财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.13%
毛利率:15.78%
资产负债率:15.44%
净利润:501.2万
扣非净利润:-1145.2万
营业总收入:9.6亿
经营现金流:2.1亿
股东权益:45.1亿
流动比率:3.54
速动比率:2.89
应收账款周转天数:74.9天
存货周转天数:72.1天
最新异动解析
(2026-06-24)
板块: 半导体
异动时间: 09:49:49
AI 精简
先进封装+存储芯片+HITS工艺平台
公司拟出资4亿元设立合肥晶瑞旺科技，布局HITS先进封装工艺平台。市场传闻下半年扩产提速至年底6w片，26Q4起发力FCBGA/Dram等存储先进封装方案，27H1中试线规划cowos-l产能4-5k片，进展超预期。部分逻辑待核实
原文
先进封装+存储芯片+OLED
1、2026年6月17日晚公告，公司拟出资4亿元与关联方共同设立合资公司合肥晶瑞旺科技，布局HITS先进封装工艺平台。2026年6月24日市场传闻，下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案。上海郑隆芯创/合肥晶瑞旺，T专家团队有量产经验。27H1中试线cowos-l产能4-5k片，后期扩1w片。（未证实） 2、公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 3、公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 4、公司OLED客户涵盖联咏、集创北方、晟合微等主要厂商。 5、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3.8亿
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
2.1亿
最大流出:
-1.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.28% | 12.2亿 | 1.5亿 | 6.1亿 | 4.7亿 | 6237.1万 | 8313.8万 | 121.1万/分 |
| 2026-08-31 | 3.88% | 14.4亿 | 8033.2万 | 6.9亿 | 6.1亿 | 6283万 | 1750.2万 | 885万/分 |
| 2026-08-28 | 2.86% | 16.2亿 | 2.1亿 | 8.3亿 | 6.2亿 | 1.5亿 | 5939.2万 | -122.7万/分 |
| 2026-08-27 | 5.55% | 8.5亿 | 30.3万 | 3亿 | 3亿 | 1170.3万 | -1140万 | -190.2万/分 |
| 2026-08-26 | 0.0% | 6.8亿 | -210.2万 | 2亿 | 2亿 | -70.5万 | -139.8万 | -122.8万/分 |
| 2026-08-25 | -3.3% | 9.6亿 | -177.3万 | 3.1亿 | 3.1亿 | 216.9万 | -394.2万 | 62.8万/分 |
| 2026-08-24 | 1.26% | 10.2亿 | 9822.8万 | 3.9亿 | 2.9亿 | 2102.3万 | 7720.4万 | 89万/分 |
| 2026-08-21 | -0.39% | 7.3亿 | -2059.1万 | 2.3亿 | 2.5亿 | 832.4万 | -2891.6万 | 32.9万/分 |
| 2026-08-20 | 0.7% | 10.2亿 | 3126.5万 | 3.8亿 | 3.5亿 | 217万 | 2909.5万 | 178.5万/分 |
| 2026-08-19 | -11.63% | 15.8亿 | -1.6亿 | 5.8亿 | 7.3亿 | -1.4亿 | -1370.3万 | -401.2万/分 |