财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:5.2%
毛利率:25.18%
资产负债率:56.33%
净利润:1.2亿
扣非净利润:1.2亿
营业总收入:9.5亿
经营现金流:3446.3万
股东权益:24.4亿
流动比率:1.04
速动比率:0.84
应收账款周转天数:105.2天
存货周转天数:52.0天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: AI硬件
异动时间: 14:21:03
连板: 4天3板
AI 精简
高阶HDI+光模块+IC载板
公司6月24日公告拟投资不超过9亿元实施高阶HDI精密电路板智能化改造项目，聚焦高端PCB产能升级。光模块领域已具备1.6T电路板技术能力并推进相关业务。网传公司为长鑫存储FC-BGA载板核心供应商、27年Msap产值有望达120亿部分逻辑待核实。
原文
投建高阶HDI+Msap+PCB+光模块+存储（供应长鑫）+次新股
1、2026年6月24日晚公告，全资子公司赣州红板科技拟在现有厂区内实施高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，预计总投资不超过9亿元，其中设备购置及安装费用7亿元，建筑装修及配套改造费用1.5亿元，研发投入、其他费用及铺底流动资金5000万元。项目资金来源为自有资金及自筹资金。 2、2026年6月29日市场传闻，原欣兴团队，在xys、zjxc、coherent、aoi等取得了较大forecast产能锁定，27年有望达到120亿以上Msap产值。（未证实） 3、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。2026年4月13日互动，公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力，相关业务正根据客户需求有序推进。 4、公司主营业务为印制电路板的研产销；IC载板已规模应用于存储芯片封装。2026年5月22日网传公司是长鑫DDR5 / SSD用FC‑BGA高端 IC 载板核心供应商。2025年Q4完成认证，2026 年5月开始批量供货。（未证实）
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3660.8万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
5.1亿
最大流出:
-2.8亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 8.58% | 15.3亿 | 7602.1万 | 5.5亿 | 4.7亿 | 2285.4万 | 5316.7万 | 231.6万/分 |
| 2026-07-08 | -3.73% | 8.9亿 | -6914.9万 | 2.1亿 | 2.8亿 | -2872.6万 | -4042.3万 | -158.6万/分 |
| 2026-07-07 | -5.46% | 12.7亿 | -1.9亿 | 3.6亿 | 5.4亿 | -4248.6万 | -1.5亿 | 54.1万/分 |
| 2026-07-06 | -3.04% | 14.8亿 | -4311.6万 | 5.1亿 | 5.6亿 | -4183.9万 | -127.7万 | -214.5万/分 |
| 2026-07-03 | 1.29% | 18.2亿 | 2356.8万 | 6.6亿 | 6.3亿 | 1820.7万 | 536.1万 | 322.9万/分 |
| 2026-07-02 | -7.68% | 22.6亿 | -1.2亿 | 8.6亿 | 9.8亿 | -8637万 | -3553.3万 | -1021.6万/分 |
| 2026-07-01 | -6.7% | 35.9亿 | -4891.5万 | 16.5亿 | 17亿 | 1748.8万 | -6640.4万 | -849.7万/分 |
| 2026-06-30 | 10.0% | 33.4亿 | 9785.7万 | 17.8亿 | 16.8亿 | 2153.3万 | 7632.4万 | 377万/分 |
| 2026-06-29 | 10.0% | 26亿 | 5.1亿 | 15.2亿 | 10.1亿 | 5.4亿 | -3008.2万 | 265.2万/分 |
| 2026-06-26 | -2.34% | 20.9亿 | -2.8亿 | 7.1亿 | 9.8亿 | -2.1亿 | -7013.2万 | -344.6万/分 |