财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.01%
毛利率:17.51%
资产负债率:74.03%
净利润:2660.8万
扣非净利润:130.7万
营业总收入:11.7亿
经营现金流:3.9亿
股东权益:41.2亿
流动比率:0.86
速动比率:0.73
应收账款周转天数:63.6天
存货周转天数:50.9天
最新异动解析
(2026-05-25)
板块: 韬（τ）定律
异动时间: 13:57:44
原文
韬定律(先进封装)+集成电路封测+算力芯片
1、2026年4月24日业绩说明会，公司扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000 片/月，2026年资本开支规划约 40 亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。 2、2026年1月9日公告，公司预计2025年营收42–46亿元，同比增长16.37%–27.45%，净利润7500万元–1亿元，同比增长13.08%–50.77%，主因海外大客户放量及国内SoC客户群成长。 3、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。 4、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发2.5D/3D等晶圆级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-15亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.8亿
最大流出:
-5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1.94% | 24.3亿 | 1.1亿 | 11.1亿 | 10亿 | 2976.8万 | 7592.1万 | 285万/分 |
| 2026-07-23 | -9.44% | 33.5亿 | -1.2亿 | 14.5亿 | 15.7亿 | -1.2亿 | 298.8万 | 188.4万/分 |
| 2026-07-22 | 2.2% | 40.5亿 | 1.8亿 | 21.5亿 | 19.7亿 | -6825万 | 2.5亿 | 216.5万/分 |
| 2026-07-21 | 16.49% | 37亿 | 9364.6万 | 18.8亿 | 17.9亿 | 929.7万 | 8434.9万 | 613.5万/分 |
| 2026-07-20 | -1.91% | 29.9亿 | -6495.8万 | 14亿 | 14.7亿 | -3407.3万 | -3088.6万 | 607万/分 |
| 2026-07-17 | -7.84% | 31.7亿 | -7522.6万 | 14.1亿 | 14.8亿 | -6782.6万 | -739.9万 | -307.6万/分 |
| 2026-07-16 | -7.71% | 27.3亿 | -5亿 | 9.5亿 | 14.5亿 | -3.2亿 | -1.8亿 | 929.7万/分 |
| 2026-07-15 | -9.37% | 34.7亿 | -2.9亿 | 16.1亿 | 19亿 | -1.4亿 | -1.4亿 | -1991.4万/分 |
| 2026-07-14 | -1.61% | 43.2亿 | -3.9亿 | 21.1亿 | 25亿 | -1.1亿 | -2.8亿 | 1863.8万/分 |
| 2026-07-13 | -10.45% | 48.2亿 | -4.4亿 | 25亿 | 29.3亿 | -3.4亿 | -9281.8万 | -1513.1万/分 |