财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-5.94%
毛利率:9.58%
资产负债率:67.58%
净利润:-4724.4万
扣非净利润:-6036.5万
营业总收入:3.8亿
经营现金流:9236.6万
股东权益:9.6亿
流动比率:1.09
速动比率:0.62
应收账款周转天数:233.4天
存货周转天数:355.4天
最新异动解析
(2026-08-04)
板块: PCB
异动时间: 14:47:35
AI 精简
PCB+铜箔设备+TGV玻璃基板
洪田股份完成以1.3872亿元收购东莞速远51%股权，标的公司主营PCB制造，纳入合并报表范围。公司同时披露，控股孙公司洪镭光学的TGV玻璃基板光刻机已具备6μm及以下光学解析能力的批量生产能力并完成交付，涵盖PCB HDI/FPC高阶线路板及先进封装掩模版等领域。
原文
PCB铜箔设备+玻璃基板设备+复合铜铝箔设备
1、2026年6月12日公告，公司以1.3872亿元收购东莞速远51%股权的交易已完成工商变更登记，标的公司纳入合并报表范围，其主营业务与公司同属印制电路板PCB制造领域。公司是国内电解铜箔设备龙头供应商，公司高端铜箔设备可以用于生产PCB铜箔和HVLP铜箔。公司客户众多,包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。 2、2026年5月28日互动，控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。 3、控股子公司洪田科技在复合铜铝箔设备领域提供的“一步法干法”解决方案可用于固态电池产业链，主要产品包括：真空磁控溅射一体机、真空磁控溅射蒸发一体机、真空蒸发镀铝设备等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4468.2万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
2272.7万
最大流出:
-3249.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.18% | 2.8亿 | 1067.9万 | 8227.9万 | 7160万 | 864.6万 | 203.3万 | -20.3万/分 |
| 2026-08-31 | 2.53% | 2.3亿 | -310.8万 | 6486.6万 | 6797.4万 | -269.9万 | -40.9万 | 148.1万/分 |
| 2026-08-28 | -5.5% | 3.7亿 | -3249.6万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -3331.4万 | 81.8万 | 51.7万/分 |
| 2026-08-27 | 8.0% | 5亿 | -2393.3万 | 1.6亿 | 1.8亿 | -507.5万 | -1885.8万 | 43.1万/分 |
| 2026-08-26 | -8.72% | 6.2亿 | 998.5万 | 2.9亿 | 2.8亿 | -4564.9万 | 5563.4万 | -47.2万/分 |
| 2026-08-25 | 1.13% | 2.5亿 | 876.7万 | 1.1亿 | 1亿 | 771.4万 | 105.3万 | 110.6万/分 |
| 2026-08-24 | -2.5% | 3亿 | -2349.8万 | 1.1亿 | 1.3亿 | -1920.2万 | -429.6万 | -146.3万/分 |
| 2026-08-21 | -1.16% | 2.5亿 | -1923万 | 8788.2万 | 1.1亿 | -2033万 | 110万 | 22.2万/分 |
| 2026-08-20 | 1.43% | 3.3亿 | 2272.7万 | 1.5亿 | 1.2亿 | 1060.7万 | 1212万 | -32.1万/分 |
| 2026-08-19 | -8.38% | 5.1亿 | 542.5万 | 2.5亿 | 2.4亿 | -3327.1万 | 3869.6万 | -72.7万/分 |