3987.81 / -0.14%
板块: 光通信
异动时间: 10:22:38
光模块+AI PCB+定增+机器人+新能源汽车
1、2026年5月25日市场传闻,公司是国内首个实现1.6T光模块PCB技术突破并完成量产,支撑224G高速信号,为Rubin全光互联核心配套,400G/800G批量供货,1.6T持续送样英伟达及头部光模块厂商,技术具备行业代差优势。(未证实) 2、2026年4月7日互动,公司PCB产品可应用于算力与数据中心基础设施有关领域,涵盖连接器、光模块、存储、交换机、路由器、服务器电源等部件。公司积极开发应用于AI服务器的主板、GPU加速卡板和GPU模组板(UBB),服务器二次电源板,以及应用于高速通信领域和智能硬件方面的任意阶HDI板、800G光模块等,部分订单已实现批量供货。 3、2026年5月12日公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过1.3亿元,用于高多层及HDI产线技改,旨在切入AI服务器、高速光模块等新兴赛道。 4、公司产品主要应用于工业机器人类型产品,如焊接机器人、多关节机器人、智能协作机器人、移动机器人等。 5、公司产品涉及新能源汽车领域和激光雷达产领域,将积极把握汽车电动化,智能化发展机遇。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -1.49% | 3.1亿 | -1331.1万 | 9571万 | 1.1亿 | -949.7万 | -381.4万 | 89.7万/分 |
| 2026-06-10 | -5.88% | 5亿 | -1亿 | 1.3亿 | 2.4亿 | -5708.9万 | -4712.6万 | -80.5万/分 |
| 2026-06-09 | 1.14% | 4.4亿 | 578.5万 | 1.6亿 | 1.6亿 | -517.1万 | 1095.7万 | 96.3万/分 |
| 2026-06-08 | -8.36% | 4.6亿 | -4679.1万 | 1.3亿 | 1.8亿 | -2250.7万 | -2428.4万 | -284.8万/分 |
| 2026-06-05 | -3.56% | 6.9亿 | 180.1万 | 2.6亿 | 2.6亿 | 340.7万 | -160.7万 | 114.6万/分 |
| 2026-06-04 | -3.34% | 9.6亿 | 1.4亿 | 3.9亿 | 2.5亿 | 1962万 | 1.2亿 | 403.8万/分 |
| 2026-06-03 | 20.01% | 8.1亿 | 1亿 | 4.9亿 | 3.9亿 | 1亿 | -425.5万 | 59.9万/分 |
| 2026-06-02 | 4.27% | 4.7亿 | 2228.1万 | 2.1亿 | 1.8亿 | -916.3万 | 3144.4万 | 650.8万/分 |
| 2026-06-01 | -2.43% | 3.3亿 | -3690.3万 | 7647.3万 | 1.1亿 | -1056.5万 | -2633.9万 | -67.7万/分 |
| 2026-05-29 | -8.86% | 5.1亿 | -1亿 | 1.5亿 | 2.6亿 | -9262.9万 | -1100.4万 | -118.1万/分 |