财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-4.74%
毛利率:16.74%
资产负债率:71.6%
净利润:-5110.3万
扣非净利润:-5644.7万
营业总收入:5.9亿
经营现金流:7432.5万
股东权益:12.6亿
流动比率:0.95
速动比率:0.88
应收账款周转天数:145.8天
存货周转天数:23.5天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: 半导体
异动时间: 13:13:23
连板: 3天2板
玻璃基板（TGV）+6G+太空光伏+先进封装
1、2026年4月17日沃格光电旗下湖北通格微的芯片板级封装载板项目(二期)开工奠基仪式在天门举行。台积电正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司，产品应用于通信5g-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等。公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证。 2、2026年1月14日互动，公司具备UTG加工能力,并已形成CPI浆料 - 制膜 - 镀膜的全产业链生产能力。已实现柔性太阳翼基材的在轨应用,并与多家柔性太阳翼客户开展业务对接与产品测试,整体进展顺利。 3、公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样验证，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装。 4、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5.9亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
2.8亿
最大流出:
-4.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | -5.37% | 45.9亿 | -4.9亿 | 21.9亿 | 26.8亿 | -5.2亿 | 2610.8万 | -1146.1万/分 |
| 2026-05-28 | 10.0% | 28.4亿 | 2.3亿 | 18.2亿 | 16亿 | 3亿 | -7054.4万 | 236.5万/分 |
| 2026-05-27 | 9.23% | 40.4亿 | -1.5亿 | 22.3亿 | 23.8亿 | -1.4亿 | -805.5万 | -396.8万/分 |
| 2026-05-26 | 10.0% | 18.6亿 | 2.8亿 | 12.1亿 | 9.3亿 | 3.9亿 | -1.1亿 | 84.2万/分 |
| 2026-05-25 | 4.03% | 22.6亿 | -1431.8万 | 10.3亿 | 10.5亿 | 5208万 | -6639.8万 | -1011.4万/分 |
| 2026-05-22 | -1.26% | 24.5亿 | -1.5亿 | 10.4亿 | 12亿 | -2.1亿 | 5545.1万 | 76.2万/分 |
| 2026-05-21 | 4.19% | 30.2亿 | -948.2万 | 14.4亿 | 14.5亿 | 1170.9万 | -2119.1万 | -641万/分 |
| 2026-05-20 | 9.94% | 24.6亿 | -2.1亿 | 10.8亿 | 12.9亿 | -1.5亿 | -6431.1万 | -946.8万/分 |
| 2026-05-19 | 4.8% | 29.7亿 | -4221.8万 | 9.8亿 | 10.2亿 | -8207.5万 | 3985.7万 | -809.5万/分 |
| 2026-05-18 | -10.0% | 8323.5万 | -1920.1万 | 1746.6万 | 3666.7万 | -1811.4万 | -108.7万 | 47.2万/分 |