财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-3.66%
毛利率:3.43%
资产负债率:27.15%
净利润:-1.4亿
扣非净利润:-1.5亿
营业总收入:4.6亿
经营现金流:-1.7亿
股东权益:38.2亿
流动比率:1.95
速动比率:1.63
应收账款周转天数:109.0天
存货周转天数:124.7天
最新异动解析
(2026-06-18)
板块: AI硬件
异动时间: 10:04:36
连板: 2天2板
AI 精简
氮化铝+半导体+碳化硅
公司500吨氮化铝产线即将于6月底一次性投产，产品热导率>230W/(m·K)直逼日本德山水平，已进入验证阶段有望实现替代；此前互动表示产品可满足碳化硅衬底制备热场需求，半导体业务持续拓展中。
原文
氮化铝+半导体+光伏+碳基复合材料
1、2026年6月17日机构研报，公司产品核心型号KBMC-E氧含量<0.75%、杂质<300ppm，基于该粉体制备的氮化铝基板热导>230 W/(m·K)，关键性能指标直逼日本一线大厂。公司500吨产线采用连续化加工，26年6月底一次性投产。公司具备石墨化粉体加工know-how，且部分光伏热场设备可转化至氮化铝生产，扩产弹性大、边际Capex较低。公司主要面向陶瓷基板客户，已经在验证中，有望替代日本德山。 2、2026年5月26日互动，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 3、公司于2022年下半年开始主动塑造光伏热场市场竞争格局。公司开发与推广光伏、半导体、交通、氢能、锂电等应用领域用碳基材料系列产品。 4、公司是碳基复合材料引领者+晶硅热场耗材龙头，主要从事先进碳基复合材料及产品的研生销，主要产品有碳/碳复合材料产品、碳/陶复合材料产品等，主要用于光伏晶硅拉制炉热场系统。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9127.8万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.1亿
最大流出:
-2亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.53% | 4.4亿 | -687.6万 | 1.3亿 | 1.4亿 | 404.8万 | -1092.4万 | -158万/分 |
| 2026-08-31 | 2.39% | 4.8亿 | -3854.1万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -1203.2万 | -2650.9万 | 214.8万/分 |
| 2026-08-28 | -5.32% | 6.4亿 | -8823.1万 | 2亿 | 2.9亿 | -5202.5万 | -3620.6万 | 83.2万/分 |
| 2026-08-27 | 3.1% | 7.9亿 | 7135.3万 | 3.3亿 | 2.6亿 | 4664.4万 | 2470.8万 | 345.9万/分 |
| 2026-08-26 | 1.87% | 8.7亿 | 7260.4万 | 3.6亿 | 2.8亿 | 4287.5万 | 2972.9万 | -51.6万/分 |
| 2026-08-25 | -2.9% | 6亿 | -1337.4万 | 1.8亿 | 1.9亿 | 9.8万 | -1347.2万 | -152.6万/分 |
| 2026-08-24 | -7.48% | 11.1亿 | 663.1万 | 4.1亿 | 4亿 | -3995万 | 4658万 | 188.9万/分 |
| 2026-08-21 | 14.54% | 12.7亿 | 1.1亿 | 5.4亿 | 4.3亿 | 7300.9万 | 3608.1万 | 1182.1万/分 |
| 2026-08-20 | 4.01% | 7.4亿 | -487.2万 | 2.5亿 | 2.5亿 | -785.5万 | 298.2万 | -150.1万/分 |
| 2026-08-19 | -12.82% | 10.6亿 | -2亿 | 3亿 | 5亿 | -9481万 | -1亿 | -312.6万/分 |