财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.85%
毛利率:19.12%
资产负债率:25.9%
净利润:-6051万
扣非净利润:-5933.9万
营业总收入:3.7亿
经营现金流:1019.1万
股东权益:71.1亿
流动比率:3.34
速动比率:2.6
应收账款周转天数:131.7天
存货周转天数:340.3天
最新异动解析
(2026-05-14)
板块: 碳化硅
原文
8英寸碳化硅+通过台积电验证(未验证)+间接供货英伟达
1、2026年5月14日网传纪要，NV加码碳化硅核心材料布局，AI服务器电源、高端GPU散热成为碳化硅刚需。下半年高毛利8英寸产品集中放量，叠加车载端博世器件产能数十倍扩容，量价齐升行情在即。公司碳化硅衬底具备抗辐射、耐极端温度等特性，产品通过全球头部功率器件客户认证(市场传闻为台积电，未验证)，其终端应用覆盖高效电能转换系统、极端环境电力控制等高可靠性场景。 2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。 3、当前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链，成为AI算力基础设施的重要组成部分。 4、公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、微波射频等多领域的终端产品中。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9.7亿
净流入天数:
0 / 10
最大流入:
-
最大流出:
-2.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.55% | 8.3亿 | -3886.7万 | 2.1亿 | 2.5亿 | -2933.6万 | -953.1万 | -186.4万/分 |
| 2026-07-23 | -2.16% | 8.9亿 | -1963.2万 | 2.1亿 | 2.3亿 | -696.7万 | -1266.5万 | -15.3万/分 |
| 2026-07-22 | -1.63% | 13.8亿 | -3366.9万 | 4.2亿 | 4.5亿 | -2237.6万 | -1129.3万 | -7.8万/分 |
| 2026-07-21 | 8.73% | 18.3亿 | -2306.2万 | 5.4亿 | 5.7亿 | 1153.3万 | -3459.5万 | -355.5万/分 |
| 2026-07-20 | -11.0% | 17.8亿 | -8237.7万 | 5.3亿 | 6.1亿 | -6284.8万 | -1953万 | 180.7万/分 |
| 2026-07-17 | -13.09% | 16.6亿 | -2.4亿 | 5.1亿 | 7.5亿 | -1.4亿 | -9275.8万 | -800.1万/分 |
| 2026-07-16 | -7.39% | 13.5亿 | -1.5亿 | 4.7亿 | 6.2亿 | -1亿 | -4234.9万 | -20.5万/分 |
| 2026-07-15 | -3.13% | 14.1亿 | -8194.5万 | 4.7亿 | 5.5亿 | -4403.4万 | -3791.1万 | -148.8万/分 |
| 2026-07-14 | -3.3% | 21.2亿 | -1.8亿 | 8.2亿 | 10亿 | -1.4亿 | -3460.8万 | -399.2万/分 |
| 2026-07-13 | -2.25% | 14.8亿 | -1.3亿 | 5.8亿 | 7.1亿 | -9089.3万 | -3872.8万 | -27.8万/分 |