财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-1.48%
毛利率:35.51%
资产负债率:29.39%
净利润:-1844万
扣非净利润:-1793.3万
营业总收入:9429.6万
经营现金流:-2508.6万
股东权益:12.4亿
流动比率:4.66
速动比率:4.19
应收账款周转天数:725.3天
存货周转天数:291.6天
最新异动解析
(2026-08-14)
板块: 光通信
异动时间: 14:53:01
AI 精简
光通信+半导体激光隐形切割+800G光模块
子公司苏州晶禧拟投资不超过6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，切入光通信半导体加工领域；苏州晶禧已成功导入800G/1.6T光模块产线，为国内唯一掌握硅光光口划切工艺的厂商。
原文
光纤+拟收购半导体+拟建设半导体晶圆激光隐形切割项目+轨道交通
1、2026年6月10日公告，公司收购苏州晶禧半导体100%股权事项已完成工商变更登记，依托其激光隐形切割技术向光纤及配套半导体器件加工领域延伸，目前收购正按协议正常推进，核心业务包括激光隐形切割与AOI检测、分选等，已成功导入800G/1.6T光模块产线。苏州晶禧系国内唯一掌握硅光光口划切工艺的厂商。已建成5条产线，预计年产10万片（12寸隐切+Low-K开槽为主），后续仍有扩产预期；若叠加开槽、金刚石热沉片等业务业绩大概率超过业绩承诺。 2、2026年7月28日晚公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过人民币6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目拟采用厂房租赁方式，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。 3、公司作为环境噪声与振动污染防治领域的综合服务商，长期专注于减振降噪相关的技术开发、产品研制、工程设计、检测评估、项目服务和轨道智慧运维与病害治理。公司产品和服务已经应用于北京、上海、天津、重庆等30余个城市的100余条线路的轨道交通项目建设，市场覆盖率超过30%。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3065.7万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.4亿
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 1.34% | 5.8亿 | 1010.9万 | 2.4亿 | 2.3亿 | -678.5万 | 1689.5万 | 43.2万/分 |
| 2026-08-31 | 7.11% | 7.8亿 | -1649.9万 | 3.8亿 | 4亿 | -2081万 | 431.1万 | 614.2万/分 |
| 2026-08-28 | -7.53% | 6.5亿 | -3552.2万 | 3亿 | 3.3亿 | -4453.8万 | 901.6万 | -349.8万/分 |
| 2026-08-27 | 2.99% | 4.8亿 | 2694.6万 | 2.1亿 | 1.8亿 | 1854.5万 | 840.1万 | 105.6万/分 |
| 2026-08-26 | 1.75% | 5.5亿 | 6617.3万 | 2.7亿 | 2亿 | 1349.2万 | 5268.1万 | 177.8万/分 |
| 2026-08-25 | 5.29% | 6.6亿 | 1.4亿 | 3.4亿 | 2亿 | 4371.9万 | 9416.1万 | 512.6万/分 |
| 2026-08-24 | -2.13% | 5.2亿 | -383.9万 | 2.2亿 | 2.2亿 | -1846.2万 | 1462.3万 | 11.5万/分 |
| 2026-08-21 | -1.74% | 4.9亿 | -3451.9万 | 1.9亿 | 2.3亿 | -1348.5万 | -2103.4万 | 63.4万/分 |
| 2026-08-20 | -1.64% | 7.8亿 | -3722.1万 | 3.5亿 | 3.8亿 | -6375.5万 | 2653.3万 | 1005万/分 |
| 2026-08-19 | -4.43% | 14亿 | -1.4亿 | 6.8亿 | 8.3亿 | -2.5亿 | 1.1亿 | 17.2万/分 |