财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.83%
毛利率:36.11%
资产负债率:62.92%
净利润:9848.3万
扣非净利润:1034.2万
营业总收入:8.9亿
经营现金流:8106.9万
股东权益:20.4亿
流动比率:1.73
速动比率:0.94
应收账款周转天数:121.2天
存货周转天数:478.9天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:48:59
AI 精简
半导体检测+PCB设备+英伟达合作
公司拟1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资，28nm明场检测设备已进头部晶圆厂验证；PCB业务AOI检测设备订单增74.40%，LDI和激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户，叠加英伟达Jetson平台边缘计算布局。
原文
半导体+PCB+英伟达合作+光伏
1、2026年6月24日晚公告，公司拟出资1.35亿元参与参股公司苏州矽行半导体B+轮增资，增资完成后，天准科技对苏州矽行的持股比例将由12.10%提升至17.03%。标的公司面向28nm明场检测设备已经进入头部晶圆厂验证，存储厂持续对接；40nm今年Q3确认收入；65nm近期取得新订单。 2、2026年4月24日年报，公司PCB业务2025年AOI检测设备订单同比增74.40%，高端LDI、激光钻孔装备批量交付东山精密、沪电股份等头部客户。2026年6月26日网传研报，LDI和CO2激光钻孔订单饱满，今年预计翻倍增长。 3、公司的边缘计算产品和方案主要基于英伟达Jetson平台构建的GEAC系列产品，产品广泛应用于无人配送车、智慧交通、轨道交通、智慧港口等场景。 4、公司布局新能源领域光伏硅片检测设备、PCB领域LDI设备、智能网联领域车路协同等新业务。 5、公司主营业务是精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、无人物流车的生产及销售，研发的智能3D视觉传感器(激光传感器)主要技术指标包括检测范围、检测精度和扫描频率,在部分指标上已超过基恩士、康耐视同类最先进产品,达到国际领先水平。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.9亿
净流入天数:
8 / 10
最大流入:
5535万
最大流出:
-3033.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -6.0% | 4.7亿 | 551.7万 | 1.5亿 | 1.4亿 | -409.2万 | 960.9万 | -201.9万/分 |
| 2026-08-31 | 2.3% | 3.5亿 | -3033.7万 | 7943.7万 | 1.1亿 | -1257万 | -1776.7万 | -273万/分 |
| 2026-08-28 | -4.78% | 4.5亿 | -1142.2万 | 1.4亿 | 1.5亿 | -993.9万 | -148.4万 | -221.2万/分 |
| 2026-08-27 | 3.38% | 7.2亿 | 4137.7万 | 3.1亿 | 2.7亿 | 2215.8万 | 1921.9万 | 305.4万/分 |
| 2026-08-26 | 0.59% | 3.9亿 | 4042万 | 1.5亿 | 1亿 | 2581.7万 | 1460.3万 | 82.4万/分 |
| 2026-08-25 | -1.14% | 3.9亿 | 1336.9万 | 1.2亿 | 1.1亿 | 1295.4万 | 41.5万 | 165.7万/分 |
| 2026-08-24 | -2.66% | 4.7亿 | 1655.1万 | 1.4亿 | 1.2亿 | 233.1万 | 1422万 | 41.2万/分 |
| 2026-08-21 | -2.48% | 5.9亿 | 3608万 | 1.9亿 | 1.6亿 | 2543.8万 | 1064.2万 | 25.3万/分 |
| 2026-08-20 | 6.93% | 9.6亿 | 5535万 | 3.4亿 | 2.8亿 | 5313.7万 | 221.3万 | 175.4万/分 |
| 2026-08-19 | -9.63% | 7.8亿 | 2787.2万 | 2.5亿 | 2.2亿 | -4272.7万 | 7059.9万 | 147.4万/分 |