财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.37%
毛利率:7.46%
资产负债率:44.94%
净利润:3029.2万
扣非净利润:2618.8万
营业总收入:12.7亿
经营现金流:-2.1亿
股东权益:13.1亿
流动比率:1.79
速动比率:1.36
应收账款周转天数:34.7天
存货周转天数:30.4天
最新异动解析
(2026-06-10)
板块: 被动元件
异动时间: 14:15:33
原文
MLCC+商业航天+华为昇腾+3D打印粉体材料+先进封装
1、2026年5月29日互动，子公司有研纳微在高活性纳米铜粉和微细镍粉方面有深厚技术储备，公司期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块订单量有较大提升，产品可用于MLCC等领域。 2、2025年12月11日互动，未来商业航天产业所涉及的卫星、火箭、空间站等将更多引入3D打印技术用于轻量化、复杂结构等零部件制造。公司3D打印粉末产品目前已在商业航天领域有应用。产能规划能够满足商业航天需求增长。 3、2026年3月20日投资者关系活动记录表，公司新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾芯片，属于行业内首创，散热效率较传统铜粉提升10%-20%，热端收益3-5℃。 4、有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业等领域。 5、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2514.9万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3347.8万
最大流出:
-6045.9万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -2.42% | 3.8亿 | -1991.5万 | 6495.5万 | 8487万 | -738.4万 | -1253.1万 | -13.4万/分 |
| 2026-07-23 | 0.37% | 5.3亿 | 3064.5万 | 1.2亿 | 9388.9万 | 1063.2万 | 2001.2万 | 145.3万/分 |
| 2026-07-22 | -2.42% | 6亿 | -1080.1万 | 1.3亿 | 1.5亿 | 399.5万 | -1479.6万 | 5.2万/分 |
| 2026-07-21 | 9.95% | 7.5亿 | 734.9万 | 1.7亿 | 1.7亿 | 1961.2万 | -1226.3万 | -107.3万/分 |
| 2026-07-20 | -14.52% | 6.4亿 | 785.9万 | 1.3亿 | 1.2亿 | -977.6万 | 1763.6万 | 275.8万/分 |
| 2026-07-17 | -10.09% | 4.7亿 | -982.2万 | 9198.2万 | 1亿 | -362.5万 | -619.8万 | -40.7万/分 |
| 2026-07-16 | -7.19% | 5.3亿 | -6045.9万 | 9862.7万 | 1.6亿 | -3684.8万 | -2361.1万 | -103.5万/分 |
| 2026-07-15 | -4.16% | 5.3亿 | 3347.8万 | 1.5亿 | 1.1亿 | -616.4万 | 3964.2万 | 267.4万/分 |
| 2026-07-14 | 4.14% | 5.5亿 | 2997.5万 | 1.6亿 | 1.3亿 | 1271.2万 | 1726.3万 | -36.8万/分 |
| 2026-07-13 | -8.59% | 5.9亿 | -3345.8万 | 1.6亿 | 1.9亿 | 949.6万 | -4295.4万 | -64.7万/分 |