财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:5.26%
毛利率:30.04%
资产负债率:11.58%
净利润:2.3亿
扣非净利润:1.9亿
营业总收入:11.7亿
经营现金流:2.1亿
股东权益:45.9亿
流动比率:8.1
速动比率:7.37
应收账款周转天数:40.5天
存货周转天数:74.4天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 10:59:13
AI 精简
MOSFET涨价+SiC功率器件+汽车芯片
网传MOSFET及功率器件7月涨价（未证实）；公司屏蔽栅MOS通过MPS间接配套NV/谷歌，联合电子20+汽车电子项目定点，比亚迪全系车型应用；与国硅集成合作SiC IPM模块布局800V高压平台，产能持续扩张至2027年接近100万片。
原文
功率半导体涨价+SiC+MOSFET+汽车芯片
1、2026年7月6日网传纪要，MOSFET 及配套功率器件上调售价。(未证实)2026年6月24日网传纪要（未证实），公司与北美大客户MPS合作多年，重点产品如GPU板卡48V转12V二次电源用屏蔽栅MOS正在进行第三轮验证，配套MPS间接供应NV及谷歌； 低压侧200V HVDC用第三代MOS正在进行第二轮验证，公司在SiC MOSFET布局多年，深度绑定施耐德等厂商，SST配套优势明显。6月10日机构研报，2025年投片量折合8寸超过50万片，2026年预计70-80万片，2027年接近100万片。华虹是核心代工厂，公司是华虹功率器件最大投片客户。 2、机构称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。公司与国硅集成合作开发 SiC IPM 模块，布局800V高压平台。 3、公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品，并应用至比亚迪的全系列车型中，同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.9亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
7604.2万
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.14% | 6.9亿 | -6077.1万 | 1.2亿 | 1.8亿 | -1139万 | -4938.1万 | -163.4万/分 |
| 2026-08-31 | 0.48% | 9.2亿 | -1.3亿 | 1.9亿 | 3.2亿 | -4842.2万 | -8080.1万 | 143.2万/分 |
| 2026-08-28 | -2.61% | 8.2亿 | -630.6万 | 2.4亿 | 2.4亿 | 760.6万 | -1391.2万 | -552.3万/分 |
| 2026-08-27 | 3.7% | 11.8亿 | -4923.3万 | 3.5亿 | 4亿 | -3620.2万 | -1303.1万 | 430.5万/分 |
| 2026-08-26 | -0.58% | 8.6亿 | -7549.3万 | 2亿 | 2.8亿 | -3223.5万 | -4325.8万 | -35.9万/分 |
| 2026-08-25 | -1.39% | 12.1亿 | -1.4亿 | 3.2亿 | 4.6亿 | -6195.9万 | -7831.3万 | -7.6万/分 |
| 2026-08-24 | -2.54% | 13.4亿 | -69.9万 | 4.7亿 | 4.8亿 | -51.5万 | -18.4万 | -369.8万/分 |
| 2026-08-21 | 2.69% | 12.9亿 | 7604.2万 | 4.8亿 | 4.1亿 | 4048.7万 | 3555.5万 | -2.5万/分 |
| 2026-08-20 | -1.33% | 12.9亿 | -5703.8万 | 3.5亿 | 4.1亿 | -1921.8万 | -3782万 | 120.1万/分 |
| 2026-08-19 | -5.12% | 20.5亿 | -4881.2万 | 7.3亿 | 7.8亿 | -6167.7万 | 1286.5万 | -432.5万/分 |