财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:17.95%
毛利率:34.31%
资产负债率:53.76%
净利润:11.1亿
扣非净利润:11.1亿
营业总收入:57.8亿
经营现金流:9.2亿
股东权益:65.1亿
流动比率:0.94
速动比率:0.62
应收账款周转天数:102.0天
存货周转天数:90.4天
最新异动解析
(2026-07-31)
板块: PCB
AI 精简
AI服务器+定增过会
公司2025年度定增申请获上交所审核通过，拟募资25.3亿元投向AI服务器HDI生产基地。2024年AI服务器产品销售占比48.96%，AI配套主板及加速卡已量产，受益昇腾放量，800G高端交换机批量生产。
原文
PCB（AI服务器）+定增过会+光模块+卫星通讯
1、2024年公司AI服务器相关产品销售占比达48.96%。公司为国内PCB第一梯队生产商，定位于中高端应用市场。覆铜板成本占比PCB总成本达25%，公司覆铜板业务目前满负荷生产。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。公司东城四期项目完成第一阶段产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端HDI产品。 2、2026年5月20日晚公告，公司2025年度向特定对象发行A股股票申请获上海证券交易所审核通过，拟募资25.30亿元用于人工智能计算HDI生产基地建设项目等，聚焦AI服务器与数据中心领域。 3、公司AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。公司服务器产品覆盖国内主流客户，AI产品受益昇腾放量，份额仅次于深南。 4、公司在800G高端交换机领域与头部企业合作取得突破并批量生产。卫星通讯产品计划2025年量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9.8亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.1亿
最大流出:
-4.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.84% | 22.9亿 | -2145.1万 | 9.5亿 | 9.7亿 | -6856.2万 | 4711.1万 | 265.1万/分 |
| 2026-08-31 | -1.77% | 34.6亿 | -1.2亿 | 15.9亿 | 17.1亿 | -1.3亿 | 1505.7万 | 514.5万/分 |
| 2026-08-28 | 7.81% | 53.2亿 | -3.2亿 | 26.5亿 | 29.7亿 | 3743.7万 | -3.6亿 | -2978.3万/分 |
| 2026-08-27 | 14.32% | 41亿 | -1649.7万 | 21.5亿 | 21.7亿 | 1.6亿 | -1.8亿 | 231.7万/分 |
| 2026-08-26 | 3.35% | 15.1亿 | 8448.4万 | 6.9亿 | 6亿 | 6466.9万 | 1981.5万 | -3.1万/分 |
| 2026-08-25 | 0.68% | 10.9亿 | 1132.3万 | 4.4亿 | 4.3亿 | -2700.8万 | 3833.1万 | 264.3万/分 |
| 2026-08-24 | -4.91% | 13亿 | -2亿 | 4.1亿 | 6.1亿 | -1787.3万 | -1.8亿 | 171.2万/分 |
| 2026-08-21 | 3.05% | 12.5亿 | 1.1亿 | 5.7亿 | 4.5亿 | 6546.9万 | 4726.9万 | 427.9万/分 |
| 2026-08-20 | 0.98% | 10.3亿 | -7528.6万 | 3.2亿 | 4亿 | -201.2万 | -7327.3万 | 19.7万/分 |
| 2026-08-19 | -9.91% | 19.6亿 | -4.3亿 | 7亿 | 11.3亿 | -2亿 | -2.4亿 | -143.8万/分 |