财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:0.13%
毛利率:15.78%
资产负债率:15.44%
净利润:501.2万
扣非净利润:-1145.2万
营业总收入:9.6亿
经营现金流:2.1亿
股东权益:45.1亿
流动比率:3.54
速动比率:2.89
应收账款周转天数:74.9天
存货周转天数:72.1天
最新异动解析
(2026-06-24)
板块: 半导体
异动时间: 09:49:49
AI 精简
先进封装+存储芯片+HITS工艺平台
公司拟出资4亿元设立合肥晶瑞旺科技，布局HITS先进封装工艺平台。市场传闻下半年扩产提速至年底6w片，26Q4起发力FCBGA/Dram等存储先进封装方案，27H1中试线规划cowos-l产能4-5k片，进展超预期。部分逻辑待核实
原文
先进封装+存储芯片+OLED
1、2026年6月17日晚公告，公司拟出资4亿元与关联方共同设立合资公司合肥晶瑞旺科技，布局HITS先进封装工艺平台。2026年6月24日市场传闻，下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案。上海郑隆芯创/合肥晶瑞旺，T专家团队有量产经验。27H1中试线cowos-l产能4-5k片，后期扩1w片。（未证实） 2、公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 3、公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 4、公司OLED客户涵盖联咏、集创北方、晟合微等主要厂商。 5、公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.5亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
3581.2万
最大流出:
-6010.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 3.22% | 6.1亿 | -1871.5万 | 2亿 | 2.2亿 | -3201.7万 | 1330.2万 | -99.7万/分 |
| 2026-10-22 | -2.43% | 4.5亿 | -1355.9万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -1278.8万 | -77.1万 | 169.1万/分 |
| 2026-10-21 | -1.11% | 3.5亿 | 105.8万 | 1亿 | 1亿 | -84.4万 | 190.1万 | 47.4万/分 |
| 2026-10-20 | 4.15% | 4.9亿 | 3581.2万 | 1.5亿 | 1.1亿 | 153.4万 | 3427.8万 | 354.6万/分 |
| 2026-10-19 | -2.15% | 3.5亿 | 216.9万 | 1.1亿 | 1亿 | 1192.9万 | -976万 | -62.5万/分 |
| 2026-10-16 | 1.02% | 5.1亿 | 981.9万 | 1.5亿 | 1.4亿 | -34.5万 | 1016.4万 | 159.1万/分 |
| 2026-10-15 | -4.98% | 6.1亿 | -5178.6万 | 1.7亿 | 2.2亿 | -4180.2万 | -998.4万 | -117.3万/分 |
| 2026-10-14 | -4.01% | 4.5亿 | -2539.3万 | 1.1亿 | 1.4亿 | -3659.6万 | 1120.3万 | -157.7万/分 |
| 2026-10-13 | 0.06% | 6.3亿 | -3208.4万 | 1.8亿 | 2.1亿 | -1228.7万 | -1979.7万 | 25.3万/分 |
| 2026-10-12 | -3.45% | 6.2亿 | -6010.6万 | 1.7亿 | 2.3亿 | -2508万 | -3502.6万 | -56.9万/分 |