财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.44%
毛利率:41.44%
资产负债率:26.13%
净利润:1919.9万
扣非净利润:1778.8万
营业总收入:1.1亿
经营现金流:1339.5万
股东权益:8亿
流动比率:2.52
速动比率:1.96
应收账款周转天数:72.2天
存货周转天数:135.5天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
异动时间: 13:43:18
原文
一体成型电感（PCB）+低空经济+国防军工
1、公司基于羰基铁粉、超细雾化合金粉研发生产的软磁粉末,核心下游应用是制造一体成型电感,该电感是电子电路中基础的电子元器件,主要为 CPU/GPU 微处理器供电并实现滤波功能,该类电感集成于计算机主板、显卡等设备的PCB板中。公司是英伟达二级供应商，占英伟达份额30--40%。 2、低空经济领域，公司软磁粉末、吸波、屏蔽材料及产品可应用于空中飞行器（高空）；雾化合金粉可作为3D打印增材原材料服务于航空航天增材领域。 3、公司目前已在稳定供应国防用途的原材料产品。其中，羰基铁粉最早用于飞行器隐身用途。 4、公司的高屈服强度的特种粉体材料，是基于折叠屏手机铰链的应用需求，目前处于产能爬坡状态。 5、公司专注于微纳金属粉体新材料，主要产品包括羰基铁粉、雾化合金粉等。羰基铁粉1.15万吨；合金粉（细粉）4千吨；合金软磁粉（粗粉）新增2千吨；券商预计募投达产业绩有望翻倍。羰基铁粉远期规划10万吨产能，目前下游客户验证顺利，达产预计对应6亿利润增量。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.3亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
812.4万
最大流出:
-9207.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 11.4% | 2.9亿 | 812.4万 | 7706.9万 | 6894.5万 | 505.1万 | 307.3万 | 20.1万/分 |
| 2026-07-20 | -11.25% | 3.1亿 | -895.2万 | 9408.3万 | 1亿 | -1882.8万 | 987.6万 | 26万/分 |
| 2026-07-17 | -9.33% | 2.1亿 | -1173.6万 | 3835.2万 | 5008.7万 | -1085.6万 | -88万 | 8.7万/分 |
| 2026-07-16 | -7.06% | 1.6亿 | -1872.2万 | 2827.9万 | 4700.2万 | -914.7万 | -957.6万 | -199万/分 |
| 2026-07-15 | -4.36% | 1.7亿 | -780万 | 3222.1万 | 4002.1万 | -299.9万 | -480.2万 | -13.0/分 |
| 2026-07-14 | 4.65% | 2.1亿 | -524.2万 | 3146.2万 | 3670.4万 | -87.7万 | -436.5万 | -43.2万/分 |
| 2026-07-13 | -8.42% | 2.3亿 | -2768.1万 | 4845.2万 | 7613.3万 | -1184.1万 | -1584万 | 13.3万/分 |
| 2026-07-10 | -6.08% | 3.8亿 | -3881.5万 | 9875.9万 | 1.4亿 | -3969.3万 | 87.8万 | -770.5万/分 |
| 2026-07-09 | 1.04% | 3.2亿 | -3012万 | 8538.8万 | 1.2亿 | -1171.2万 | -1840.7万 | -84.6万/分 |
| 2026-07-08 | -6.06% | 4亿 | -9207.5万 | 1.1亿 | 2.1亿 | -4672.8万 | -4534.7万 | -24.8万/分 |