财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.01%
毛利率:17.51%
资产负债率:74.03%
净利润:2660.8万
扣非净利润:130.7万
营业总收入:11.7亿
经营现金流:3.9亿
股东权益:41.2亿
流动比率:0.86
速动比率:0.73
应收账款周转天数:63.6天
存货周转天数:50.9天
最新异动解析
(2026-05-25)
板块: 韬（τ）定律
异动时间: 13:57:44
韬定律(先进封装)+集成电路封测+算力芯片
1、2026年4月24日业绩说明会，公司扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000 片/月，2026年资本开支规划约 40 亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。 2、2026年1月9日公告，公司预计2025年营收42–46亿元，同比增长16.37%–27.45%，净利润7500万元–1亿元，同比增长13.08%–50.77%，主因海外大客户放量及国内SoC客户群成长。 3、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。 4、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发2.5D/3D等晶圆级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6.3亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2.8亿
最大流出:
-3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 9.85% | 30.6亿 | 2.8亿 | 16.2亿 | 13.4亿 | 3.1亿 | -3228万 | -122.4万/分 |
| 2026-06-10 | 2.23% | 20.7亿 | 8809.8万 | 9亿 | 8.1亿 | 3246.1万 | 5563.7万 | 749.7万/分 |
| 2026-06-09 | 8.37% | 22.1亿 | 6074.8万 | 10亿 | 9.4亿 | 1.1亿 | -4502.4万 | -1316.5万/分 |
| 2026-06-08 | -8.72% | 15.5亿 | -2.8亿 | 5亿 | 7.8亿 | -1.4亿 | -1.4亿 | -806.6万/分 |
| 2026-06-05 | -8.85% | 19.9亿 | -1.2亿 | 8.6亿 | 9.8亿 | -1.2亿 | -409.2万 | -710.5万/分 |
| 2026-06-04 | 3.62% | 21.2亿 | -2310.1万 | 10.2亿 | 10.4亿 | -2258.5万 | -51.6万 | 1022.5万/分 |
| 2026-06-03 | 1.46% | 21.9亿 | -674.1万 | 10.7亿 | 10.8亿 | -5369.8万 | 4695.7万 | 264.4万/分 |
| 2026-06-02 | 0.74% | 18.8亿 | -6601.1万 | 8.6亿 | 9.2亿 | -1534.5万 | -5066.6万 | -298.5万/分 |
| 2026-06-01 | -6.85% | 20.6亿 | -3亿 | 8.4亿 | 11.4亿 | -1.3亿 | -1.7亿 | -1834.6万/分 |
| 2026-05-29 | -13.57% | 32.2亿 | -2.7亿 | 15亿 | 17.7亿 | -1.4亿 | -1.3亿 | -842.7万/分 |