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板块: 新股
电解成套装备+电子电路铜箔+PET复合铜箔+氢能
1、公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。 2、公司是我国高性能铜箔生产线整体解决方案商龙头、可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电生产线整体解决方案。可实现生产4-6µm高端极薄铜箔及用于印制电路板(PCB)制造的高性能电子电路铜箔(10µm以上);公司实现了国内大部分电解铜箔生产商及部分海外厂商的供货。 3、针对PET复合铜箔,公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制,并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向,预计2026年有望实现批量销售。 4、2024年,公司参与工信部国家产业基础再造和制造业高质量发展专项项目之“氢能用金属扩展散层关键材料项目”,旨在解决PEM电解水制氢用多孔传输层批量化生产中的技术难题。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 88.24% | 11.9亿 | 6亿 | 6亿 | 320.6万 | 2.1亿 | 3.9亿 | 457.4万/分 |