财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:4.13%
毛利率:46.84%
资产负债率:24.06%
净利润:5102.6万
扣非净利润:4818.8万
营业总收入:2.2亿
经营现金流:4083万
股东权益:12.6亿
流动比率:3.97
速动比率:3.23
应收账款周转天数:122.4天
存货周转天数:125.4天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: 半导体
异动时间: 10:56:07
AI 精简
半导体设备零部件+长江存储+存储芯片
公司为半导体设备真空腔体零部件龙头，硅/石英零部件市占率国内第一，股东包括国家大基金二期、长江存储等产业资本，产品已批量应用于存储芯片先进制程；近期存储芯片产业链自主可控主题持续受到市场关注，部分逻辑待核实。
原文
半导体设备零部件+显示面板+存储芯片+长江存储入股+碳化硅
1、公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，核心产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。 2、公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托 “原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。目前，公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。 3、国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司以4.5%和8.8%的市占率分别在硅零部件、石英零部件市场排名第一。 4、公司具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.1亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
2.7亿
最大流出:
-1.7亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-12 | 3.1% | 16.8亿 | -4052.8万 | 8.6亿 | 9亿 | -8143.3万 | 4090.5万 | -387.7万/分 |
| 2026-08-11 | -3.64% | 14.8亿 | -1.6亿 | 6.8亿 | 8.4亿 | -1亿 | -5346.2万 | -666.9万/分 |
| 2026-08-10 | 3.6% | 19.2亿 | 2.7亿 | 11.6亿 | 8.9亿 | 1.7亿 | 1亿 | -439.3万/分 |
| 2026-08-07 | 1.24% | 15.7亿 | 6617.9万 | 8.7亿 | 8亿 | 5772.8万 | 845.1万 | 85.1万/分 |
| 2026-08-06 | 3.66% | 15亿 | -954.2万 | 7.4亿 | 7.5亿 | -2460万 | 1505.8万 | 699.7万/分 |
| 2026-08-05 | 7.51% | 17.4亿 | -3451.6万 | 8.5亿 | 8.8亿 | -2142.8万 | -1308.8万 | -893.3万/分 |
| 2026-08-04 | 4.86% | 13.6亿 | 8972.5万 | 7亿 | 6.1亿 | 5589.8万 | 3382.7万 | 92万/分 |
| 2026-08-03 | -8.03% | 12.6亿 | -1.7亿 | 5.2亿 | 6.9亿 | -1亿 | -6732.1万 | -127.6万/分 |
| 2026-07-31 | 3.69% | 22.2亿 | 4181.3万 | 12亿 | 11.6亿 | 2亿 | -1.6亿 | -151.5万/分 |
| 2026-07-30 | -5.64% | 15.4亿 | 5635.3万 | 7.5亿 | 7亿 | 3073.6万 | 2561.7万 | 180.5万/分 |