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半导体检测+PCB设备+英伟达合作
公司拟1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资,28nm明场检测设备已进头部晶圆厂验证;PCB业务AOI检测设备订单增74.40%,LDI和激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户,叠加英伟达Jetson平台边缘计算布局。
原文
半导体+PCB+英伟达合作+光伏
1、2026年6月24日晚公告,公司拟出资1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资,增资完成后,天准科技对苏州矽行的持股比例将由12.10%提升至17.03%。标的公司面向28nm明场检测设备已经进入头部晶圆厂验证,存储厂持续对接;40nm今年Q3确认收入;65nm近期取得新订单。 2、2026年4月24日年报,公司PCB业务2025年AOI检测设备订单同比增74.40%,高端LDI、激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户。2026年6月26日网传研报,LDI和CO2激光钻孔订单饱满,今年预计翻倍增长。 3、公司的边缘计算产品和方案主要基于英伟达Jetson平台构建的GEAC系列产品,产品广泛应用于无人配送车、智慧交通、轨道交通、智慧港口等场景。 4、公司布局新能源领域光伏硅片检测设备、PCB领域LDI设备、智能网联领域车路协同等新业务。 5、公司主营业务是精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、无人物流车的生产及销售,研发的智能3D视觉传感器(激光传感器)主要技术指标包括检测范围、检测精度和扫描频率,在部分指标上已超过基恩士、康耐视同类最先进产品,达到国际领先水平。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 0.22% | 3.4亿 | 1914.8万 | 6838.9万 | 4924万 | 576万 | 1338.8万 | -46.1万/分 |
| 2026-07-23 | -3.15% | 3.7亿 | -1102.3万 | 7137.9万 | 8240.2万 | -215.7万 | -886.6万 | -27.8万/分 |
| 2026-07-22 | -4.15% | 7.3亿 | 3083.5万 | 1.7亿 | 1.4亿 | -1688.3万 | 4771.8万 | 54.8万/分 |
| 2026-07-21 | 20.0% | 6.8亿 | 4212.6万 | 2.2亿 | 1.8亿 | 6797.4万 | -2584.8万 | 78.8万/分 |
| 2026-07-20 | -11.2% | 6.3亿 | -1302.8万 | 1.6亿 | 1.7亿 | -2308.1万 | 1005.4万 | 248万/分 |
| 2026-07-17 | -8.73% | 5.5亿 | -7056万 | 1.1亿 | 1.8亿 | -2697.2万 | -4358.8万 | 23.6万/分 |
| 2026-07-16 | -5.52% | 3.9亿 | -3807.5万 | 1亿 | 1.4亿 | -1243.5万 | -2564.1万 | -100.9万/分 |
| 2026-07-15 | -3.92% | 3.6亿 | -1176.2万 | 7204.9万 | 8381.1万 | -468.3万 | -707.9万 | -8.6万/分 |
| 2026-07-14 | 3.25% | 4.7亿 | 815.8万 | 1.4亿 | 1.3亿 | 688.6万 | 127.3万 | 120.5万/分 |
| 2026-07-13 | -9.33% | 5.7亿 | -1.2亿 | 1.2亿 | 2.4亿 | -4830.4万 | -7046.1万 | -20.4万/分 |