芦苇复盘
上证指数

3811.22 / -0.81%

两市成交 1.67万亿 较昨日 2482亿

603459 红板科技 -4.1% 6.2亿 / 63.1亿

昨额: 6.3亿

昨换: 9.6%

昨板: 0板

L1 112.7万

今换: 9.89

偏离: -126.7

ROE 17.2

毛利 24.4

负债 42.8

利润 5.4亿

资金: 1798.1万 -1.1亿 -2.6亿 -5.5亿
印制电路板的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:17.21%
毛利率:24.45%
资产负债率:42.8%
净利润:5.4亿
扣非净利润:2.3亿
营业总收入:20.9亿
经营现金流:2亿
股东权益:44.9亿
流动比率:1.37
速动比率:1.13
应收账款周转天数:102.8天
存货周转天数:53.2天
最新异动解析 (2026-08-31)

板块: PCB

异动时间: 14:51:24

AI 精简

光模块PCB+服务器PCB+mSAP

全资子公司拟投不超过50亿元建设高阶mSAP项目;浪潮信息服务器PCB打样验证有序推进;1.6T光模块PCB已具备量产能力,800G/1.6T光模块PCB已实现量产(部分逻辑待核实),覆盖多家龙头客户。

原文

服务器PCB+光模块PCB+拟投建高阶mSAP+中报预增

1、2026年7月20日互动,公司正按照合作规划推进浪潮信息服务器PCB产品的打样与验证工作。 2、2026年8月25日网传纪要(未证实),公司​​800G及1.6T光模块PCB产品均已顺利实现量产​​,覆盖多家光模块龙头公司,订单需求旺盛!其中1.6T光模块PCB采用12-16层任意层互连架构搭配mSAP工艺,线路规格达20/20μm,技术指标满足行业高端客户需求。 3、2026年7月23日晚公告,公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,预计总投资不超过50亿元。公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。 4、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。2026年4月13日互动,公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 2677.5万
净流入天数: 2 / 10
最大流入: 4.7亿
最大流出: -1.4亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-08 -4.07% 6.2亿 1798.1万 1.4亿 1.3亿 865.8万 932.2万 5.3万/分
2026-09-01 -3.54% 14.6亿 -1.2亿 3.9亿 5.1亿 -6495.3万 -5773.8万 -683.8万/分
2026-08-31 10.0% 19.7亿 4.7亿 12亿 7.3亿 5.1亿 -3780.9万 994.3万/分
2026-08-28 -3.48% 9.1亿 -1.2亿 2亿 3.2亿 -4323.5万 -7245.8万 -332.5万/分
2026-08-27 3.59% 10.9亿 -1404.3万 3.1亿 3.3亿 -1383.8万 -20.5万 259.1万/分
2026-08-26 -0.79% 7.7亿 -2064.6万 1.7亿 1.9亿 -305.3万 -1759.2万 96.7万/分
2026-08-25 0.93% 8.5亿 -2233.8万 2.4亿 2.7亿 -592.7万 -1641.1万 184.7万/分
2026-08-24 -1.16% 7.2亿 -578.7万 1.8亿 1.8亿 -233.5万 -345.2万 205.9万/分
2026-08-21 0.29% 6.7亿 -1896.6万 1.6亿 1.8亿 -467.1万 -1429.6万 111.3万/分
2026-08-20 0.46% 8.7亿 -1.4亿 2亿 3.4亿 -2372.1万 -1.2亿 -487.8万/分
近期龙虎榜

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