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半导体收购+激光隐切+800G光模块
公司已完成对苏州晶禧半导体100%股权收购,正式切入半导体激光隐形切割领域。苏州晶禧系国内唯一掌握硅光光口划切工艺的厂商,产品已导入800G/1.6T光模块产线,具备年产10万片产能并有扩产预期。风险提示:跨行业整合存在不确定性,部分逻辑待核实。
原文
光纤+拟收购半导体+钢弹簧浮置道床减振系统减振降噪
1、2026年6月10日公告,公司收购苏州晶禧半导体100%股权事项已完成工商变更登记,依托其激光隐形切割技术向光纤及配套半导体器件加工领域延伸,目前收购正按协议正常推进,核心业务包括激光隐形切割与AOI检测、分选等,已成功导入800G/1.6T光模块产线。 2、苏州晶禧系国内唯一掌握硅光光口划切工艺的厂商。已建成5条产线,预计年产10万片(12寸隐切+Low-K开槽为主),后续仍有扩产预期;若叠加开槽、金刚石热沉片等业务业绩大概率超过业绩承诺。 3、公司作为环境噪声与振动污染防治领域的综合服务商,长期专注于减振降噪相关的技术开发、产品研制、工程设计、检测评估、项目服务和轨道智慧运维与病害治理。 4、公司产品和服务已经应用于北京、上海、天津、重庆等30余个城市的100余条线路的轨道交通项目建设,市场覆盖率超过30%。 5、除道尔道、隔而固(青岛)之外,其它公司参与的项目数量及市场覆盖范围少于公司,公司市场覆盖率稳居行业前列。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.82% | 1.5亿 | 892.2万 | 5871万 | 4978.8万 | -674.4万 | 1566.5万 | -242.2万/分 |
| 2026-07-23 | 12.73% | 2.9亿 | 4091.5万 | 1.7亿 | 1.3亿 | 1269.7万 | 2821.9万 | 89.6万/分 |
| 2026-07-22 | -10.0% | 1.9亿 | -690.4万 | 7876万 | 8566.4万 | 290.8万 | -981.3万 | -12.4万/分 |
| 2026-07-21 | 10.45% | 2.3亿 | 1906.8万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 792.4万 | 1114.5万 | 44.9万/分 |
| 2026-07-20 | -5.12% | 2.4亿 | 1440.3万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 578.1万 | 862.2万 | 283.7万/分 |
| 2026-07-17 | -10.89% | 2.5亿 | 955.2万 | 1.3亿 | 1.2亿 | -163.4万 | 1118.6万 | -55万/分 |
| 2026-07-16 | -5.34% | 2.4亿 | 1839.6万 | 1.2亿 | 1亿 | -510.8万 | 2350.3万 | 38.5万/分 |
| 2026-07-15 | 7.2% | 3.9亿 | 7336.7万 | 2.4亿 | 1.6亿 | 5680万 | 1656.7万 | 367.9万/分 |
| 2026-07-14 | 6.1% | 2.2亿 | 2835.9万 | 1.2亿 | 8837.2万 | 1880.5万 | 955.5万 | 53.3万/分 |
| 2026-07-13 | -5.58% | 2.2亿 | 2252.6万 | 1.1亿 | 8712.3万 | 3271.8万 | -1019.2万 | -5.1万/分 |