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上证指数

3685.65 / +0.76%

两市成交 1.94万亿 较昨日 4275亿

688693 锴威特 3.4% 9641.5万 / 21.8亿

昨额: 0.5亿

昨换: 2.2%

昨板: 0板

L1 35.2万

今换: 4.48

偏离: -52.2

ROE -4.3

毛利 34.0

负债 15.8

利润 -3385.2万

资金: 648.5万 647.5万 621.7万 335.6万
功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。
财务信息 报告期: 2026-06-30
ROE:-4.35%
毛利率:34.04%
资产负债率:15.81%
净利润:-3385.2万
扣非净利润:-3808.8万
营业总收入:1.6亿
经营现金流:-7616.4万
股东权益:7.7亿
流动比率:5.88
速动比率:4.49
应收账款周转天数:143.5天
存货周转天数:281.3天
最新异动解析 (2026-08-07)

板块: 公告

异动时间: 09:25:00

连板: 2天2板

AI 精简

拟收购晶艺半导体+重大资产重组+第三代半导体

公司拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权构成重大资产重组,标的公司主营功率半导体与公司同为Fabless模式具有协同效应,晶艺半导体在SiC领域有布局。

原文

拟收购晶艺半导体+第三代半导体+功率器件+功率IC

1、2026年8月5日晚公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智等26名交易对方购买晶艺半导体有限公司100.00%股权,交易作价16.5亿元。本次交易构成重大资产重组,不构成重组上市。募集配套资金总额不超过9.01亿元,用于支付现金对价、中介费用及补充流动资金。标的公司主营功率半导体,与公司同属Fabless模式,具有协同效应。 2、在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。 3、在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品。 4、在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。 5、公司加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发,已与国内晶圆代工厂合作开发了1200V、1700VSiC MOSFET的生产工艺平台,其中1200V SiC MOSFET工艺平台已成功进入中试阶段。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: 335.6万
净流入天数: 5 / 10
最大流入: 648.5万
最大流出: -399.1万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-10-23 3.44% 9641.5万 648.5万 3227.7万 2579.2万 1639万 -990.5万 3.5万/分
2026-10-22 -4.2% 4876.9万 26.4万 690万 663.5万 -103.2万 129.6万 52.4万/分
2026-10-21 -0.3% 4699.3万 -27.3万 480.9万 508.3万 -2.8万 -24.5万 12.6万/分
2026-10-20 2.26% 6758.4万 368.1万 1685.3万 1317.2万 422.9万 -54.8万 -38.4万/分
2026-10-19 -0.62% 7061.3万 -394万 1269.5万 1663.5万 -117.9万 -276.1万 1795.0/分
2026-10-16 -0.46% 6142万 -7.8万 1273.5万 1281.3万 4.2万 -12万 -6.9万/分
2026-10-15 -5.16% 6755.9万 -399.1万 1059.8万 1458.9万 -89.5万 -309.6万 -9.3万/分
2026-10-14 -3.57% 4406.1万 122.4万 605.3万 482.9万 -1.1万 123.6万 -29.5万/分
2026-10-13 0.63% 7105.9万 -124.1万 729.8万 853.9万 -108.7万 -15.3万 0.0/分
2026-10-12 -2.27% 6485.6万 122.4万 927.7万 805.4万 127.9万 -5.5万 4.8万/分
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