财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:8.43%
毛利率:38.94%
资产负债率:28.87%
净利润:6141.6万
扣非净利润:5752.4万
营业总收入:3.2亿
经营现金流:1.2亿
股东权益:7.5亿
流动比率:2.16
速动比率:1.68
应收账款周转天数:69.0天
存货周转天数:140.5天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
异动时间: 13:43:18
一体成型电感（PCB）+低空经济+国防军工
1、公司基于羰基铁粉、超细雾化合金粉研发生产的软磁粉末,核心下游应用是制造一体成型电感,该电感是电子电路中基础的电子元器件,主要为 CPU/GPU 微处理器供电并实现滤波功能,该类电感集成于计算机主板、显卡等设备的PCB板中。公司是英伟达二级供应商，占英伟达份额30--40%。 2、低空经济领域，公司软磁粉末、吸波、屏蔽材料及产品可应用于空中飞行器（高空）；雾化合金粉可作为3D打印增材原材料服务于航空航天增材领域。 3、公司目前已在稳定供应国防用途的原材料产品。其中，羰基铁粉最早用于飞行器隐身用途。 4、公司的高屈服强度的特种粉体材料，是基于折叠屏手机铰链的应用需求，目前处于产能爬坡状态。 5、公司专注于微纳金属粉体新材料，主要产品包括羰基铁粉、雾化合金粉等。羰基铁粉1.15万吨；合金粉（细粉）4千吨；合金软磁粉（粗粉）新增2千吨；券商预计募投达产业绩有望翻倍。羰基铁粉远期规划10万吨产能，目前下游客户验证顺利，达产预计对应6亿利润增量。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3195.9万
净流入天数:
2 / 9
最大流入:
545.8万
最大流出:
-1243.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-17 | 0.45% | 6141.4万 | -364.1万 | 1855.6万 | 2219.7万 | -427.9万 | 63.8万 | -5.1万/分 |
| 2026-04-16 | 1.63% | 7277.8万 | 545.8万 | 2466.6万 | 1920.8万 | -253.5万 | 799.2万 | 8.1万/分 |
| 2026-04-15 | -1.48% | 8054.1万 | -373.9万 | 1883万 | 2256.9万 | -254.1万 | -119.8万 | 36.6万/分 |
| 2026-04-14 | 5.94% | 1.6亿 | -438.4万 | 4613.4万 | 5051.8万 | 317.1万 | -755.5万 | -43.5万/分 |
| 2026-04-13 | 0.0% | 5575.5万 | -411.4万 | 1378.5万 | 1790万 | -225.8万 | -185.6万 | 18.3万/分 |
| 2026-04-10 | -0.54% | 7556.3万 | -621.6万 | 2244.3万 | 2866万 | -630.8万 | 9.2万 | 0.0/分 |
| 2026-04-09 | -0.41% | 5109.8万 | -357.3万 | 953.2万 | 1310.4万 | -217万 | -140.2万 | -3.4万/分 |
| 2026-04-08 | 5.11% | 7941.2万 | -1243.3万 | 1450.4万 | 2693.6万 | -293.6万 | -949.7万 | -1.9万/分 |
| 2026-04-07 | 0.44% | 4718.1万 | 68.3万 | 975.4万 | 907.1万 | 85.1万 | -16.8万 | 27.6万/分 |