财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:7.46%
毛利率:25.17%
资产负债率:62.79%
净利润:6244.6万
扣非净利润:4321.6万
营业总收入:8.8亿
经营现金流:6704.1万
股东权益:10.2亿
流动比率:1.39
速动比率:0.95
应收账款周转天数:171.1天
存货周转天数:274.4天
最新异动解析
(2026-04-13)
板块: PCB
异动时间: 10:43:36
PCB铜箔设备+固态电池+掩膜版（光刻机）+半导体光学
1、公司是国内电解铜箔设备龙头供应商，公司高端铜箔设备可以用于生产PCB铜箔和HVLP铜箔。公司客户众多,包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。 2、控股子公司洪田科技在复合铜铝箔设备领域提供的“一步法干法”解决方案可用于固态电池产业链，主要产品包括：真空磁控溅射一体机、真空磁控溅射蒸发一体机、真空蒸发镀铝设备等。 3、2025年6月23日盘后官微，子公司洪镭光学获得半导体掩模版直写光刻机订单。2025年8月5日晚，洪田股份完成工商变更，成为四川至臻精密光学第三大股东（通过南京博源持股，持股比例是8.49%），机构预计后续会控股，四川至臻为国内半导体光学领域领先企业。 4、公司专注油气钻采设备、 电解铜箔生产装备和超精密真空镀膜设备研产销，为国内井口及井控设备知名企业和国内电解铜箔设备龙头供应商。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1亿
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-6185.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-24 | -1.25% | 4.4亿 | -3564.6万 | 1.8亿 | 2.2亿 | -859.3万 | -2705.3万 | -122.5万/分 |
| 2026-04-23 | -2.0% | 3.9亿 | -1510.8万 | 1.9亿 | 2亿 | -3494.3万 | 1983.5万 | -172.2万/分 |
| 2026-04-22 | 0.02% | 3.2亿 | 89万 | 1.2亿 | 1.2亿 | 148.9万 | -59.9万 | 148万/分 |
| 2026-04-21 | 2.7% | 3.9亿 | 2537.7万 | 1.7亿 | 1.5亿 | 562.1万 | 1975.6万 | -27.4万/分 |
| 2026-04-20 | 0.51% | 5.1亿 | 1157.7万 | 2.5亿 | 2.4亿 | -3081.8万 | 4239.5万 | 26.2万/分 |
| 2026-04-17 | 2.11% | 2.7亿 | 2350.9万 | 9957.3万 | 7606.4万 | 1346.5万 | 1004.5万 | 191.1万/分 |
| 2026-04-16 | -0.02% | 2.9亿 | 2301.7万 | 1.2亿 | 9740.1万 | 1621.1万 | 680.6万 | -74.4万/分 |
| 2026-04-15 | -3.9% | 4.3亿 | -6185.3万 | 1.3亿 | 1.9亿 | -3015.7万 | -3169.6万 | -89.9万/分 |
| 2026-04-14 | 0.92% | 6亿 | 1199万 | 2.5亿 | 2.4亿 | 4320.5万 | -3121.6万 | -354.4万/分 |
| 2026-04-13 | 10.0% | 5.8亿 | 1.2亿 | 3.9亿 | 2.7亿 | 1亿 | 1700万 | 67.2万/分 |