财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-0.76%
毛利率:49.45%
资产负债率:9.18%
净利润:-1703万
扣非净利润:-2926.5万
营业总收入:2.5亿
经营现金流:-1.2亿
股东权益:22.3亿
流动比率:12.4
速动比率:10.39
应收账款周转天数:55.4天
存货周转天数:253.6天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:56:47
原文
国产以太网交换芯片龙头+800G芯片+数据中心
1、网传scale up交换芯片需求量达50-60万颗（含八卡服务器内）。（未证实）公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链。 2、公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，在研高端芯片正推进转产准备，预计一年左右实现量产，强化长期竞争力。2025年8月5日互动，公司新产品研发进展符合预期， 3、公司是在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。公司表示以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 4、国内商用以太网交换芯片市场仍主要由博通、美蔓、瑞昱主导（合计占据97.8%的市场份额），国产替代迫在眉睫。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7.2亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
4.7亿
最大流出:
-5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-22 | 8.89% | 81.4亿 | 2.7亿 | 52.2亿 | 49.5亿 | 4331.5万 | 2.2亿 | 106.2万/分 |
| 2026-07-21 | 18.04% | 56.1亿 | 4.7亿 | 32.7亿 | 28亿 | 2.5亿 | 2.3亿 | 39.2万/分 |
| 2026-07-20 | 7.27% | 60.4亿 | -3.2亿 | 32.6亿 | 35.8亿 | -1.9亿 | -1.3亿 | 476.3万/分 |
| 2026-07-17 | -16.47% | 48亿 | -2.2亿 | 25.6亿 | 27.9亿 | -1.7亿 | -5819.9万 | -822.9万/分 |
| 2026-07-16 | 5.96% | 52.7亿 | 1亿 | 29.5亿 | 28.5亿 | 1.3亿 | -3039.3万 | 639.7万/分 |
| 2026-07-15 | -6.4% | 35.8亿 | -2.5亿 | 18.3亿 | 20.8亿 | -2.5亿 | 623.5万 | 175.7万/分 |
| 2026-07-14 | -4.17% | 56.7亿 | -2.9亿 | 30亿 | 32.9亿 | 3261.7万 | -3.2亿 | -716.8万/分 |
| 2026-07-13 | 3.78% | 59.6亿 | -4349.2万 | 33.9亿 | 34.4亿 | 31.3万 | -4380.4万 | 298.5万/分 |
| 2026-07-10 | -10.27% | 52.6亿 | -5亿 | 27.4亿 | 32.4亿 | -4.9亿 | -1322.8万 | -1880.2万/分 |
| 2026-07-09 | 5.11% | 47.9亿 | 5836.1万 | 28.6亿 | 28亿 | 1.4亿 | -8002.9万 | 152万/分 |