芦苇复盘
上证指数

3814.20 / -1.61%

两市成交 1.92万亿 较昨日 -2589亿

688598 金博股份 -4.2% 2.6亿 / 55.9亿

昨额: 3.7亿

昨换: 6.5%

昨板: 0板

L1 18.1万

今换: 4.76

偏离: -242.1

ROE -2.0

毛利 -2.4

负债 25.3

利润 -7861.4万

资金: 100.3万 3529万 5211.6万 -9461.1万
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:-2.02%
毛利率:-2.38%
资产负债率:25.28%
净利润:-7861.4万
扣非净利润:-8305万
营业总收入:2.1亿
经营现金流:-1.5亿
股东权益:38.7亿
流动比率:1.95
速动比率:1.7
应收账款周转天数:114.5天
存货周转天数:108.4天
最新异动解析 (2026-06-18)

板块: AI硬件

异动时间: 10:04:36

连板: 2天2板

AI 精简

氮化铝+半导体+碳化硅

公司500吨氮化铝产线即将于6月底一次性投产,产品热导率>230W/(m·K)直逼日本德山水平,已进入验证阶段有望实现替代;此前互动表示产品可满足碳化硅衬底制备热场需求,半导体业务持续拓展中。

原文

氮化铝+半导体+光伏+碳基复合材料

1、2026年6月17日机构研报,公司产品核心型号KB­MC-E氧含量<0.75%、杂质<300ppm,基于该粉体制备的氮化铝基板热导>230 W/(m·K),关键性能指标直逼日本一线大厂。公司500吨产线采用连续化加工,26年6月底一次性投产。公司具备石墨化粉体加工kn­ow-how,且部分光伏热场设备可转化至氮化铝生产,扩产弹性大、边际Ca­p­ex较低。公司主要面向陶瓷基板客户,已经在验证中,有望替代日本德山。 2、2026年5月26日互动,公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品,可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 3、公司于2022年下半年开始主动塑造光伏热场市场竞争格局。公司开发与推广光伏、半导体、交通、氢能、锂电等应用领域用碳基材料系列产品。 4、公司是碳基复合材料引领者+晶硅热场耗材龙头,主要从事先进碳基复合材料及产品的研生销,主要产品有碳/碳复合材料产品、碳/陶复合材料产品等,主要用于光伏晶硅拉制炉热场系统。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -9461.1万
净流入天数: 3 / 10
最大流入: 3634万
最大流出: -5803.2万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-07-24 -4.2% 2.6亿 100.3万 5532.8万 5432.6万 -885.7万 985.9万 54.4万/分
2026-07-23 1.13% 3.7亿 3634万 1.2亿 8135.3万 1296.6万 2337.4万 111.1万/分
2026-07-22 -3.67% 4.6亿 -205.3万 1.1亿 1.1亿 742.7万 -948万 31.1万/分
2026-07-21 5.73% 5.6亿 -849万 1.3亿 1.4亿 708.7万 -1557.7万 1.4万/分
2026-07-20 -13.53% 6亿 2531.6万 1.7亿 1.5亿 -1375.1万 3906.7万 121.8万/分
2026-07-17 -11.49% 5.9亿 -2408.8万 1.5亿 1.7亿 -3168.2万 759.4万 5.9万/分
2026-07-16 -7.35% 4.6亿 -5803.2万 1亿 1.6亿 -1175.2万 -4628.1万 -113.9万/分
2026-07-15 -5.97% 5亿 -385.8万 1.4亿 1.5亿 -626.8万 240.9万 59.1万/分
2026-07-14 1.71% 4.2亿 -1444.5万 1.2亿 1.3亿 -2229.2万 784.6万 -38.7万/分
2026-07-13 -10.43% 5.9亿 -4630.3万 1.9亿 2.3亿 -3134.6万 -1495.7万 -350.3万/分
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