财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.36%
毛利率:14.5%
资产负债率:20.2%
净利润:-1280.9万
扣非净利润:-2243.2万
营业总收入:4.1亿
经营现金流:8231.2万
股东权益:40.3亿
流动比率:3.65
速动比率:2.83
应收账款周转天数:76.4天
存货周转天数:87.9天
最新异动解析
(2026-06-24)
板块: 半导体
异动时间: 09:49:49
AI 精简
先进封装+存储芯片+HITS工艺平台
公司拟出资4亿元设立合肥晶瑞旺科技，布局HITS先进封装工艺平台。市场传闻下半年扩产提速至年底6w片，26Q4起发力FCBGA/Dram等存储先进封装方案，27H1中试线规划cowos-l产能4-5k片，进展超预期。部分逻辑待核实
原文
先进封装+存储芯片+OLED
1、2026年6月17日晚公告，公司拟出资4亿元与关联方共同设立合资公司合肥晶瑞旺科技，布局HITS先进封装工艺平台。2026年6月24日市场传闻，下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案。上海郑隆芯创/合肥晶瑞旺，T专家团队有量产经验。27H1中试线cowos-l产能4-5k片，后期扩1w片。（未证实） 2、公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 3、公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 4、公司OLED客户涵盖联咏、集创北方、晟合微等主要厂商。 5、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8.9亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.7亿
最大流出:
-3.9亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1.05% | 16亿 | -3210.2万 | 6.6亿 | 7亿 | -1868.2万 | -1342.1万 | -259.8万/分 |
| 2026-07-23 | -9.36% | 18.6亿 | -1.2亿 | 7.4亿 | 8.7亿 | -6751万 | -5659.7万 | 87万/分 |
| 2026-07-22 | -0.8% | 26.6亿 | 1.7亿 | 14.7亿 | 13亿 | -3660.6万 | 2亿 | 437.8万/分 |
| 2026-07-21 | 17.02% | 24.4亿 | 2932万 | 12亿 | 11.7亿 | 1.4亿 | -1.1亿 | 70.6万/分 |
| 2026-07-20 | -7.43% | 23.7亿 | -1.1亿 | 10.1亿 | 11.2亿 | 9591.7万 | -2.1亿 | -203.9万/分 |
| 2026-07-17 | -7.99% | 21.1亿 | -1.7亿 | 7.6亿 | 9.3亿 | -1.2亿 | -4206.2万 | -711.5万/分 |
| 2026-07-16 | -7.4% | 18.7亿 | -1.4亿 | 7.3亿 | 8.8亿 | -1.9亿 | 4548.5万 | -832.8万/分 |
| 2026-07-15 | -8.32% | 21.8亿 | -7868.8万 | 9.2亿 | 10亿 | -1613.2万 | -6255.6万 | 117.8万/分 |
| 2026-07-14 | 4.09% | 23.6亿 | -4624.8万 | 10.3亿 | 10.7亿 | -498万 | -4126.7万 | 17.2万/分 |
| 2026-07-13 | -12.08% | 27.7亿 | -3.9亿 | 10.3亿 | 14.2亿 | -2.2亿 | -1.7亿 | -830.8万/分 |