财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:0.4%
毛利率:49.15%
资产负债率:11.85%
净利润:936.9万
扣非净利润:-3731.3万
营业总收入:8.3亿
经营现金流:2.3亿
股东权益:23.8亿
流动比率:11.44
速动比率:9.18
应收账款周转天数:51.8天
存货周转天数:388.0天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:56:47
国产以太网交换芯片龙头+800G芯片+数据中心
1、网传scale up交换芯片需求量达50-60万颗（含八卡服务器内）。（未证实）公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链。 2、公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，在研高端芯片正推进转产准备，预计一年左右实现量产，强化长期竞争力。2025年8月5日互动，公司新产品研发进展符合预期， 3、公司是在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。公司表示以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 4、国内商用以太网交换芯片市场仍主要由博通、美蔓、瑞昱主导（合计占据97.8%的市场份额），国产替代迫在眉睫。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
7350.5万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
1.3亿
最大流出:
-1.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-20 | 3.82% | 14.4亿 | 5537.7万 | 7.4亿 | 6.8亿 | 105.9万 | 5431.8万 | 280.4万/分 |
| 2026-04-17 | 0.75% | 13.4亿 | -5243.5万 | 5.9亿 | 6.5亿 | -5845.6万 | 602.1万 | 59.7万/分 |
| 2026-04-16 | 1.8% | 15.4亿 | 1.3亿 | 7.7亿 | 6.4亿 | 7269.4万 | 5952.7万 | 279.9万/分 |
| 2026-04-15 | -0.47% | 12.7亿 | 6414.6万 | 5.7亿 | 5亿 | 7630万 | -1215.5万 | 263.4万/分 |
| 2026-04-14 | -0.51% | 12.9亿 | -7086.4万 | 5.2亿 | 5.9亿 | -1亿 | 2961万 | 38.6万/分 |
| 2026-04-13 | 5.03% | 15亿 | 1亿 | 7.5亿 | 6.5亿 | 4623.7万 | 5439.4万 | 115.3万/分 |
| 2026-04-10 | -3.38% | 14.5亿 | -1.6亿 | 4.8亿 | 6.4亿 | -9902.6万 | -6001万 | 189.8万/分 |
| 2026-04-09 | 0.67% | 16.8亿 | -8812.1万 | 7.6亿 | 8.4亿 | -3794.4万 | -5017.7万 | -105.3万/分 |
| 2026-04-08 | 14.24% | 20.4亿 | 9093.2万 | 11.5亿 | 10.6亿 | 1.9亿 | -1亿 | -129.5万/分 |
| 2026-04-07 | 10.31% | 21.4亿 | 65.6万 | 9.7亿 | 9.7亿 | 1743.7万 | -1678.1万 | 246.7万/分 |