财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.38%
毛利率:40.56%
资产负债率:17.5%
净利润:4亿
扣非净利润:2.4亿
营业总收入:21.3亿
经营现金流:6亿
股东权益:91.3亿
流动比率:5.93
速动比率:3.4
应收账款周转天数:40.4天
存货周转天数:473.2天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 13:18:12
AI 精简
半导体设备+出海龙头+机构看多
机构研报覆盖，公司为干法去胶、快速热退火设备全球市占率第二龙头，已切入海力士/三星/台积电供应链，25年海外收入占比30%且26年继续提升，受益海外存储和先进逻辑大扩产，26年保守订单增速预期50%以上，业绩高增确定性较强。
原文
干法去胶设备+晶圆加工设备+北京国资+次新股
1、2026年7月15日机构研报，公司是干法去胶设备、快速热处理设备全球龙头，相关产品全球市占率第二，已经具备出海逻辑，25年公司海外收入占比30%，26年海外收入占比继续提升，其中海力士、三星、台积电等均为其核心客户，板块最受益海外存储、先进逻辑大扩产。26年公司国内订单存储敞口超过50%，叠加海外大扩产，26保守订单增速50%以上。 2、公司干法去胶设备及快速热处理设备已实现大规模装机，截至2024年末，公司产品累计服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。 3、公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，具体包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等。 4、公司实控人为北京经开区管委会下属的财政国资局。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.3亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
6952.8万
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.94% | 7.4亿 | -2793.6万 | 2亿 | 2.3亿 | -637.4万 | -2156.2万 | 36.8万/分 |
| 2026-08-31 | 3.84% | 9.7亿 | 1935.8万 | 3.4亿 | 3.2亿 | 1637.4万 | 298.4万 | 176.8万/分 |
| 2026-08-28 | -3.03% | 7.2亿 | -7533.5万 | 1.7亿 | 2.4亿 | -2414.9万 | -5118.6万 | -319万/分 |
| 2026-08-27 | 3.39% | 6.7亿 | 6356.6万 | 2.2亿 | 1.6亿 | 2920.4万 | 3436.2万 | -108万/分 |
| 2026-08-26 | 4.5% | 8.8亿 | 6952.8万 | 2.6亿 | 1.9亿 | 2041.7万 | 4911.1万 | 717.4万/分 |
| 2026-08-25 | -1.76% | 6.2亿 | 1372.4万 | 1.6亿 | 1.5亿 | 216.1万 | 1156.3万 | 170.5万/分 |
| 2026-08-24 | -4.23% | 6.9亿 | -2217万 | 1.5亿 | 1.7亿 | 1425.2万 | -3642.2万 | 61.9万/分 |
| 2026-08-21 | 0.5% | 4.6亿 | -403.9万 | 1.5亿 | 1.5亿 | -1360万 | 956.1万 | -21万/分 |
| 2026-08-20 | -1.59% | 6.9亿 | -2564.8万 | 2.1亿 | 2.3亿 | -1989.5万 | -575.3万 | 368.4万/分 |
| 2026-08-19 | -9.99% | 10.4亿 | -1.4亿 | 3.1亿 | 4.4亿 | -5426.5万 | -8271.6万 | 40.2万/分 |