财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:0.4%
毛利率:49.15%
资产负债率:11.85%
净利润:936.9万
扣非净利润:-3731.3万
营业总收入:8.3亿
经营现金流:2.3亿
股东权益:23.8亿
流动比率:11.44
速动比率:9.18
应收账款周转天数:51.8天
存货周转天数:388.0天
最新异动解析
(2026-01-27)
板块: 半导体
异动时间: 13:56:47
国产以太网交换芯片龙头+800G芯片+数据中心
1、网传scale up交换芯片需求量达50-60万颗（含八卡服务器内）。（未证实）公司目前已拥有100Gbps-2.4Tbps的交换容量和100M-400G的端口速率的交换芯片，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，自研以太网交换芯片已进入多个国内主流网络设备商的供应链。 2、公司面向数据中心的高端800G交换容量芯片产品已在2024年实现小批量交付，在研高端芯片正推进转产准备，预计一年左右实现量产，强化长期竞争力。2025年8月5日互动，公司新产品研发进展符合预期， 3、公司是在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。公司表示以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 4、国内商用以太网交换芯片市场仍主要由博通、美蔓、瑞昱主导（合计占据97.8%的市场份额），国产替代迫在眉睫。