财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.64%
毛利率:39.6%
资产负债率:25.98%
净利润:3640.6万
扣非净利润:3280万
营业总收入:2.3亿
经营现金流:2458.3万
股东权益:8亿
流动比率:2.56
速动比率:1.96
应收账款周转天数:72.1天
存货周转天数:126.8天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
异动时间: 13:43:18
原文
一体成型电感（PCB）+低空经济+国防军工
1、公司基于羰基铁粉、超细雾化合金粉研发生产的软磁粉末,核心下游应用是制造一体成型电感,该电感是电子电路中基础的电子元器件,主要为 CPU/GPU 微处理器供电并实现滤波功能,该类电感集成于计算机主板、显卡等设备的PCB板中。公司是英伟达二级供应商，占英伟达份额30--40%。 2、低空经济领域，公司软磁粉末、吸波、屏蔽材料及产品可应用于空中飞行器（高空）；雾化合金粉可作为3D打印增材原材料服务于航空航天增材领域。 3、公司目前已在稳定供应国防用途的原材料产品。其中，羰基铁粉最早用于飞行器隐身用途。 4、公司的高屈服强度的特种粉体材料，是基于折叠屏手机铰链的应用需求，目前处于产能爬坡状态。 5、公司专注于微纳金属粉体新材料，主要产品包括羰基铁粉、雾化合金粉等。羰基铁粉1.15万吨；合金粉（细粉）4千吨；合金软磁粉（粗粉）新增2千吨；券商预计募投达产业绩有望翻倍。羰基铁粉远期规划10万吨产能，目前下游客户验证顺利，达产预计对应6亿利润增量。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2215.7万
净流入天数:
7 / 10
最大流入:
2003.8万
最大流出:
-1189.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.71% | 1.5亿 | 907.6万 | 3709.3万 | 2801.8万 | -146.5万 | 1054万 | -18.1万/分 |
| 2026-08-31 | 1.16% | 9791.1万 | -710.2万 | 1134.1万 | 1844.2万 | -193.9万 | -516.3万 | -22.8万/分 |
| 2026-08-28 | 0.7% | 1.7亿 | 2003.8万 | 5094.5万 | 3090.6万 | 1003万 | 1000.9万 | -13万/分 |
| 2026-08-27 | 4.0% | 1.1亿 | 408.8万 | 2061.8万 | 1653万 | 19.9万 | 388.9万 | -16.7万/分 |
| 2026-08-26 | -0.87% | 1.1亿 | 211.6万 | 1345.7万 | 1134万 | 390.7万 | -179.1万 | -26.3万/分 |
| 2026-08-25 | -2.32% | 1.3亿 | -1189.7万 | 1866.6万 | 3056.3万 | -349.5万 | -840.2万 | -62.9万/分 |
| 2026-08-24 | -2.41% | 1亿 | 8.8万 | 1979.8万 | 1970.9万 | -26.5万 | 35.3万 | -77万/分 |
| 2026-08-21 | 0.43% | 9378.5万 | -522.1万 | 1228.5万 | 1750.6万 | 114万 | -636.1万 | -35.1万/分 |
| 2026-08-20 | 1.39% | 1.7亿 | 728.2万 | 4639.1万 | 3910.9万 | 275.3万 | 452.9万 | -38万/分 |
| 2026-08-19 | -8.91% | 2.2亿 | 368.8万 | 7381.7万 | 7012.9万 | -264.5万 | 633.4万 | -12.4万/分 |