财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-2.0%
毛利率:-1.9%
资产负债率:62.57%
净利润:-1602.1万
扣非净利润:-1740.6万
营业总收入:1.2亿
经营现金流:1012.1万
股东权益:9.3亿
流动比率:1.2
速动比率:0.75
应收账款周转天数:362.0天
存货周转天数:427.4天
最新异动解析
(2026-06-01)
板块: 玻璃基板
玻璃基板设备+PCB铜箔设备+复合铜铝箔设备
1、2026年5月28日互动，控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。 2、公司是国内电解铜箔设备龙头供应商，公司高端铜箔设备可以用于生产PCB铜箔和HVLP铜箔。公司客户众多,包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。 3、控股子公司洪田科技在复合铜铝箔设备领域提供的“一步法干法”解决方案可用于固态电池产业链，主要产品包括：真空磁控溅射一体机、真空磁控溅射蒸发一体机、真空蒸发镀铝设备等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.8亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-5294.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -5.95% | 8.5亿 | -5294.1万 | 4亿 | 4.5亿 | -1亿 | 4803万 | -214.9万/分 |
| 2026-06-10 | 5.33% | 9.6亿 | 3298.3万 | 5.3亿 | 5亿 | 9175.2万 | -5876.9万 | 731.5万/分 |
| 2026-06-09 | 2.91% | 6.1亿 | -1401.7万 | 2.8亿 | 3亿 | -2318.5万 | 916.7万 | -165.7万/分 |
| 2026-06-08 | -4.79% | 9.1亿 | -3012.3万 | 4.7亿 | 5亿 | -1911.7万 | -1100.6万 | -141.3万/分 |
| 2026-06-05 | -0.58% | 11亿 | -3113.9万 | 6.1亿 | 6.4亿 | -3909.2万 | 795.4万 | -120.7万/分 |
| 2026-06-04 | 1.49% | 14.2亿 | 1923.5万 | 8.4亿 | 8.3亿 | 8208.2万 | -6284.7万 | -175万/分 |
| 2026-06-03 | 6.87% | 14.3亿 | 1.2亿 | 8.7亿 | 7.5亿 | 1.5亿 | -2388.8万 | 261万/分 |
| 2026-06-02 | 7.58% | 13.1亿 | 9134.1万 | 7.3亿 | 6.4亿 | 6424.7万 | 2709.4万 | -314.8万/分 |
| 2026-06-01 | 6.85% | 11.5亿 | 9266.7万 | 7亿 | 6.1亿 | 7640.3万 | 1626.4万 | -46.6万/分 |
| 2026-05-29 | 0.95% | 8.5亿 | 4631.5万 | 4.7亿 | 4.3亿 | 860万 | 3771.4万 | -93.3万/分 |