财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.85%
毛利率:19.12%
资产负债率:25.9%
净利润:-6051万
扣非净利润:-5933.9万
营业总收入:3.7亿
经营现金流:1019.1万
股东权益:71.1亿
流动比率:3.34
速动比率:2.6
应收账款周转天数:131.7天
存货周转天数:340.3天
最新异动解析
(2026-05-14)
板块: 碳化硅
8英寸碳化硅+通过台积电验证(未验证)+间接供货英伟达
1、2026年5月14日网传纪要，NV加码碳化硅核心材料布局，AI服务器电源、高端GPU散热成为碳化硅刚需。下半年高毛利8英寸产品集中放量，叠加车载端博世器件产能数十倍扩容，量价齐升行情在即。公司碳化硅衬底具备抗辐射、耐极端温度等特性，产品通过全球头部功率器件客户认证(市场传闻为台积电，未验证)，其终端应用覆盖高效电能转换系统、极端环境电力控制等高可靠性场景。 2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。 3、当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链，成为AI算力基础设施的重要组成部分。 4、公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、微波射频等多领域的终端产品中。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-12.8亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
2.5亿
最大流出:
-4.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 0.66% | 16.4亿 | -2269.6万 | 5.5亿 | 5.7亿 | -2141.6万 | -128万 | 467万/分 |
| 2026-06-10 | -8.73% | 22.2亿 | -1.5亿 | 8.2亿 | 9.7亿 | -1.4亿 | -1278.3万 | -380.8万/分 |
| 2026-06-09 | 12.62% | 22.4亿 | 2.5亿 | 10.2亿 | 7.8亿 | 1.6亿 | 8766.1万 | 625.3万/分 |
| 2026-06-08 | -7.05% | 18.6亿 | -3.4亿 | 5.2亿 | 8.6亿 | -1.9亿 | -1.5亿 | -246.8万/分 |
| 2026-06-05 | -5.87% | 22.1亿 | -2.5亿 | 8.6亿 | 11.1亿 | -9373万 | -1.6亿 | -383.4万/分 |
| 2026-06-04 | 1.96% | 21.7亿 | -3568万 | 9.6亿 | 9.9亿 | -1792.8万 | -1775.2万 | 1633.9万/分 |
| 2026-06-03 | 1.05% | 25.9亿 | 1.6亿 | 11.5亿 | 9.9亿 | 3256万 | 1.3亿 | 1006.2万/分 |
| 2026-06-02 | -0.72% | 20.8亿 | -1.7亿 | 8亿 | 9.8亿 | -1.2亿 | -5160.8万 | 139.1万/分 |
| 2026-06-01 | -7.56% | 28.7亿 | -4.1亿 | 10.6亿 | 14.7亿 | -2.8亿 | -1.3亿 | -2201.7万/分 |
| 2026-05-29 | -10.06% | 36.6亿 | -3亿 | 17.5亿 | 20.5亿 | -3.1亿 | 565.2万 | 799.8万/分 |