财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.64%
毛利率:39.6%
资产负债率:25.98%
净利润:3640.6万
扣非净利润:3280万
营业总收入:2.3亿
经营现金流:2458.3万
股东权益:8亿
流动比率:2.56
速动比率:1.96
应收账款周转天数:72.1天
存货周转天数:126.8天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
异动时间: 13:43:18
原文
一体成型电感（PCB）+低空经济+国防军工
1、公司基于羰基铁粉、超细雾化合金粉研发生产的软磁粉末,核心下游应用是制造一体成型电感,该电感是电子电路中基础的电子元器件,主要为 CPU/GPU 微处理器供电并实现滤波功能,该类电感集成于计算机主板、显卡等设备的PCB板中。公司是英伟达二级供应商，占英伟达份额30--40%。 2、低空经济领域，公司软磁粉末、吸波、屏蔽材料及产品可应用于空中飞行器（高空）；雾化合金粉可作为3D打印增材原材料服务于航空航天增材领域。 3、公司目前已在稳定供应国防用途的原材料产品。其中，羰基铁粉最早用于飞行器隐身用途。 4、公司的高屈服强度的特种粉体材料，是基于折叠屏手机铰链的应用需求，目前处于产能爬坡状态。 5、公司专注于微纳金属粉体新材料，主要产品包括羰基铁粉、雾化合金粉等。羰基铁粉1.15万吨；合金粉（细粉）4千吨；合金软磁粉（粗粉）新增2千吨；券商预计募投达产业绩有望翻倍。羰基铁粉远期规划10万吨产能，目前下游客户验证顺利，达产预计对应6亿利润增量。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
480.2万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
539.2万
最大流出:
-395.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.77% | 7070.7万 | -395.8万 | 1529.1万 | 1924.8万 | -518.6万 | 122.8万 | 12.2万/分 |
| 2026-10-22 | -3.07% | 3923.9万 | 32.2万 | 660.3万 | 628.2万 | -17.6万 | 49.8万 | -5.7万/分 |
| 2026-10-21 | -0.44% | 3906.6万 | 239.4万 | 882.1万 | 642.8万 | 0.0 | 239.4万 | 0.0/分 |
| 2026-10-20 | 3.72% | 5503.6万 | -169.1万 | 1434.5万 | 1603.6万 | -61.2万 | -108万 | 19.8万/分 |
| 2026-10-19 | -1.91% | 7018.9万 | 44.2万 | 1553.5万 | 1509.3万 | -99.4万 | 143.6万 | -8.8万/分 |
| 2026-10-16 | 0.0% | 3889.6万 | -50.1万 | 411.9万 | 462万 | 0.0 | -50.1万 | 0.0/分 |
| 2026-10-15 | -4.09% | 5358.6万 | 539.2万 | 1298.6万 | 759.4万 | 113万 | 426.2万 | -15.5万/分 |
| 2026-10-14 | -2.66% | 4698.4万 | -250.7万 | 896万 | 1146.7万 | -39.7万 | -211万 | -13.7万/分 |
| 2026-10-13 | -1.19% | 6487.3万 | 244.3万 | 1264.6万 | 1020.3万 | -136.2万 | 380.4万 | 24.1万/分 |
| 2026-10-12 | -3.67% | 5402.4万 | 246.6万 | 1113.2万 | 866.6万 | -9800.0 | 247.6万 | 0.0/分 |