拟投建高阶mSAP+中报预增
1、2026年7月20日互动,公司正按照合作规划推进浪潮信息服务器PCB产品的打样与验证工作。 2、2026年8月25日网传纪要(未证实),公司800G及1.6T光模块PCB产品均已顺利实现量产,覆盖多家光模块龙头公司,订单需求旺盛!其中1.6T光模块PCB采用12-16层任意层互连架构搭配mSAP工艺,线路规格达20/20μm,技术指标满足行业高端客户需求。 3、2026年7月23日晚公告,公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,预计总投资不超过50亿元。公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。 4、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。2026年4月13日互动,公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | -4.07% | 6.2亿 | 1798.1万 | 1.4亿 | 1.3亿 | 865.8万 | 932.2万 | 5.3万/分 |
| 2026-09-01 | -3.54% | 14.6亿 | -1.2亿 | 3.9亿 | 5.1亿 | -6495.3万 | -5773.8万 | -683.8万/分 |
| 2026-08-31 | 10.0% | 19.7亿 | 4.7亿 | 12亿 | 7.3亿 | 5.1亿 | -3780.9万 | 994.3万/分 |
| 2026-08-28 | -3.48% | 9.1亿 | -1.2亿 | 2亿 | 3.2亿 | -4323.5万 | -7245.8万 | -332.5万/分 |
| 2026-08-27 | 3.59% | 10.9亿 | -1404.3万 | 3.1亿 | 3.3亿 | -1383.8万 | -20.5万 | 259.1万/分 |
| 2026-08-26 | -0.79% | 7.7亿 | -2064.6万 | 1.7亿 | 1.9亿 | -305.3万 | -1759.2万 | 96.7万/分 |
| 2026-08-25 | 0.93% | 8.5亿 | -2233.8万 | 2.4亿 | 2.7亿 | -592.7万 | -1641.1万 | 184.7万/分 |
| 2026-08-24 | -1.16% | 7.2亿 | -578.7万 | 1.8亿 | 1.8亿 | -233.5万 | -345.2万 | 205.9万/分 |
| 2026-08-21 | 0.29% | 6.7亿 | -1896.6万 | 1.6亿 | 1.8亿 | -467.1万 | -1429.6万 | 111.3万/分 |
| 2026-08-20 | 0.46% | 8.7亿 | -1.4亿 | 2亿 | 3.4亿 | -2372.1万 | -1.2亿 | -487.8万/分 |