财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.78%
毛利率:43.97%
资产负债率:10.02%
净利润:-1756.6万
扣非净利润:-3622.4万
营业总收入:6.7亿
经营现金流:-3.3亿
股东权益:22.5亿
流动比率:10.64
速动比率:7.81
应收账款周转天数:54.2天
存货周转天数:221.9天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:56:47
原文
国产以太网交换芯片龙头+800G芯片+数据中心
1、网传scale up交换芯片需求量达50-60万颗（含八卡服务器内）。（未证实）公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链。 2、公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，在研高端芯片正推进转产准备，预计一年左右实现量产，强化长期竞争力。2025年8月5日互动，公司新产品研发进展符合预期， 3、公司是在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。公司表示以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 4、国内商用以太网交换芯片市场仍主要由博通、美蔓、瑞昱主导（合计占据97.8%的市场份额），国产替代迫在眉睫。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9.6亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1.8亿
最大流出:
-5.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.33% | 18.6亿 | -5476.9万 | 7.5亿 | 8亿 | -5243.5万 | -233.4万 | -276.1万/分 |
| 2026-08-31 | 6.82% | 28亿 | 1.5亿 | 13.5亿 | 12.1亿 | 2546.8万 | 1.2亿 | 1403.5万/分 |
| 2026-08-28 | -4.02% | 22亿 | -1.6亿 | 9.8亿 | 11.4亿 | -7358.1万 | -8896.9万 | -182.2万/分 |
| 2026-08-27 | 3.04% | 26.4亿 | 1.6亿 | 13.4亿 | 11.8亿 | 2.1亿 | -5209.2万 | 18万/分 |
| 2026-08-26 | 3.73% | 22.1亿 | 1.8亿 | 11.1亿 | 9.3亿 | 5538.6万 | 1.2亿 | 823.1万/分 |
| 2026-08-25 | 1.28% | 19.5亿 | -1452.8万 | 8.4亿 | 8.5亿 | -3113.9万 | 1661.1万 | 8.4万/分 |
| 2026-08-24 | -6.5% | 27.5亿 | -3.5亿 | 11.2亿 | 14.7亿 | -1.5亿 | -2亿 | -11.5万/分 |
| 2026-08-21 | 0.76% | 20.3亿 | -3699.8万 | 9.4亿 | 9.8亿 | 1734.4万 | -5434.2万 | -496万/分 |
| 2026-08-20 | -1.34% | 28.5亿 | -2.6亿 | 12.8亿 | 15.4亿 | -1.4亿 | -1.2亿 | 56.2万/分 |
| 2026-08-19 | -13.28% | 47.1亿 | -5.6亿 | 22.9亿 | 28.4亿 | -5亿 | -5901.1万 | -1323.8万/分 |