财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.62%
毛利率:24.69%
资产负债率:51.63%
净利润:6630.2万
扣非净利润:4809.5万
营业总收入:7.7亿
经营现金流:1.3亿
股东权益:18亿
流动比率:2.21
速动比率:1.87
应收账款周转天数:87.7天
存货周转天数:116.6天
最新异动解析
(2026-06-15)
板块: PCB
异动时间: 10:45:44
AI 精简
HDI产能爬坡+AI算力+高端PCB扩产
公司HDI板处于产能爬坡小批量生产阶段，产品已应用于AI算力领域；2026年规划泰国基地量产及国内高端PCB定制化基地（二季度开工），聚焦HDI板与高端定制产品，填补市场需求缺口。
原文
PCB+HDI+AI算力+汽车电子
1、2026年，公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地，聚焦技术创新和产品结构升级、拓展景气赛道市场等核心战略。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1386万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
70.6万
最大流出:
-331.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.53% | 6250.8万 | -60万 | 385万 | 445万 | 0.0 | -60万 | 0.0/分 |
| 2026-08-31 | 3.99% | 6385万 | -105.4万 | 377.8万 | 483.2万 | 0.0 | -105.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-28 | -1.01% | 7482.7万 | -241.1万 | 708.2万 | 949.3万 | -138.5万 | -102.6万 | 0.0/分 |
| 2026-08-27 | 2.41% | 5926.1万 | -331.2万 | 965.9万 | 1297.1万 | -426.4万 | 95.2万 | 0.0/分 |
| 2026-08-26 | 0.26% | 4081.4万 | -63.7万 | 514.5万 | 578.2万 | -75.1万 | 11.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-25 | 1.43% | 6029.8万 | 46.7万 | 601.6万 | 554.9万 | -20.1万 | 66.8万 | 0.0/分 |
| 2026-08-24 | -1.45% | 4323.6万 | 70.6万 | 378.7万 | 308万 | 0.0 | 70.6万 | 0.0/分 |
| 2026-08-21 | 0.94% | 4393.3万 | -307.1万 | 418.9万 | 726万 | -21.2万 | -285.9万 | 49.2万/分 |
| 2026-08-20 | 1.52% | 4335.2万 | -103.5万 | 238.3万 | 341.8万 | 0.0 | -103.5万 | 23万/分 |
| 2026-08-19 | -6.05% | 6358.5万 | -291.4万 | 453.4万 | 744.8万 | -4.2万 | -287.2万 | 0.0/分 |