财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:-0.78%
毛利率:43.97%
资产负债率:10.02%
净利润:-1756.6万
扣非净利润:-3622.4万
营业总收入:6.7亿
经营现金流:-3.3亿
股东权益:22.5亿
流动比率:10.64
速动比率:7.81
应收账款周转天数:54.2天
存货周转天数:221.9天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:56:47
原文
国产以太网交换芯片龙头+800G芯片+数据中心
1、网传scale up交换芯片需求量达50-60万颗（含八卡服务器内）。（未证实）公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链。 2、公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，在研高端芯片正推进转产准备，预计一年左右实现量产，强化长期竞争力。2025年8月5日互动，公司新产品研发进展符合预期， 3、公司是在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。公司表示以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 4、国内商用以太网交换芯片市场仍主要由博通、美蔓、瑞昱主导（合计占据97.8%的市场份额），国产替代迫在眉睫。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.9亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
6418.1万
最大流出:
-1.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.08% | 14.5亿 | -1.1亿 | 3.4亿 | 4.4亿 | -76.6万 | -1亿 | 245.1万/分 |
| 2026-10-22 | -5.92% | 11.5亿 | -1.5亿 | 2.3亿 | 3.8亿 | -6085.1万 | -9111.5万 | -744.4万/分 |
| 2026-10-21 | -2.02% | 10.3亿 | -6668.5万 | 2亿 | 2.6亿 | -2861.1万 | -3807.5万 | -311.6万/分 |
| 2026-10-20 | 1.12% | 10.4亿 | 6418.1万 | 3亿 | 2.3亿 | 4304万 | 2114.1万 | 170.1万/分 |
| 2026-10-19 | -1.85% | 10.2亿 | -2772万 | 2.4亿 | 2.6亿 | -1914.8万 | -857.2万 | -76.7万/分 |
| 2026-10-16 | -2.08% | 10.5亿 | -4287.6万 | 3亿 | 3.4亿 | -5417万 | 1129.4万 | -86万/分 |
| 2026-10-15 | -4.95% | 14.6亿 | -1.3亿 | 3.5亿 | 4.8亿 | -3730.1万 | -9577.9万 | 189.7万/分 |
| 2026-10-14 | -1.83% | 10.5亿 | 427.5万 | 3.2亿 | 3.2亿 | -3762.1万 | 4189.6万 | -192.8万/分 |
| 2026-10-13 | -0.54% | 14.7亿 | -7146.3万 | 3.8亿 | 4.6亿 | -3242.4万 | -3903.9万 | 258.1万/分 |
| 2026-10-12 | -3.81% | 13.6亿 | 3800.3万 | 5亿 | 4.7亿 | 3203.3万 | 597万 | -677.5万/分 |