财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.82%
毛利率:22.86%
资产负债率:29.08%
净利润:-5861.7万
扣非净利润:-8733.8万
营业总收入:9.1亿
经营现金流:-2025.5万
股东权益:71.1亿
流动比率:2.51
速动比率:1.95
应收账款周转天数:120.5天
存货周转天数:289.8天
最新异动解析
(2026-05-14)
板块: 碳化硅
原文
8英寸碳化硅+通过台积电验证(未验证)+间接供货英伟达
1、2026年5月14日网传纪要，NV加码碳化硅核心材料布局，AI服务器电源、高端GPU散热成为碳化硅刚需。下半年高毛利8英寸产品集中放量，叠加车载端博世器件产能数十倍扩容，量价齐升行情在即。公司碳化硅衬底具备抗辐射、耐极端温度等特性，产品通过全球头部功率器件客户认证(市场传闻为台积电，未验证)，其终端应用覆盖高效电能转换系统、极端环境电力控制等高可靠性场景。 2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。 3、当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链，成为AI算力基础设施的重要组成部分。 4、公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、微波射频等多领域的终端产品中。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.6亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.5亿
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.63% | 12.9亿 | -1872万 | 3.8亿 | 3.9亿 | -5755.8万 | 3883.8万 | 51.1万/分 |
| 2026-10-22 | -4.54% | 10.3亿 | -1.1亿 | 2.4亿 | 3.6亿 | -4533.1万 | -6588.6万 | 91.2万/分 |
| 2026-10-21 | -9.78% | 17.3亿 | -8434.5万 | 5.5亿 | 6.4亿 | -1.3亿 | 4589.7万 | 115.8万/分 |
| 2026-10-20 | 10.91% | 14.1亿 | 1.5亿 | 5.2亿 | 3.7亿 | 9188.4万 | 5350.8万 | 813.3万/分 |
| 2026-10-19 | 2.72% | 9亿 | -2777.1万 | 2亿 | 2.3亿 | -181.6万 | -2595.5万 | 222.3万/分 |
| 2026-10-16 | -0.69% | 5.1亿 | 104.6万 | 1.1亿 | 1亿 | 369.6万 | -265万 | -35.9万/分 |
| 2026-10-15 | -4.79% | 7.3亿 | -224.3万 | 1.4亿 | 1.5亿 | -2184.1万 | 1959.8万 | 93.2万/分 |
| 2026-10-14 | -2.94% | 5亿 | -2143.5万 | 7964.3万 | 1亿 | -1628.2万 | -515.3万 | -193.9万/分 |
| 2026-10-13 | 0.3% | 7.9亿 | -2457.3万 | 1.9亿 | 2.1亿 | -2595.2万 | 137.9万 | 19.3万/分 |
| 2026-10-12 | -4.07% | 7.3亿 | -1390.8万 | 2亿 | 2.1亿 | 1161.7万 | -2552.5万 | 60.7万/分 |