财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-4.74%
毛利率:16.74%
资产负债率:71.6%
净利润:-5110.3万
扣非净利润:-5644.7万
营业总收入:5.9亿
经营现金流:7432.5万
股东权益:12.6亿
流动比率:0.95
速动比率:0.88
应收账款周转天数:145.8天
存货周转天数:23.5天
最新异动解析
(2026-08-18)
板块: 光通信
AI 精简
玻璃基板（TGV）+先进封装+光模块CPO
公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线并获客户认证。光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，1.6T产品正协同客户测试，AI芯片玻璃基先进封装合作持续推进。
原文
玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装
1、2026年8月3日机构研报，玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段。公司是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，已建成首条年产10万平米TGV产线，光模块CPO玻璃基产品已完成批量送样，并与国内头部企业合作开发Chiplet先进封装载板。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。2026年6月4日机构研报，国内来看，沃格光电率先实现全制程TGV量产并获客户认证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3.4亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
2.6亿
最大流出:
-2.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-18 | 7.19% | 44.5亿 | 2.6亿 | 21.9亿 | 19.3亿 | 3.3亿 | -6678.9万 | 1281.6万/分 |
| 2026-08-17 | 10.0% | 6.7亿 | 2.4亿 | 4.8亿 | 2.4亿 | 2.5亿 | -1513.8万 | 56.4万/分 |
| 2026-08-14 | 1.27% | 13.4亿 | -1亿 | 3.7亿 | 4.8亿 | -1793.6万 | -8529.7万 | 95.8万/分 |
| 2026-08-13 | -4.38% | 22.5亿 | -2.1亿 | 6.5亿 | 8.7亿 | -1.6亿 | -5310.2万 | -1126.3万/分 |
| 2026-08-12 | 2.82% | 20.8亿 | -3425.4万 | 7.2亿 | 7.5亿 | 760.1万 | -4185.6万 | -202.5万/分 |
| 2026-08-11 | -0.23% | 23.9亿 | -1.5亿 | 7.4亿 | 8.9亿 | -3834.9万 | -1.1亿 | 116.3万/分 |
| 2026-08-10 | 0.59% | 32.8亿 | -1326.7万 | 11.5亿 | 11.6亿 | -69.7万 | -1257万 | 61.3万/分 |
| 2026-08-07 | 10.0% | 20.6亿 | 1.5亿 | 11亿 | 9.5亿 | 1.4亿 | 1291.7万 | 106.5万/分 |
| 2026-08-06 | 10.0% | 11.4亿 | 1亿 | 5.8亿 | 4.8亿 | 7288.3万 | 2740.1万 | 43.2万/分 |
| 2026-08-05 | 10.0% | 7.9亿 | 9761.8万 | 4.3亿 | 3.3亿 | 1.3亿 | -2832.8万 | 53.4万/分 |