财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.45%
毛利率:16.74%
资产负债率:70.39%
净利润:3936.1万
扣非净利润:-1037.9万
营业总收入:24.1亿
经营现金流:8亿
股东权益:52.9亿
流动比率:0.83
速动比率:0.71
应收账款周转天数:64.7天
存货周转天数:54.9天
最新异动解析
(2026-05-25)
板块: 韬（τ）定律
异动时间: 13:57:44
原文
韬定律(先进封装)+集成电路封测+算力芯片
1、2026年4月24日业绩说明会，公司扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000 片/月，2026年资本开支规划约 40 亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。 2、2026年1月9日公告，公司预计2025年营收42–46亿元，同比增长16.37%–27.45%，净利润7500万元–1亿元，同比增长13.08%–50.77%，主因海外大客户放量及国内SoC客户群成长。 3、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。 4、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发2.5D/3D等晶圆级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7522.2万
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
4346万
最大流出:
-3919.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.86% | 10.1亿 | -3919.3万 | 3亿 | 3.4亿 | -1700.7万 | -2218.6万 | 96.9万/分 |
| 2026-10-22 | -1.81% | 9亿 | 4346万 | 3.2亿 | 2.7亿 | 2738.5万 | 1607.5万 | 40.3万/分 |
| 2026-10-21 | 0.25% | 4.8亿 | -722.7万 | 1.5亿 | 1.6亿 | -585.4万 | -137.3万 | 82.6万/分 |
| 2026-10-20 | 3.47% | 5.4亿 | -772.8万 | 1.4亿 | 1.5亿 | -14.3万 | -758.4万 | 224.7万/分 |
| 2026-10-19 | -2.0% | 5.3亿 | 628.4万 | 1.3亿 | 1.2亿 | -940万 | 1568.4万 | 77.8万/分 |
| 2026-10-16 | 0.0% | 5.5亿 | -2225.8万 | 1.4亿 | 1.6亿 | -856.7万 | -1369.1万 | -51.8万/分 |
| 2026-10-15 | -4.92% | 6.1亿 | -2510.8万 | 2亿 | 2.3亿 | -904万 | -1606.8万 | -80.3万/分 |
| 2026-10-14 | -4.04% | 4.6亿 | -993.3万 | 1.4亿 | 1.5亿 | -1760.5万 | 767.2万 | -186.2万/分 |
| 2026-10-13 | -0.37% | 6.3亿 | -1299.1万 | 1.8亿 | 1.9亿 | -1565.3万 | 266.2万 | -54.1万/分 |
| 2026-10-12 | -2.26% | 5.4亿 | -52.8万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -1372.7万 | 1319.9万 | -4.2万/分 |