芦苇复盘
上证指数

3685.65 / +0.76%

两市成交 1.94万亿 较昨日 4275亿

688003 天准科技 8.2% 4.8亿 / 122.8亿

昨额: 3.0亿

昨换: 2.4%

昨板: 0板

L1 -60.3万

今换: 3.81

偏离: 41.9

ROE 4.8

毛利 36.1

负债 62.9

利润 9848.3万

资金: 475.1万 -1579.3万 2056.8万 -511.2万
视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:4.83%
毛利率:36.11%
资产负债率:62.92%
净利润:9848.3万
扣非净利润:1034.2万
营业总收入:8.9亿
经营现金流:8106.9万
股东权益:20.4亿
流动比率:1.73
速动比率:0.94
应收账款周转天数:121.2天
存货周转天数:478.9天
最新异动解析 (2026-07-21)

板块: 半导体

异动时间: 13:48:59

AI 精简

半导体检测+PCB设备+英伟达合作

公司拟1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资,28nm明场检测设备已进头部晶圆厂验证;PCB业务AOI检测设备订单增74.40%,LDI和激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户,叠加英伟达Jetson平台边缘计算布局。

原文

半导体+PCB+英伟达合作+光伏

1、2026年6月24日晚公告,公司拟出资1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资,增资完成后,天准科技对苏州矽行的持股比例将由12.10%提升至17.03%。标的公司面向28nm明场检测设备已经进入头部晶圆厂验证,存储厂持续对接;40nm今年Q3确认收入;65nm近期取得新订单。 2、2026年4月24日年报,公司PCB业务2025年AOI检测设备订单同比增74.40%,高端LDI、激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户。2026年6月26日网传研报,LDI和CO2激光钻孔订单饱满,今年预计翻倍增长。 3、公司的边缘计算产品和方案主要基于英伟达Jetson平台构建的GEAC系列产品,产品广泛应用于无人配送车、智慧交通、轨道交通、智慧港口等场景。 4、公司布局新能源领域光伏硅片检测设备、PCB领域LDI设备、智能网联领域车路协同等新业务。 5、公司主营业务是精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、无人物流车的生产及销售,研发的智能3D视觉传感器(激光传感器)主要技术指标包括检测范围、检测精度和扫描频率,在部分指标上已超过基恩士、康耐视同类最先进产品,达到国际领先水平。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -511.2万
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 2151.3万
最大流出: -2311.2万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-23 8.2% 4.8亿 475.1万 1.3亿 1.3亿 1505.2万 -1030万 -36.9万/分
2026-10-22 -6.18% 3亿 -2311.2万 7519.6万 9830.8万 -1371.1万 -940.2万 -138.6万/分
2026-10-21 3.0% 4.1亿 256.8万 1.3亿 1.3亿 -459.9万 716.7万 269.8万/分
2026-10-20 7.65% 4.3亿 1484.8万 1.3亿 1.2亿 287.9万 1196.9万 37.5万/分
2026-10-19 1.88% 2.4亿 2151.3万 6304.4万 4153.1万 1009.9万 1141.4万 38.5万/分
2026-10-16 -0.64% 1.6亿 -104.4万 3570.7万 3675.1万 4.3万 -108.7万 -46.7万/分
2026-10-15 -4.71% 2亿 -1742.1万 4012.6万 5754.7万 -588.2万 -1153.9万 -20.8万/分
2026-10-14 -4.08% 1.7亿 -61.1万 3657.5万 3718.6万 -686.9万 625.8万 -43.5万/分
2026-10-13 2.11% 2.3亿 -475.3万 5242.2万 5717.5万 415.6万 -890.9万 -109.4万/分
2026-10-12 -1.39% 1.9亿 -185.1万 2993.3万 3178.4万 -669.1万 484万 22.5万/分
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