财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.81%
毛利率:26.61%
资产负债率:46.25%
净利润:3309.8万
扣非净利润:3003.4万
营业总收入:3.6亿
经营现金流:2735.9万
股东权益:18.4亿
流动比率:2.72
速动比率:2.33
应收账款周转天数:91.4天
存货周转天数:116.2天
最新异动解析
(2026-06-15)
板块: PCB
异动时间: 10:45:44
AI 精简
HDI产能爬坡+AI算力+高端PCB扩产
公司HDI板处于产能爬坡小批量生产阶段，产品已应用于AI算力领域；2026年规划泰国基地量产及国内高端PCB定制化基地（二季度开工），聚焦HDI板与高端定制产品，填补市场需求缺口。
原文
PCB+HDI+AI算力+汽车电子
1、2026年，公司将紧扣PCB行业全球化、高端化、智能化、低碳化发展趋势，推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地，聚焦技术创新和产品结构升级、拓展景气赛道市场等核心战略。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-455.9万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
432.8万
最大流出:
-335.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.64% | 3747.4万 | 82.5万 | 215.6万 | 133.1万 | 0.0 | 82.5万 | 0.0/分 |
| 2026-07-23 | 1.67% | 4333万 | -49.7万 | 128.5万 | 178.2万 | 0.0 | -49.7万 | 0.0/分 |
| 2026-07-22 | -2.95% | 6854.3万 | -231.6万 | 361.5万 | 593.1万 | 0.0 | -231.6万 | 18.7万/分 |
| 2026-07-21 | 6.14% | 9875.8万 | 432.8万 | 1744万 | 1311.2万 | 133.5万 | 299.3万 | 0.0/分 |
| 2026-07-20 | -6.75% | 7577.4万 | -229.1万 | 425.4万 | 654.5万 | 0.0 | -229.1万 | 2.5万/分 |
| 2026-07-17 | -4.97% | 8530.1万 | 30.9万 | 1121.9万 | 1091万 | -165.2万 | 196.1万 | 0.0/分 |
| 2026-07-16 | -2.52% | 7118.2万 | 146.4万 | 948.5万 | 802.2万 | 341.4万 | -195万 | 2560.0/分 |
| 2026-07-15 | -5.21% | 7203.8万 | -223.3万 | 628万 | 851.3万 | -261.8万 | 38.5万 | 0.0/分 |
| 2026-07-14 | 5.94% | 9988.4万 | -79.4万 | 831.9万 | 911.3万 | 0.0 | -79.4万 | 0.0/分 |
| 2026-07-13 | -8.9% | 8183.2万 | -335.5万 | 514.8万 | 850.3万 | 21.6万 | -357.2万 | -20.9万/分 |