财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.45%
毛利率:16.74%
资产负债率:70.39%
净利润:3936.1万
扣非净利润:-1037.9万
营业总收入:24.1亿
经营现金流:8亿
股东权益:52.9亿
流动比率:0.83
速动比率:0.71
应收账款周转天数:64.7天
存货周转天数:54.9天
最新异动解析
(2026-05-25)
板块: 韬（τ）定律
异动时间: 13:57:44
原文
韬定律(先进封装)+集成电路封测+算力芯片
1、2026年4月24日业绩说明会，公司扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000 片/月，2026年资本开支规划约 40 亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。 2、2026年1月9日公告，公司预计2025年营收42–46亿元，同比增长16.37%–27.45%，净利润7500万元–1亿元，同比增长13.08%–50.77%，主因海外大客户放量及国内SoC客户群成长。 3、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。 4、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发2.5D/3D等晶圆级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3.4亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
8368.2万
最大流出:
-3.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.56% | 9.7亿 | -1628.4万 | 3.1亿 | 3.2亿 | -376.2万 | -1252.3万 | 310万/分 |
| 2026-08-31 | 2.55% | 10.8亿 | -6475.4万 | 3.9亿 | 4.5亿 | -4202.4万 | -2273万 | 479.2万/分 |
| 2026-08-28 | -2.06% | 12.1亿 | -1338.2万 | 4.7亿 | 4.8亿 | -1928.1万 | 589.9万 | -177.2万/分 |
| 2026-08-27 | 4.3% | 13.9亿 | 8368.2万 | 5.9亿 | 5亿 | 6135万 | 2233.2万 | 421.7万/分 |
| 2026-08-26 | -0.42% | 11.1亿 | 6809.6万 | 4亿 | 3.3亿 | 606.6万 | 6203万 | 21.6万/分 |
| 2026-08-25 | -2.58% | 11.8亿 | 8026.4万 | 4亿 | 3.2亿 | 3140.6万 | 4885.7万 | 489.9万/分 |
| 2026-08-24 | -2.53% | 10.4亿 | -8592.3万 | 3亿 | 3.9亿 | -4909.5万 | -3682.8万 | -48.2万/分 |
| 2026-08-21 | 0.42% | 11.9亿 | 2333.9万 | 4.1亿 | 3.8亿 | 1817万 | 517万 | 111.7万/分 |
| 2026-08-20 | 0.17% | 14.4亿 | -8766.3万 | 5亿 | 5.8亿 | -5897.8万 | -2868.5万 | -43.3万/分 |
| 2026-08-19 | -12.13% | 22.8亿 | -3.3亿 | 7.5亿 | 10.7亿 | -2.2亿 | -1亿 | -753.2万/分 |