财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.38%
毛利率:31.62%
资产负债率:68.14%
净利润:1亿
扣非净利润:6015.6万
营业总收入:11.9亿
经营现金流:1.9亿
股东权益:30.9亿
流动比率:1.77
速动比率:1.13
应收账款周转天数:103.2天
存货周转天数:669.0天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 14:56:02
AI 精简
半导体前道设备+先进封装+国产替代
机构研报显示公司半导体设备上半年新签订单18亿+超预期，全年订单预期40亿、明年60亿。先进封装薄膜沉积订单快速增长，先进封装客户全覆盖，叠加国内首家High-k ALD设备厂商的国产替代逻辑。
原文
半导体前道设备+光伏+存储
1、2026年7月21日机构研报，公司今年半导体设备上半年新签订单18亿元以上，预计全年新签订单40亿元，明年新签订单60亿元以上，80%的占比来自cx和cc。公司先进封装的薄膜沉积设备去年订单1亿元，今年3-4亿元订单，明年还会高速增长。国内2.5D/3D封装的玩家都是公司的客户。薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一。公司布局的薄膜设备（包含近年来迅速发展的 CVD 技术和处于研发攻坚末期的 PVD 技术）在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场。 2、公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。 3、公司光伏领域应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。 4、如FeRAM等新型存储技术在提升算力方面具有更高潜力。在该领域内，公司镀膜设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。 5、公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.7亿
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
1.7亿
最大流出:
-2.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.92% | 10.8亿 | -722.7万 | 4.5亿 | 4.6亿 | -3195.5万 | 2472.7万 | 120.8万/分 |
| 2026-08-31 | 4.65% | 12.9亿 | 1.7亿 | 6.5亿 | 4.8亿 | 1.7亿 | 386.4万 | 1305.1万/分 |
| 2026-08-28 | -1.54% | 11.1亿 | 1.2亿 | 4.9亿 | 3.7亿 | 4441.1万 | 7611万 | -81.7万/分 |
| 2026-08-27 | 8.19% | 12.1亿 | 9825万 | 4.9亿 | 3.9亿 | 7706.1万 | 2118.9万 | 403万/分 |
| 2026-08-26 | 0.63% | 11亿 | 4113.4万 | 3.3亿 | 2.9亿 | 266.3万 | 3847万 | 293.3万/分 |
| 2026-08-25 | -4.54% | 12.2亿 | -2934.3万 | 3.1亿 | 3.4亿 | -2316.9万 | -617.3万 | 222.2万/分 |
| 2026-08-24 | -2.02% | 17.2亿 | 4986万 | 6.8亿 | 6.3亿 | 1351万 | 3635万 | -91.4万/分 |
| 2026-08-21 | 2.32% | 8.2亿 | 2641.3万 | 2.6亿 | 2.4亿 | -3068.1万 | 5709.4万 | 215.5万/分 |
| 2026-08-20 | -0.27% | 8.5亿 | 4333万 | 2.8亿 | 2.3亿 | 1061.2万 | 3271.8万 | 258万/分 |
| 2026-08-19 | -9.52% | 16.1亿 | -2.5亿 | 4.8亿 | 7.3亿 | -1.4亿 | -1.1亿 | -986.9万/分 |