财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:18.11%
毛利率:41.0%
资产负债率:47.85%
净利润:13.4亿
扣非净利润:3.7亿
营业总收入:29.1亿
经营现金流:1.2亿
股东权益:132亿
流动比率:1.91
速动比率:1.1
应收账款周转天数:80.2天
存货周转天数:872.4天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:37:25
AI 精简
年报业绩大增+半导体薄膜设备+扩产
公司2023年净利润同比增长80%至6.65亿元，催化股价异动。公司作为国内唯一产业化的PECVD设备厂商，拟投资7.5亿扩产，薄膜沉积设备已供应中芯国际、华虹等主流晶圆厂，ALD等新产品进展顺利。
原文
半导体薄膜沉积设备+ PECVD+年报增长
1、公司产品已经进入国内60多条产线。公司研制的ALD设备系列产品包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。 2、公司主要从事半导体薄膜沉积设备，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试。 3、公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备厂商，最高可适配14nm逻辑芯片、17nmDRAM及128层FLASH制造工艺需求。 4、公司供应中芯国际、华虹集团等。公司拟投资7.5亿，用于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目。 5、2024年2月26日公告，公司2023年净利润6.65亿元，同比增长80.38%，变动由营收增长等引起。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.1亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
4.6亿
最大流出:
-4.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 0.76% | 33.8亿 | -510万 | 14.9亿 | 15亿 | 5804.9万 | -6314.9万 | 616.1万/分 |
| 2026-10-22 | -4.33% | 30亿 | -3.3亿 | 12.7亿 | 16亿 | -2.8亿 | -5073.4万 | -1081.8万/分 |
| 2026-10-21 | -2.38% | 30.1亿 | -3.4亿 | 13.2亿 | 16.6亿 | -1.8亿 | -1.6亿 | -773.5万/分 |
| 2026-10-20 | -4.38% | 45亿 | -4.5亿 | 20.7亿 | 25.2亿 | -2.2亿 | -2.4亿 | 157.8万/分 |
| 2026-10-19 | -13.88% | 52.3亿 | -8450.8万 | 31亿 | 31.9亿 | -1644.9万 | -6805.9万 | 179万/分 |
| 2026-10-16 | 2.79% | 43.5亿 | 3.1亿 | 25.7亿 | 22.6亿 | 2.2亿 | 9658.1万 | 337.8万/分 |
| 2026-10-15 | 2.56% | 38.8亿 | 4.6亿 | 22.9亿 | 18.3亿 | 1.3亿 | 3.2亿 | 527.2万/分 |
| 2026-10-14 | -3.88% | 29.4亿 | -1.1亿 | 14.6亿 | 15.7亿 | -1.4亿 | 3171万 | 146.7万/分 |
| 2026-10-13 | 3.35% | 47.8亿 | 3.9亿 | 30.2亿 | 26.3亿 | 2.6亿 | 1.3亿 | -71.3万/分 |
| 2026-10-12 | 2.78% | 31.6亿 | 3.8亿 | 18.7亿 | 14.9亿 | 2.7亿 | 1亿 | 71.5万/分 |