财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:6.75%
毛利率:22.47%
资产负债率:58.47%
净利润:5421.9万
扣非净利润:5383.1万
营业总收入:4.9亿
经营现金流:4497.8万
股东权益:17.9亿
流动比率:1.6
速动比率:1.06
应收账款周转天数:132.7天
存货周转天数:296.2天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
AI 精简
PCB铜箔设备+HVLP高端铜箔+复合铜箔
公司在铜箔装备领域处领先地位，HVLP高端铜箔设备已具备量产条件且单价较高；与胜宏科技在AI服务器PCB超低轮廓高频铜箔领域达成战略合作；复合铜箔磁控溅射装备和水镀线已完成试制有望2026年批量销售。
原文
PCB铜箔设备+电解成套装备+电子电路铜箔+氢能
1、2026年7月15日机构研报，公司是国内少数具备铜箔全流程成套装备交付能力的企业，核心业务覆盖钛阳极、阴极辊、生箔机、HVLP表处理设备及铜箔整线解决方案。新基地预计2026年底前投产，新增约100台装备产能，缓解当前供不应求的局面。主力交付3米、3米6幅宽机型，年出货约500-600台，生产交付周期在1年以上。HVLP3已具备量产条件，HVLP4设备能力已成熟，放量节奏主要取决于客户工艺验证，其中单台售价较HT设备高约500–600万元。 2、2026年6月10日互动，胜宏科技参与公司战略配售，双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备为核心合作产品，公司正推进相关合作。 3、2026年4月10日互动，公司3.6米成套装备已实现批量供货，阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一，可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。 4、公司可实现生产4-6µm高端极薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10µm以上）。公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制，并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向，预计2026年有望实现批量销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6043.3万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
6567.1万
最大流出:
-5054.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-24 | -3.09% | 3.5亿 | -2872.8万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -1045万 | -1827.9万 | 54.9万/分 |
| 2026-08-21 | 0.07% | 5.1亿 | -590.3万 | 2亿 | 2亿 | -1555.1万 | 964.8万 | 380.5万/分 |
| 2026-08-20 | 3.13% | 4亿 | -1674.1万 | 1.5亿 | 1.7亿 | 254.9万 | -1928.9万 | 58万/分 |
| 2026-08-19 | -13.71% | 6.4亿 | -5054.4万 | 2.5亿 | 3.1亿 | -2874.2万 | -2180.2万 | -20.4万/分 |
| 2026-08-18 | 1.25% | 7.6亿 | -2015.4万 | 3.4亿 | 3.6亿 | -2431万 | 415.6万 | 97.8万/分 |
| 2026-08-17 | 9.04% | 8.6亿 | 843.8万 | 4亿 | 3.9亿 | 3707.1万 | -2863.3万 | -225万/分 |
| 2026-08-14 | 1.2% | 5.1亿 | -3014.8万 | 2.2亿 | 2.5亿 | 974.6万 | -3989.4万 | 423.4万/分 |
| 2026-08-13 | -2.31% | 7.5亿 | 6567.1万 | 3.4亿 | 2.7亿 | 4198.4万 | 2368.8万 | 184.2万/分 |
| 2026-08-12 | 2.14% | 6.1亿 | 902.7万 | 2.5亿 | 2.4亿 | -2453.4万 | 3356.2万 | 206.3万/分 |
| 2026-08-11 | -3.19% | 6.6亿 | 864.8万 | 2.5亿 | 2.4亿 | -962.9万 | 1827.7万 | -57.7万/分 |