财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-4.74%
毛利率:16.74%
资产负债率:71.6%
净利润:-5110.3万
扣非净利润:-5644.7万
营业总收入:5.9亿
经营现金流:7432.5万
股东权益:12.6亿
流动比率:0.95
速动比率:0.88
应收账款周转天数:145.8天
存货周转天数:23.5天
最新异动解析
(2026-08-18)
板块: 光通信
AI 精简
玻璃基板（TGV）+先进封装+光模块CPO
公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线并获客户认证。光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，1.6T产品正协同客户测试，AI芯片玻璃基先进封装合作持续推进。
原文
玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装
1、2026年8月3日机构研报，玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报，国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3177.6万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
2.6亿
最大流出:
-1.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -3.74% | 16.1亿 | -1.7亿 | 4.8亿 | 6.5亿 | -1亿 | -6986.9万 | -998.4万/分 |
| 2026-08-27 | 5.51% | 19.4亿 | 1.3亿 | 6.9亿 | 5.6亿 | 5717.6万 | 7298.1万 | 199.8万/分 |
| 2026-08-26 | -2.67% | 14.1亿 | -1.5亿 | 3.9亿 | 5.3亿 | -3246.6万 | -1.1亿 | 235.3万/分 |
| 2026-08-25 | 1.37% | 15.8亿 | -934.7万 | 4.7亿 | 4.8亿 | 1429.7万 | -2364.4万 | 136.2万/分 |
| 2026-08-24 | -6.35% | 20.4亿 | -1.4亿 | 6.7亿 | 8.2亿 | -6580万 | -7557.5万 | 6.4万/分 |
| 2026-08-21 | -2.18% | 19.7亿 | -1.2亿 | 6.2亿 | 7.5亿 | -7990.2万 | -4194.6万 | 725.1万/分 |
| 2026-08-20 | -4.33% | 26.6亿 | -9042.7万 | 9.2亿 | 10.1亿 | -4435.6万 | -4607.1万 | -109万/分 |
| 2026-08-19 | -3.65% | 41.2亿 | 8420.4万 | 18亿 | 17.1亿 | -815.2万 | 9235.6万 | -77.2万/分 |
| 2026-08-18 | 7.19% | 44.5亿 | 2.6亿 | 21.9亿 | 19.3亿 | 3.3亿 | -6678.9万 | 1281.6万/分 |
| 2026-08-17 | 10.0% | 6.7亿 | 2.4亿 | 4.8亿 | 2.4亿 | 2.5亿 | -1513.8万 | 56.4万/分 |