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拟投建高阶mSAP项目+服务器PCB验证+中报业绩预增100%-146%
全资子公司拟投建不超过50亿元高阶mSAP高端精密电路板项目，子公司正按规划推进浪潮信息服务器PCB产品打样验证；公司预计上半年归母净利润4.80-5.90亿元，同比增长100%-146%，多重催化叠加推动股价异动。
原文
PCB+拟投建高阶mSAP+服务器PCB+光模块PCB+中报预增
1、公司主营业务为印制电路板的研产销；IC载板已规模应用于存储芯片封装。2026年8月7日网传研报，公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信厂商。 2、2026年7月23日晚公告，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。公司拟使用不超过7亿元的自有资金及自筹资金投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目。 3、2026年7月20日互动，公司正按照合作规划推进浪潮信息服务器PCB产品的打样与验证工作。 4、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。2026年4月13日互动，公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进。 5、2026年7月13日公告，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为4.80亿元-5.90亿元，同比增长100%-146%，业绩变动主要系子公司收购形成负商誉确认营业外收入，以及原材料涨价传导滞后导致毛利率下降。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-21 | 0.29% | 6.7亿 | -1896.6万 | 1.6亿 | 1.8亿 | -467.1万 | -1429.6万 | 111.3万/分 |
| 2026-08-20 | 0.46% | 8.7亿 | -1.4亿 | 2亿 | 3.4亿 | -2372.1万 | -1.2亿 | -487.8万/分 |
| 2026-08-19 | -8.66% | 11亿 | -1.2亿 | 2.6亿 | 3.8亿 | -3779.7万 | -8271.4万 | -103.4万/分 |
| 2026-08-18 | -4.88% | 15.7亿 | -2.1亿 | 4.5亿 | 6.6亿 | -5273.8万 | -1.6亿 | 289.7万/分 |
| 2026-08-17 | 2.4% | 15.6亿 | 9402.6万 | 5亿 | 4.1亿 | 3482.3万 | 5920.3万 | 233万/分 |
| 2026-08-14 | 1.35% | 11.1亿 | -4025.4万 | 3.2亿 | 3.6亿 | -1079.5万 | -2945.9万 | -58.7万/分 |
| 2026-08-13 | -3.75% | 16.8亿 | -1.7亿 | 4.7亿 | 6.4亿 | -8224.3万 | -8923.8万 | -289.3万/分 |
| 2026-08-12 | 0.46% | 14.1亿 | -7378.9万 | 4.4亿 | 5.1亿 | -3802.6万 | -3576.2万 | 676.9万/分 |
| 2026-08-11 | -3.26% | 14.2亿 | -1亿 | 3.9亿 | 5亿 | -5232万 | -4884.4万 | -545.2万/分 |
| 2026-08-10 | -2.77% | 26.3亿 | -2.9亿 | 10.2亿 | 13.1亿 | -3.6亿 | 6860.4万 | -15.3万/分 |