板块: PCB
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AI 精简
定增+AI服务器+机器人
公司5月12日公告拟以简易程序定增募资不超过1.3亿元投向高多层及HDI产线技改,布局AI服务器、高速光模块等新兴赛道,部分AI服务器产品已实现批量供货。公司PCB产品广泛应用于工业机器人、新能源汽车及激光雷达领域。
原文
RCC( PCB 增层材料)+定增+机器人+新能源汽车
1、2026年8月投资者调研,RCC 是附树脂的铜箔,属于 PCB 增层材料应用,寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短板,公司采用 NPCF RCC 新材料结合 FPS 细线路减成法等新工艺技术路径,布局微米级细线路产品,目前新技术还在技术交流和送样阶段。 2、2026年4月7日互动,公司PCB产品可应用于算力与数据中心基础设施有关领域,涵盖连接器、光模块、存储、交换机、路由器、服务器电源等部件。公司积极开发应用于AI服务器的主板、GPU加速卡板和GPU模组板(UBB),服务器二次电源板,以及应用于高速通信领域和智能硬件方面的任意阶HDI板、800G光模块等,部分订单已实现批量供货。 3、2026年5月12日公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过1.3亿元,用于高多层及HDI产线技改,旨在切入AI服务器、高速光模块等新兴赛道。 4、公司产品主要应用于工业机器人类型产品,如焊接机器人、多关节机器人、智能协作机器人、移动机器人等。 5、公司产品涉及新能源汽车领域和激光雷达产领域,将积极把握汽车电动化,智能化发展机遇。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 0.41% | 4.3亿 | 4145.4万 | 1.8亿 | 1.4亿 | 1875.5万 | 2269.8万 | 31万/分 |
| 2026-08-31 | 2.0% | 3.3亿 | -3518.6万 | 9082.6万 | 1.3亿 | 112.4万 | -3631万 | 18.1万/分 |
| 2026-08-28 | -6.32% | 4.6亿 | -3815.5万 | 1.9亿 | 2.2亿 | -84.9万 | -3730.6万 | -178.1万/分 |
| 2026-08-27 | 4.29% | 5.9亿 | 3804.1万 | 2.8亿 | 2.4亿 | -88.7万 | 3892.8万 | 87万/分 |
| 2026-08-26 | -4.77% | 5.3亿 | 630.4万 | 2.1亿 | 2.1亿 | 1045.6万 | -415.2万 | 52.9万/分 |
| 2026-08-25 | 9.43% | 6.8亿 | -1185.7万 | 3亿 | 3.1亿 | 597.2万 | -1782.9万 | -193.2万/分 |
| 2026-08-24 | -1.35% | 3.6亿 | -1014.1万 | 1.4亿 | 1.5亿 | -325.1万 | -689万 | -68.8万/分 |
| 2026-08-21 | -1.35% | 4.8亿 | 6406.1万 | 2.2亿 | 1.5亿 | 2557.6万 | 3848.5万 | 103.5万/分 |
| 2026-08-20 | 2.78% | 5.4亿 | 2245.4万 | 2.2亿 | 2亿 | 2072.4万 | 173万 | 533.5万/分 |
| 2026-08-19 | -7.18% | 5.5亿 | 496.8万 | 2.1亿 | 2亿 | 117.8万 | 379万 | -68.6万/分 |