财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:-1.28%
毛利率:2.58%
资产负债率:36.23%
净利润:-1.6亿
扣非净利润:-1.7亿
营业总收入:7.2亿
经营现金流:1.5亿
股东权益:122.7亿
流动比率:1.51
速动比率:1.12
应收账款周转天数:86.0天
存货周转天数:181.3天
最新异动解析
(2026-06-09)
板块: 半导体硅片
异动时间: 10:42:22
12英寸硅片+存储芯片+次新股
1、2026年6月8日机构研报，截至6月8日，国内半导体硅片环节的边际变化在于，继此前取消销售折让的变相提价后，厂商已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。2026年3月13日互动，公司主营业务为12英寸半导体抛光片和外延片。公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五大厂商处于同一水平,现已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。 2、2026年5月22日盘后纪要，截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内第一，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。 3、公司产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程NANDFlash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已进入主流客户验证阶段。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1460.2万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
2.3亿
最大流出:
-1.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-09 | 20.01% | 13.8亿 | 2.3亿 | 9亿 | 6.7亿 | 3亿 | -7155.6万 | 103.3万/分 |
| 2026-06-08 | -6.16% | 9.3亿 | -5449.2万 | 3.2亿 | 3.7亿 | -6717.8万 | 1268.6万 | -239.7万/分 |
| 2026-06-05 | -4.8% | 10.6亿 | -1939.6万 | 4.4亿 | 4.6亿 | -723.6万 | -1216万 | -9.2万/分 |
| 2026-06-04 | 9.11% | 13.8亿 | 5284.6万 | 6.2亿 | 5.7亿 | 2002.8万 | 3281.8万 | 71.5万/分 |
| 2026-06-03 | 3.85% | 12亿 | -3385.6万 | 5.3亿 | 5.6亿 | -2948.7万 | -436.9万 | -142.1万/分 |
| 2026-06-02 | -3.21% | 8亿 | -6280.8万 | 2.7亿 | 3.3亿 | -5741.6万 | -539.1万 | 72.8万/分 |
| 2026-06-01 | -7.35% | 11.8亿 | -1.6亿 | 3.9亿 | 5.5亿 | -1.2亿 | -4408.6万 | -348.8万/分 |
| 2026-05-29 | 0.0% | 21亿 | -1.5亿 | 9.7亿 | 11.2亿 | -3591.8万 | -1.1亿 | -80.6万/分 |
| 2026-05-28 | 12.88% | 20.3亿 | 1.5亿 | 10.8亿 | 9.3亿 | 1.8亿 | -3367.2万 | -683.7万/分 |
| 2026-05-27 | 7.04% | 11.6亿 | 6620.3万 | 4.8亿 | 4.1亿 | 5035.5万 | 1584.8万 | 272.8万/分 |