财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.76%
毛利率:49.45%
资产负债率:9.18%
净利润:-1703万
扣非净利润:-2926.5万
营业总收入:2.5亿
经营现金流:-1.2亿
股东权益:22.3亿
流动比率:12.4
速动比率:10.39
应收账款周转天数:55.4天
存货周转天数:253.6天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:56:47
国产以太网交换芯片龙头+800G芯片+数据中心
1、网传scale up交换芯片需求量达50-60万颗（含八卡服务器内）。（未证实）公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链。 2、公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，在研高端芯片正推进转产准备，预计一年左右实现量产，强化长期竞争力。2025年8月5日互动，公司新产品研发进展符合预期， 3、公司是在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。公司表示以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 4、国内商用以太网交换芯片市场仍主要由博通、美蔓、瑞昱主导（合计占据97.8%的市场份额），国产替代迫在眉睫。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-11.3亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-3.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | -1.07% | 18.5亿 | -6151.8万 | 6.1亿 | 6.7亿 | -6222.4万 | 70.6万 | 694万/分 |
| 2026-06-03 | 4.66% | 32.8亿 | -4491.1万 | 14.8亿 | 15.3亿 | -686.9万 | -3804.2万 | -444.4万/分 |
| 2026-06-02 | 4.95% | 20.4亿 | -1.5亿 | 6.9亿 | 8.4亿 | -1亿 | -4632万 | -80.7万/分 |
| 2026-06-01 | -10.13% | 23.5亿 | -3.6亿 | 7.7亿 | 11.3亿 | -1.2亿 | -2.4亿 | -1438.7万/分 |
| 2026-05-29 | -7.34% | 26.8亿 | -3.2亿 | 9.1亿 | 12.3亿 | -3.2亿 | -142.9万 | -2110.3万/分 |
| 2026-05-28 | 7.83% | 25亿 | 1.1亿 | 11.8亿 | 10.8亿 | 1.2亿 | -1626.6万 | 418.2万/分 |
| 2026-05-27 | -4.49% | 25.1亿 | -2.9亿 | 10.5亿 | 13.4亿 | -1.6亿 | -1.3亿 | -160.5万/分 |
| 2026-05-26 | -6.97% | 26.1亿 | -2.1亿 | 11.3亿 | 13.4亿 | -1.4亿 | -6859.7万 | -93.8万/分 |
| 2026-05-25 | 3.89% | 29.3亿 | 1.9亿 | 16.3亿 | 14.4亿 | -6821.9万 | 2.6亿 | 751.7万/分 |
| 2026-05-22 | 1.45% | 20.2亿 | -617.3万 | 10.3亿 | 10.4亿 | 2133.3万 | -2750.6万 | 33.5万/分 |