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半导体检测+PCB设备+英伟达合作
公司拟1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资,28nm明场检测设备已进头部晶圆厂验证;PCB业务AOI检测设备订单增74.40%,LDI和激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户,叠加英伟达Jetson平台边缘计算布局。
原文
半导体+PCB+英伟达合作+光伏
1、2026年6月24日晚公告,公司拟出资1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资,增资完成后,天准科技对苏州矽行的持股比例将由12.10%提升至17.03%。标的公司面向28nm明场检测设备已经进入头部晶圆厂验证,存储厂持续对接;40nm今年Q3确认收入;65nm近期取得新订单。 2、2026年4月24日年报,公司PCB业务2025年AOI检测设备订单同比增74.40%,高端LDI、激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户。2026年6月26日网传研报,LDI和CO2激光钻孔订单饱满,今年预计翻倍增长。 3、公司的边缘计算产品和方案主要基于英伟达Jetson平台构建的GEAC系列产品,产品广泛应用于无人配送车、智慧交通、轨道交通、智慧港口等场景。 4、公司布局新能源领域光伏硅片检测设备、PCB领域LDI设备、智能网联领域车路协同等新业务。 5、公司主营业务是精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、无人物流车的生产及销售,研发的智能3D视觉传感器(激光传感器)主要技术指标包括检测范围、检测精度和扫描频率,在部分指标上已超过基恩士、康耐视同类最先进产品,达到国际领先水平。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 8.2% | 4.8亿 | 475.1万 | 1.3亿 | 1.3亿 | 1505.2万 | -1030万 | -36.9万/分 |
| 2026-10-22 | -6.18% | 3亿 | -2311.2万 | 7519.6万 | 9830.8万 | -1371.1万 | -940.2万 | -138.6万/分 |
| 2026-10-21 | 3.0% | 4.1亿 | 256.8万 | 1.3亿 | 1.3亿 | -459.9万 | 716.7万 | 269.8万/分 |
| 2026-10-20 | 7.65% | 4.3亿 | 1484.8万 | 1.3亿 | 1.2亿 | 287.9万 | 1196.9万 | 37.5万/分 |
| 2026-10-19 | 1.88% | 2.4亿 | 2151.3万 | 6304.4万 | 4153.1万 | 1009.9万 | 1141.4万 | 38.5万/分 |
| 2026-10-16 | -0.64% | 1.6亿 | -104.4万 | 3570.7万 | 3675.1万 | 4.3万 | -108.7万 | -46.7万/分 |
| 2026-10-15 | -4.71% | 2亿 | -1742.1万 | 4012.6万 | 5754.7万 | -588.2万 | -1153.9万 | -20.8万/分 |
| 2026-10-14 | -4.08% | 1.7亿 | -61.1万 | 3657.5万 | 3718.6万 | -686.9万 | 625.8万 | -43.5万/分 |
| 2026-10-13 | 2.11% | 2.3亿 | -475.3万 | 5242.2万 | 5717.5万 | 415.6万 | -890.9万 | -109.4万/分 |
| 2026-10-12 | -1.39% | 1.9亿 | -185.1万 | 2993.3万 | 3178.4万 | -669.1万 | 484万 | 22.5万/分 |