财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.82%
毛利率:22.86%
资产负债率:29.08%
净利润:-5861.7万
扣非净利润:-8733.8万
营业总收入:9.1亿
经营现金流:-2025.5万
股东权益:71.1亿
流动比率:2.51
速动比率:1.95
应收账款周转天数:120.5天
存货周转天数:289.8天
最新异动解析
(2026-05-14)
板块: 碳化硅
原文
8英寸碳化硅+通过台积电验证(未验证)+间接供货英伟达
1、2026年5月14日网传纪要，NV加码碳化硅核心材料布局，AI服务器电源、高端GPU散热成为碳化硅刚需。下半年高毛利8英寸产品集中放量，叠加车载端博世器件产能数十倍扩容，量价齐升行情在即。公司碳化硅衬底具备抗辐射、耐极端温度等特性，产品通过全球头部功率器件客户认证(市场传闻为台积电，未验证)，其终端应用覆盖高效电能转换系统、极端环境电力控制等高可靠性场景。 2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。 3、当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链，成为AI算力基础设施的重要组成部分。 4、公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、微波射频等多领域的终端产品中。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7.2亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
2974.9万
最大流出:
-2.8亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.75% | 7.5亿 | 470.6万 | 1.8亿 | 1.8亿 | 1147.2万 | -676.5万 | 134.2万/分 |
| 2026-08-31 | 1.46% | 7.8亿 | -8832.5万 | 1.5亿 | 2.3亿 | -5707.8万 | -3124.7万 | -44.7万/分 |
| 2026-08-28 | -3.38% | 7.4亿 | -959.9万 | 2.1亿 | 2.2亿 | -2106.1万 | 1146.2万 | -205.5万/分 |
| 2026-08-27 | 4.51% | 8.6亿 | 2306.7万 | 2.5亿 | 2.2亿 | -947万 | 3253.7万 | 325.8万/分 |
| 2026-08-26 | -1.48% | 8.2亿 | 2974.9万 | 2.2亿 | 1.9亿 | 896.4万 | 2078.5万 | -110万/分 |
| 2026-08-25 | 1.29% | 10.6亿 | 102.1万 | 2.7亿 | 2.7亿 | 290.5万 | -188.4万 | 64.4万/分 |
| 2026-08-24 | -4.46% | 11.2亿 | -7786.7万 | 2.6亿 | 3.4亿 | -5349.9万 | -2436.8万 | 47万/分 |
| 2026-08-21 | 1.62% | 12.9亿 | -6395.7万 | 3.4亿 | 4.1亿 | -60.5万 | -6335.2万 | 23.2万/分 |
| 2026-08-20 | -3.93% | 15.8亿 | -2.8亿 | 4.3亿 | 7.1亿 | -1.5亿 | -1.3亿 | -560.2万/分 |
| 2026-08-19 | -6.65% | 18.2亿 | -2.6亿 | 5.7亿 | 8.2亿 | -1.2亿 | -1.4亿 | -481.6万/分 |