财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:7.47%
毛利率:35.21%
资产负债率:47.52%
净利润:4.4亿
扣非净利润:4.4亿
营业总收入:24.1亿
经营现金流:6.2亿
股东权益:61.3亿
流动比率:1.04
速动比率:0.67
应收账款周转天数:102.5天
存货周转天数:98.9天
最新异动解析
(2026-05-26)
板块: AI硬件
异动时间: 14:11:45
原文
PCB（AI服务器）+定增过会+光模块+卫星通讯
1、2024年公司AI服务器相关产品销售占比达48.96%。公司为国内PCB第一梯队生产商，定位于中高端应用市场。覆铜板成本占比PCB总成本达25%，公司覆铜板业务目前满负荷生产。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。公司东城四期项目完成第一阶段产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端HDI产品。 2、2026年5月20日晚公告，公司2025年度向特定对象发行A股股票申请获上海证券交易所审核通过，拟募资25.30亿元用于人工智能计算HDI生产基地建设项目等，聚焦AI服务器与数据中心领域。 3、公司AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。公司服务器产品覆盖国内主流客户，AI产品受益昇腾放量，份额仅次于深南。 4、公司在800G高端交换机领域与头部企业合作取得突破并批量生产。卫星通讯产品计划2025年量产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7.7亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.8亿
最大流出:
-2.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.85% | 11.7亿 | -1.2亿 | 3.7亿 | 4.9亿 | -6780.8万 | -5204.8万 | -128.2万/分 |
| 2026-07-23 | -0.34% | 14.3亿 | -9362万 | 5.4亿 | 6.3亿 | -2188.5万 | -7173.4万 | -608.1万/分 |
| 2026-07-22 | -8.37% | 22.2亿 | -2.6亿 | 9.4亿 | 12亿 | -7219.8万 | -1.8亿 | 18万/分 |
| 2026-07-21 | 8.05% | 25.5亿 | -1474.7万 | 12亿 | 12.2亿 | 3516.3万 | -4991.1万 | 364.1万/分 |
| 2026-07-20 | -10.11% | 25.9亿 | -2.7亿 | 11.9亿 | 14.7亿 | -1.6亿 | -1.1亿 | -412万/分 |
| 2026-07-17 | -11.09% | 26.7亿 | -8871.5万 | 13.2亿 | 14.1亿 | -4722万 | -4149.6万 | -975.7万/分 |
| 2026-07-16 | -0.95% | 28.3亿 | 2172.8万 | 14.2亿 | 14亿 | -6352.6万 | 8525.4万 | -215.3万/分 |
| 2026-07-15 | 1.65% | 31.4亿 | 1.8亿 | 15.8亿 | 14亿 | 1564.3万 | 1.7亿 | 622.5万/分 |
| 2026-07-14 | 14.21% | 37.2亿 | 1722.5万 | 20.7亿 | 20.5亿 | -1.7亿 | 1.9亿 | 958.1万/分 |
| 2026-07-13 | -9.75% | 19.2亿 | -1.5亿 | 8亿 | 9.5亿 | -6096.3万 | -8748.2万 | -142.9万/分 |