财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:18.11%
毛利率:41.0%
资产负债率:47.85%
净利润:13.4亿
扣非净利润:3.7亿
营业总收入:29.1亿
经营现金流:1.2亿
股东权益:132亿
流动比率:1.91
速动比率:1.1
应收账款周转天数:80.2天
存货周转天数:872.4天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:37:25
AI 精简
年报业绩大增+半导体薄膜设备+扩产
公司2023年净利润同比增长80%至6.65亿元，催化股价异动。公司作为国内唯一产业化的PECVD设备厂商，拟投资7.5亿扩产，薄膜沉积设备已供应中芯国际、华虹等主流晶圆厂，ALD等新产品进展顺利。
原文
半导体薄膜沉积设备+ PECVD+年报增长
1、公司产品已经进入国内60多条产线。公司研制的ALD设备系列产品包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。 2、公司主要从事半导体薄膜沉积设备，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。 3、公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备厂商，最高可适配14nm逻辑芯片、17nmDRAM及128层FLASH制造工艺需求。 4、公司供应中芯国际、华虹集团等。公司拟投资7.5亿，用于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目。 5、2024年2月26日公告，公司2023年净利润6.65亿元，同比增长80.38%，变动由营收增长等引起。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.3亿
最大流出:
-2.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.03% | 25.6亿 | -3565.2万 | 12.2亿 | 12.5亿 | -1亿 | 6773.8万 | -269.2万/分 |
| 2026-08-31 | 1.28% | 25.8亿 | -2.7亿 | 11.4亿 | 14.1亿 | -1.2亿 | -1.5亿 | 141.4万/分 |
| 2026-08-28 | -3.42% | 23.6亿 | -1.2亿 | 12.4亿 | 13.7亿 | -1.3亿 | 769.2万 | -233.7万/分 |
| 2026-08-27 | 2.66% | 33.8亿 | 341.5万 | 20.2亿 | 20.1亿 | 2.1亿 | -2.1亿 | 396.9万/分 |
| 2026-08-26 | 3.06% | 29.5亿 | -2798.5万 | 15.4亿 | 15.7亿 | 1.2亿 | -1.5亿 | 163.9万/分 |
| 2026-08-25 | -4.26% | 37.9亿 | -7772万 | 19亿 | 19.8亿 | -4172.7万 | -3599.3万 | 246.3万/分 |
| 2026-08-24 | 1.58% | 40.3亿 | 1.3亿 | 24亿 | 22.7亿 | 1.3亿 | -105.6万 | 192万/分 |
| 2026-08-21 | 0.33% | 34.5亿 | -8001.9万 | 19亿 | 19.8亿 | -7115.6万 | -886.2万 | 295.9万/分 |
| 2026-08-20 | -2.72% | 43.4亿 | -2.2亿 | 25.7亿 | 27.8亿 | -1.3亿 | -8884.4万 | 770万/分 |
| 2026-08-19 | -8.66% | 52.2亿 | 8908.7万 | 32亿 | 31.1亿 | -2.5亿 | 3.3亿 | -32万/分 |