财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-4.74%
毛利率:16.74%
资产负债率:71.6%
净利润:-5110.3万
扣非净利润:-5644.7万
营业总收入:5.9亿
经营现金流:7432.5万
股东权益:12.6亿
流动比率:0.95
速动比率:0.88
应收账款周转天数:145.8天
存货周转天数:23.5天
最新异动解析
(2026-06-17)
板块: 玻璃基板封装
异动时间: 09:39:14
连板: 2天2板
AI 精简
先进封装+TGV+CPO玻璃基
公司TGV全制程量产获客户认证，玻璃基1.6T光模块/CPO产品小批量送样，与北极雄芯合作开发AI芯片玻璃基先进封装；首条10万平米TGV产线已建成，柔性太阳翼基材实现太空在轨应用，技术产业化持续推进。
原文
玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装
1、公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报，国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-18.7亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
8732.7万
最大流出:
-7.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 1.64% | 21.9亿 | -7849.7万 | 8.4亿 | 9.2亿 | -5332.7万 | -2517万 | -31.7万/分 |
| 2026-07-13 | -8.56% | 25.4亿 | -3亿 | 9亿 | 12亿 | -2亿 | -9543.8万 | -862.7万/分 |
| 2026-07-10 | -5.94% | 38.7亿 | -4857.1万 | 16.9亿 | 17.4亿 | -939.6万 | -3917.5万 | -983.7万/分 |
| 2026-07-09 | 2.64% | 29.2亿 | 6994.1万 | 12.6亿 | 11.9亿 | 8266.8万 | -1272.7万 | 996.1万/分 |
| 2026-07-08 | 1.39% | 29.5亿 | 8732.7万 | 12.6亿 | 11.8亿 | 5118.7万 | 3614万 | 294万/分 |
| 2026-07-07 | -2.19% | 21亿 | -7712.6万 | 7.5亿 | 8.3亿 | -5412.6万 | -2300万 | -224.2万/分 |
| 2026-07-06 | -10.0% | 28.9亿 | -4亿 | 11.2亿 | 15.2亿 | -3.2亿 | -7937.1万 | -163万/分 |
| 2026-07-03 | -0.52% | 28.5亿 | -1.3亿 | 11.5亿 | 12.8亿 | -1.1亿 | -1677.2万 | -687.3万/分 |
| 2026-07-02 | -7.2% | 37亿 | -2.6亿 | 15.4亿 | 17.9亿 | -8603.8万 | -1.7亿 | -357万/分 |
| 2026-07-01 | -8.88% | 52亿 | -7.4亿 | 20.5亿 | 27.9亿 | -5.2亿 | -2.2亿 | -854.5万/分 |