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上证指数

3685.65 / +0.76%

两市成交 1.94万亿 较昨日 4275亿

688627 精智达 0.3% 13.6亿 / 283.3亿

昨额: 10.7亿

昨换: 3.6%

昨板: 0板

L1 -11.2万

今换: 4.86

偏离: -127.2

ROE 2.8

毛利 43.4

负债 27.2

利润 4891万

资金: -3622.8万 -2.3亿 -4亿 -4.9亿
新型显示器件检测设备的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:2.8%
毛利率:43.38%
资产负债率:27.15%
净利润:4891万
扣非净利润:4449.2万
营业总收入:8亿
经营现金流:-3.5亿
股东权益:18.4亿
流动比率:3.05
速动比率:2.49
应收账款周转天数:160.1天
存货周转天数:113.8天
最新异动解析 (2026-07-21)

板块: 半导体

异动时间: 14:29:42

AI 精简

半导体存储测试+HBM+网传研报

公司已实现NAND、DRAM、HBM测试设备全品类布局,晶圆测试机验证接近完成。7月15日网传研报称2026年订单有望达40亿元以上,合肥头部客户贡献约35亿元,部分逻辑待核实。

原文

半导体测试+精密测试治具

1、公司切入存储器检测设备业务,下游绑定国内存储龙头长江存储等,公司已开发睿力集成(长鑫存储)等半导体客户并实现产品交付。公司依托现有显示半导体测试压接治具技术平台,实现高精密高品质微机电一体式探针卡自主化生产研发。公司开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备。晶圆测试机的样机验证工作接近完成,应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片进展顺利。 2、2026年7月15日网传研报,公司已实现NAND、DRAM、HBM测试设备全品类布局,覆盖CP、FT、老化测试及配套治具等核心环节。据产业链信息,2026年公司半导体设备订单有望达到40亿元以上,其中合肥头部客户贡献约35亿元,其余武汉客户及其他头部客户有望贡献新增订单。 3、公司通过向下游客户提供设备组装及安装调试、测试治具配套、测试程式开发、产品测试验证等技术支持及售后服务,交付本地化测试系统解决方案,进行半导体存储器件测试设备业务的拓展。 4、公司面板产品主要用于检测AMOLED等新型显示器件,覆盖Cell与Module制程。公司液体火箭发动机推力室内壁是火箭发动机推力室的一个重要部件。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -4.9亿
净流入天数: 1 / 10
最大流入: 1.4亿
最大流出: -1.6亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-23 0.27% 13.6亿 -3622.8万 4.9亿 5.2亿 -3447.7万 -175.1万 85.2万/分
2026-10-22 -6.05% 10.7亿 -1.6亿 2.7亿 4.2亿 -5546.1万 -1亿 -355.2万/分
2026-10-21 -1.69% 10.4亿 -4098.3万 3.4亿 3.8亿 2300万 -6398.3万 -106.2万/分
2026-10-20 1.21% 11.5亿 -6339.3万 3.5亿 4.2亿 2218.9万 -8558.2万 -134.7万/分
2026-10-19 -6.01% 12.4亿 -9924.3万 3.8亿 4.8亿 -6202.4万 -3721.9万 -507.5万/分
2026-10-16 -1.1% 10.6亿 -963.8万 4.7亿 4.8亿 -3221.5万 2257.7万 -303.1万/分
2026-10-15 -5.19% 15亿 -1.5亿 5.6亿 7.1亿 -1.2亿 -3081.2万 91万/分
2026-10-14 -2.18% 9.9亿 -1086.5万 3.9亿 4亿 -1221.7万 135.3万 -214.4万/分
2026-10-13 -0.76% 13.3亿 -5570.6万 5.8亿 6.4亿 -1亿 4458.1万 -57.8万/分
2026-10-12 -3.17% 12.3亿 1.4亿 5.4亿 4亿 4543.3万 9398万 -542.7万/分
近期龙虎榜

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