财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:26.4%
毛利率:26.36%
资产负债率:54.06%
净利润:5.4亿
扣非净利润:5.2亿
营业总收入:36.8亿
经营现金流:8.4亿
股东权益:23.2亿
流动比率:1.11
速动比率:0.92
应收账款周转天数:96.3天
存货周转天数:41.5天
最新异动解析
(2026-04-08)
板块: 新股
PCB+HDI主板+光模块+IC载板
1、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售；主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等。 2、公司是全球PCB重要供应商，逐步在手机HDI主板领域占据主导地位，2024年其手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。 3、公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目。 4、公司自2020年起战略布局IC载板新业务，并于2022年成功实现载板工厂投产、成为国内少数具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司IC载板业务进入了卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等企业供应链，并通过了知名集成电路设计企业唯捷创芯的审核。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
10.2亿
净流入天数:
1 / 2
最大流入:
12.8亿
最大流出:
-2.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-09 | -12.88% | 25.2亿 | -2.6亿 | 6.9亿 | 9.4亿 | -2.2亿 | -3210.6万 | 704.3万/分 |
| 2026-04-08 | 225.99% | 35.5亿 | 12.8亿 | 12.9亿 | 1832.7万 | 5.1亿 | 7.7亿 | 1830.4万/分 |