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板块: AI硬件
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光纤+拟收购半导体+钢弹簧浮置道床减振系统减振降噪
1、2026年5月20日互动,公司拟收购苏州晶禧半导体100%股权,依托其激光隐形切割技术向光纤及配套半导体器件加工领域延伸,目前收购正按协议正常推进;2026年4月14日公告,该收购议案已获股东会审议通过。 2、苏州晶禧系国内唯一掌握硅光光口划切工艺的厂商。已建成5条产线,预计年产10万片(12寸隐切+Low-K开槽为主),后续仍有扩产预期;若叠加开槽、金刚石热沉片等业务业绩大概率超过业绩承诺。 3、公司作为环境噪声与振动污染防治领域的综合服务商,长期专注于减振降噪相关的技术开发、产品研制、工程设计、检测评估、项目服务和轨道智慧运维与病害治理。 4、公司产品和服务已经应用于北京、上海、天津、重庆等30余个城市的100余条线路的轨道交通项目建设,市场覆盖率超过30%。 5、除道尔道、隔而固(青岛)之外,其它公司参与的项目数量及市场覆盖范围少于公司,公司市场覆盖率稳居行业前列。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -7.78% | 5.5亿 | 1423.7万 | 2.6亿 | 2.4亿 | -2123.2万 | 3546.9万 | 196.5万/分 |
| 2026-06-10 | 20.0% | 6.8亿 | 1632.8万 | 3.9亿 | 3.7亿 | 4691.4万 | -3058.7万 | 38万/分 |
| 2026-06-09 | 1.54% | 2.5亿 | -3795.1万 | 8994.4万 | 1.3亿 | -1433.1万 | -2362万 | 136.3万/分 |
| 2026-06-08 | -10.65% | 3.2亿 | -4721.1万 | 1.3亿 | 1.8亿 | -4650.9万 | -70.1万 | -125.4万/分 |
| 2026-06-05 | -0.76% | 2.6亿 | -2.9万 | 1.3亿 | 1.3亿 | -100.4万 | 97.4万 | -70.5万/分 |
| 2026-06-04 | -4.33% | 3.7亿 | -1261.1万 | 1.8亿 | 2亿 | -1985.8万 | 724.8万 | 293.6万/分 |
| 2026-06-03 | 4.27% | 4.9亿 | 5605万 | 2.8亿 | 2.2亿 | 5601.1万 | 3.9万 | 70.8万/分 |
| 2026-06-02 | 4.11% | 3亿 | -1707.3万 | 1.3亿 | 1.5亿 | 769.4万 | -2476.7万 | -132.8万/分 |
| 2026-06-01 | -4.99% | 3亿 | -3765.7万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -3109万 | -656.7万 | -18.3万/分 |
| 2026-05-29 | -4.62% | 4.8亿 | 1271.5万 | 2.6亿 | 2.4亿 | 169.9万 | 1101.6万 | -43.4万/分 |