财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.62%
毛利率:24.69%
资产负债率:51.63%
净利润:6630.2万
扣非净利润:4809.5万
营业总收入:7.7亿
经营现金流:1.3亿
股东权益:18亿
流动比率:2.21
速动比率:1.87
应收账款周转天数:87.7天
存货周转天数:116.6天
最新异动解析
(2026-10-13)
板块: PCB
异动时间: 10:36:57
连板: 17天10板
AI 精简
AI服务器电源+HDI量产+汽车电子涨价
公司HDI技改项目竣工投产，AI服务器电源PCB批量供货，在手订单增长。泰国及国内高端PCB定制化生产基地加速落地，产能扩张支撑业绩释放。汽车PCB升级M7材料需求释放，部分料号累计涨幅超100%，行业涨价逻辑持续。网传涨价信息部分逻辑待核实。
原文
PCB+HDI+AI服务器电源+汽车电子
1、2026年10月12日网传研报，非AI类需求整体稳健，汽车行业中高端需求（如智能座舱 PCB）已升级至M7材料等级，对高端覆铜板及电子布形成增量拉动。Q3汽车行业连续涨价，部分料号累计涨幅超100%，本轮涨价议价能力预计持续增强。(未证实) 2、2026年9月28日盘后业绩说明会，公司HDI板和AI服务器电源PCB已实现批量供货，相关领域在手订单均有增长。公司推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 3、据2026年半年报，公司1.35亿元HDI技术改造项目已竣工投产，产品面向汽车电子、智能终端、工业控制及AI服务器电源等领域。 4、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.6亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
8473.7万
最大流出:
-2.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -8.18% | 13.1亿 | -9516.9万 | 3.4亿 | 4.4亿 | -2125.8万 | -7391.1万 | 15.6万/分 |
| 2026-10-22 | -2.81% | 13.4亿 | 11.5万 | 3.9亿 | 3.9亿 | 1175.3万 | -1163.8万 | 286.1万/分 |
| 2026-10-21 | -5.02% | 13.2亿 | -204.3万 | 3.6亿 | 3.7亿 | 1416.7万 | -1621万 | -196.5万/分 |
| 2026-10-20 | -2.31% | 18.7亿 | -2.1亿 | 5亿 | 7.1亿 | -1.3亿 | -8089.3万 | 159.3万/分 |
| 2026-10-19 | 10.0% | 16.5亿 | 6872.9万 | 5.8亿 | 5.1亿 | 5313.1万 | 1559.8万 | 240.5万/分 |
| 2026-10-16 | -6.61% | 15亿 | -1.3亿 | 4亿 | 5.3亿 | -6270.2万 | -6282.5万 | 203.7万/分 |
| 2026-10-15 | 10.0% | 14.9亿 | 8473.7万 | 6.2亿 | 5.4亿 | 1.1亿 | -2264.2万 | 43万/分 |
| 2026-10-14 | 6.11% | 15.4亿 | 5153万 | 5.3亿 | 4.8亿 | 6171.4万 | -1018.4万 | -143.4万/分 |
| 2026-10-13 | 10.0% | 10.7亿 | 6303.5万 | 3.7亿 | 3.1亿 | 5607.7万 | 695.8万 | 71.3万/分 |
| 2026-10-12 | 2.91% | 11.1亿 | 582.5万 | 2.7亿 | 2.7亿 | 1839.8万 | -1257.4万 | -142.4万/分 |