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板块: AI硬件
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Micro TEC+华为+半导体热电器件
1、2026年6月9日科创板日报报道,公司董事长在业绩说明会上表示,应用于1.6T光模块的Micro TEC已小批出货;已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作,目前处于研发验证阶段。 2、2026年4月28日投资者关系活动记录表,公司400G/800G高速率光模块用Micro TEC已批量出货,1.6T产品已小批出货,并与Coherent、华工科技等头部客户合作。 3、华为旗下投资公司远致星火参股17%公司光模块子公司富信热电,全球光器件巨头二六光学公司通过绰丰/联升投资持有上市公司15%股份。 4、据公司公告,半导体热电器件可以应用于汽车的电控系统、无人驾驶的激光雷达、恒温设备等大量有着使用温度要求的精密电子设备。 5、公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一,主营半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研产销。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-10 | 20.0% | 11.4亿 | 1.8亿 | 7.7亿 | 6亿 | 1.7亿 | 348.4万 | 85.4万/分 |
| 2026-06-09 | 12.44% | 8亿 | -3385.9万 | 3.3亿 | 3.6亿 | 19.7万 | -3405.6万 | -116.6万/分 |
| 2026-06-08 | -6.29% | 4.3亿 | -822.7万 | 1.8亿 | 1.8亿 | -1006.7万 | 184万 | -82.6万/分 |
| 2026-06-05 | -4.37% | 4.7亿 | -2439.3万 | 1.9亿 | 2.1亿 | -1585.7万 | -853.7万 | 70万/分 |
| 2026-06-04 | 6.51% | 5.7亿 | -1643.2万 | 2.6亿 | 2.7亿 | -2794.4万 | 1151.2万 | -40.6万/分 |
| 2026-06-03 | -2.35% | 5.4亿 | -4185.1万 | 2.5亿 | 3亿 | -3305.8万 | -879.2万 | -188.7万/分 |
| 2026-06-02 | 1.65% | 4.7亿 | -540.1万 | 2.5亿 | 2.5亿 | 1833.4万 | -2373.5万 | -205.5万/分 |
| 2026-06-01 | -7.77% | 5.9亿 | -6529.8万 | 3亿 | 3.6亿 | -1亿 | 3598.6万 | -289.2万/分 |
| 2026-05-29 | -6.0% | 7亿 | -2542.8万 | 3.4亿 | 3.7亿 | -2679.8万 | 136.9万 | 163.5万/分 |
| 2026-05-28 | 3.88% | 6.8亿 | 2696.8万 | 3.7亿 | 3.4亿 | 2402.8万 | 294万 | -139.9万/分 |