财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.44%
毛利率:41.44%
资产负债率:26.13%
净利润:1919.9万
扣非净利润:1778.8万
营业总收入:1.1亿
经营现金流:1339.5万
股东权益:8亿
流动比率:2.52
速动比率:1.96
应收账款周转天数:72.2天
存货周转天数:135.5天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
异动时间: 13:43:18
一体成型电感（PCB）+低空经济+国防军工
1、公司基于羰基铁粉、超细雾化合金粉研发生产的软磁粉末,核心下游应用是制造一体成型电感,该电感是电子电路中基础的电子元器件,主要为 CPU/GPU 微处理器供电并实现滤波功能,该类电感集成于计算机主板、显卡等设备的PCB板中。公司是英伟达二级供应商，占英伟达份额30--40%。 2、低空经济领域，公司软磁粉末、吸波、屏蔽材料及产品可应用于空中飞行器（高空）；雾化合金粉可作为3D打印增材原材料服务于航空航天增材领域。 3、公司目前已在稳定供应国防用途的原材料产品。其中，羰基铁粉最早用于飞行器隐身用途。 4、公司的高屈服强度的特种粉体材料，是基于折叠屏手机铰链的应用需求，目前处于产能爬坡状态。 5、公司专注于微纳金属粉体新材料，主要产品包括羰基铁粉、雾化合金粉等。羰基铁粉1.15万吨；合金粉（细粉）4千吨；合金软磁粉（粗粉）新增2千吨；券商预计募投达产业绩有望翻倍。羰基铁粉远期规划10万吨产能，目前下游客户验证顺利，达产预计对应6亿利润增量。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1598.2万
净流入天数:
4 / 9
最大流入:
3487.2万
最大流出:
-4272.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-05 | 3.66% | 4亿 | 2228.1万 | 1.5亿 | 1.3亿 | -280.4万 | 2508.5万 | 79.8万/分 |
| 2026-06-03 | 0.55% | 3亿 | 652.8万 | 1亿 | 9423.6万 | 27.7万 | 625.1万 | -115.6万/分 |
| 2026-06-02 | 8.73% | 2.8亿 | -796.7万 | 8857.8万 | 9654.5万 | -447.1万 | -349.6万 | 53.9万/分 |
| 2026-06-01 | -5.18% | 3.3亿 | -3355万 | 8424.5万 | 1.2亿 | -2066.5万 | -1288.5万 | -25万/分 |
| 2026-05-29 | -6.48% | 3.4亿 | -4272.8万 | 1.1亿 | 1.5亿 | -2600.3万 | -1672.6万 | -7.2万/分 |
| 2026-05-28 | 7.57% | 4.1亿 | 3487.2万 | 1.8亿 | 1.4亿 | 2287.9万 | 1199.3万 | 6.9万/分 |
| 2026-05-27 | 6.19% | 3.8亿 | 2228.3万 | 1.7亿 | 1.5亿 | -935.5万 | 3163.8万 | -47.7万/分 |
| 2026-05-26 | -3.02% | 2亿 | -908.8万 | 5681.9万 | 6590.8万 | -335.5万 | -573.3万 | 6.6万/分 |
| 2026-05-25 | 2.38% | 3.2亿 | -861.2万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -261.7万 | -599.5万 | -89.4万/分 |