财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:7.47%
毛利率:35.21%
资产负债率:47.52%
净利润:4.4亿
扣非净利润:4.4亿
营业总收入:24.1亿
经营现金流:6.2亿
股东权益:61.3亿
流动比率:1.04
速动比率:0.67
应收账款周转天数:102.5天
存货周转天数:98.9天
最新异动解析
(2026-05-26)
板块: AI硬件
异动时间: 14:11:45
PCB（AI服务器）+定增过会+光模块+卫星通讯
1、2024年公司AI服务器相关产品销售占比达48.96%。公司为国内PCB第一梯队生产商，定位于中高端应用市场。覆铜板成本占比PCB总成本达25%，公司覆铜板业务目前满负荷生产。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。公司东城四期项目完成第一阶段产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端HDI产品。 2、2026年5月20日晚公告，公司2025年度向特定对象发行A股股票申请获上海证券交易所审核通过，拟募资25.30亿元用于人工智能计算HDI生产基地建设项目等，聚焦AI服务器与数据中心领域。 3、公司AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。公司服务器产品覆盖国内主流客户，AI产品受益昇腾放量，份额仅次于深南。 4、公司在800G高端交换机领域与头部企业合作取得突破并批量生产。卫星通讯产品计划2025年量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-11.8亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
6.6亿
最大流出:
-6.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -0.21% | 24.4亿 | 7283.9万 | 11.2亿 | 10.5亿 | -700.7万 | 7984.6万 | -189.4万/分 |
| 2026-06-10 | -6.81% | 32.6亿 | -3.5亿 | 15.7亿 | 19.2亿 | 8564.6万 | -4.3亿 | -43.2万/分 |
| 2026-06-09 | 11.41% | 35.5亿 | 1.6亿 | 17.3亿 | 15.7亿 | 5563.8万 | 1.1亿 | -430.3万/分 |
| 2026-06-08 | -4.87% | 28.3亿 | -3.6亿 | 11.3亿 | 14.9亿 | -5227.6万 | -3.1亿 | 33.9万/分 |
| 2026-06-05 | -7.94% | 34.8亿 | -6.6亿 | 14.2亿 | 20.8亿 | -3.9亿 | -2.7亿 | -1335万/分 |
| 2026-06-04 | 0.16% | 32亿 | 4923.6万 | 15.9亿 | 15.4亿 | 4429.1万 | 494.5万 | 679.2万/分 |
| 2026-06-03 | -2.4% | 45.2亿 | -2.3亿 | 23.8亿 | 26.1亿 | -1.3亿 | -1.1亿 | -269万/分 |
| 2026-06-02 | 6.95% | 52.8亿 | -2.7亿 | 28.1亿 | 30.8亿 | -2.8亿 | 1179.4万 | -410.2万/分 |
| 2026-06-01 | -10.9% | 45.9亿 | -2.6亿 | 23.7亿 | 26.2亿 | -2亿 | -5688.1万 | -2304.3万/分 |
| 2026-05-29 | -0.82% | 69.4亿 | 6.6亿 | 42.6亿 | 36亿 | 1亿 | 5.6亿 | -557.4万/分 |