芦苇复盘
上证指数

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两市成交 1.94万亿 较昨日 4275亿

688598 金博股份 1.7% 3.4亿 / 55.9亿

昨额: 2.7亿

昨换: 4.7%

昨板: 0板

L1 -77.9万

今换: 6.22

偏离: -23.0

ROE -3.7

毛利 3.4

负债 27.1

利润 -1.4亿

资金: 1660.5万 5658.2万 6251.9万 1.3亿
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:-3.66%
毛利率:3.43%
资产负债率:27.15%
净利润:-1.4亿
扣非净利润:-1.5亿
营业总收入:4.6亿
经营现金流:-1.7亿
股东权益:38.2亿
流动比率:1.95
速动比率:1.63
应收账款周转天数:109.0天
存货周转天数:124.7天
最新异动解析 (2026-06-18)

板块: AI硬件

异动时间: 10:04:36

连板: 2天2板

AI 精简

氮化铝+半导体+碳化硅

公司500吨氮化铝产线即将于6月底一次性投产,产品热导率>230W/(m·K)直逼日本德山水平,已进入验证阶段有望实现替代;此前互动表示产品可满足碳化硅衬底制备热场需求,半导体业务持续拓展中。

原文

氮化铝+半导体+光伏+碳基复合材料

1、2026年6月17日机构研报,公司产品核心型号KB­MC-E氧含量<0.75%、杂质<300ppm,基于该粉体制备的氮化铝基板热导>230 W/(m·K),关键性能指标直逼日本一线大厂。公司500吨产线采用连续化加工,26年6月底一次性投产。公司具备石墨化粉体加工kn­ow-how,且部分光伏热场设备可转化至氮化铝生产,扩产弹性大、边际Ca­p­ex较低。公司主要面向陶瓷基板客户,已经在验证中,有望替代日本德山。 2、2026年5月26日互动,公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品,可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 3、公司于2022年下半年开始主动塑造光伏热场市场竞争格局。公司开发与推广光伏、半导体、交通、氢能、锂电等应用领域用碳基材料系列产品。 4、公司是碳基复合材料引领者+晶硅热场耗材龙头,主要从事先进碳基复合材料及产品的研生销,主要产品有碳/碳复合材料产品、碳/陶复合材料产品等,主要用于光伏晶硅拉制炉热场系统。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 1.3亿
净流入天数: 8 / 10
最大流入: 3371.8万
最大流出: -2261.4万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-23 1.66% 3.4亿 1660.5万 1.3亿 1.1亿 -984.4万 2644.9万 100.1万/分
2026-10-22 -1.56% 2.7亿 2727万 1.1亿 8203.9万 -200.7万 2927.7万 -35.5万/分
2026-10-21 0.71% 2.2亿 1270.6万 8073.3万 6802.7万 229.1万 1041.5万 -62.1万/分
2026-10-20 4.05% 3.3亿 -2261.4万 1亿 1.2亿 -1725.2万 -536.3万 -178.8万/分
2026-10-19 -3.89% 3.4亿 2855.2万 1.1亿 8477.7万 869.5万 1985.7万 -13.7万/分
2026-10-16 5.86% 3.3亿 1883.1万 1.4亿 1.2亿 10.5万 1872.6万 -51.7万/分
2026-10-15 -4.37% 2.3亿 147.5万 7128.5万 6981万 337.5万 -190万 -4.6万/分
2026-10-14 -4.65% 2亿 -355.4万 5794.9万 6150.4万 54.2万 -409.6万 7.8万/分
2026-10-13 -0.58% 3.2亿 1420.2万 9475万 8054.7万 946万 474.2万 25.2万/分
2026-10-12 1.78% 3.7亿 3371.8万 1.4亿 1亿 893.7万 2478.1万 36.8万/分
近期龙虎榜

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