板块: PCB
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AI 精简
AI服务器核心供应链+光模块PCB放量+陶瓷衬板龙头
成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，正式进入超算与AI服务器核心供应链。800G光模块PCB月收入从Q1约1000万元快速提升至2000万元以上，陶瓷衬板产能规模国内第二，成功导入MicroTEC头部厂商。
原文
PCB+光模块+陶瓷衬板+陶瓷方案HDI
1、2026年9月7日机构研报，PCB产业链H2业绩超预期释放。2026年7月6日公告，公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，正式进入超算与AI服务器核心供应链；800G光模块PCB已实现规模化交付，产品覆盖100G~800G+全系列光模块需求。2026年8月18日网传研报，公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其中光模块PCB增长最快，目前月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。800G mSAP已经出货，1.6T仍在认证。 2、公司为全球PCB百强企业，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品，已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，华为、光迅科技、华工科技、立讯精密系、三星电子、亚马逊等均为公司客户，海外收入占比约22%。 3、2026年6月9日互动，公司子公司深圳博敏是同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，产品已配套多款量产车型，并已成功导入国内头部Micro TEC厂商实现批量供货。 4、机构称，陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案，子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二，已成功导入国内头部MicroTEC(微型热电制冷器)厂商。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.2% | 5.8亿 | -1714.5万 | 1.5亿 | 1.6亿 | -2558.4万 | 843.8万 | 84.1万/分 |
| 2026-08-31 | 1.16% | 7.2亿 | -6205.2万 | 1.8亿 | 2.5亿 | -3068.3万 | -3136.9万 | 3.4万/分 |
| 2026-08-28 | -1.57% | 10.7亿 | -5603.9万 | 2.7亿 | 3.3亿 | -4066.1万 | -1537.8万 | 591.7万/分 |
| 2026-08-27 | 8.67% | 10.9亿 | 1.2亿 | 3.9亿 | 2.7亿 | 4793.2万 | 7280.3万 | 737.5万/分 |
| 2026-08-26 | -1.51% | 7.6亿 | -3816.9万 | 2.3亿 | 2.7亿 | -1032.7万 | -2784.2万 | -32.9万/分 |
| 2026-08-25 | 0.0% | 7.5亿 | -1035.5万 | 2亿 | 2.1亿 | 1414.6万 | -2450.1万 | 121.7万/分 |
| 2026-08-24 | -2.22% | 9.2亿 | -171.4万 | 2.5亿 | 2.6亿 | 2325.1万 | -2496.6万 | -197.7万/分 |
| 2026-08-21 | 0.34% | 10.4亿 | 8780.1万 | 3.2亿 | 2.3亿 | 5670.4万 | 3109.8万 | -6.5万/分 |
| 2026-08-20 | -2.07% | 14.4亿 | 5053.2万 | 4.8亿 | 4.3亿 | 1.2亿 | -6638.4万 | -346万/分 |
| 2026-08-19 | -6.33% | 26.8亿 | -1.1亿 | 9.6亿 | 10.7亿 | -1.8亿 | 7093.6万 | -129.4万/分 |