财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:6.75%
毛利率:22.47%
资产负债率:58.47%
净利润:5421.9万
扣非净利润:5383.1万
营业总收入:4.9亿
经营现金流:4497.8万
股东权益:17.9亿
流动比率:1.6
速动比率:1.06
应收账款周转天数:132.7天
存货周转天数:296.2天
最新异动解析
(2026-05-06)
板块: PCB
异动时间: 10:21:20
PCB铜箔设备+电解成套装备+电子电路铜箔+氢能+次新股
1、2026年4月10日互动，公司3.6米成套装备已实现批量供货，阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一，可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。 2、公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研产销。公司是我国高性能铜箔生产线整体解决方案商龙头、可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电生产线整体解决方案。可实现生产4-6µm高端极薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10µm以上）；公司实现了国内大部分电解铜箔生产商及部分海外厂商的供货。 3、公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制，并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向，预计2026年有望实现批量销售。 4、2024年，公司参与工信部国家产业基础再造和制造业高质量发展专项项目之“氢能用金属扩展散层关键材料项目”，旨在解决PEM电解水制氢用多孔传输层批量化生产中的技术难题。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
5163.3万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
9156.9万
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-18 | 6.54% | 8.5亿 | 1539.4万 | 4.4亿 | 4.3亿 | 4264.8万 | -2725.5万 | -200.7万/分 |
| 2026-05-15 | -3.4% | 7.6亿 | -5970.4万 | 3.5亿 | 4.1亿 | -7446.5万 | 1476.1万 | 164.5万/分 |
| 2026-05-14 | 5.7% | 8.3亿 | 1638.3万 | 4.7亿 | 4.5亿 | -7041.4万 | 8679.8万 | 207.9万/分 |
| 2026-05-13 | -2.2% | 6.7亿 | -802万 | 3.5亿 | 3.6亿 | -71.2万 | -730.8万 | 42.1万/分 |
| 2026-05-12 | 8.76% | 8.8亿 | 4306.8万 | 5.1亿 | 4.7亿 | 2945.7万 | 1361.1万 | 232.4万/分 |
| 2026-05-11 | 6.18% | 9.6亿 | 9156.9万 | 5.6亿 | 4.7亿 | 1.1亿 | -1438.7万 | -152.6万/分 |
| 2026-05-08 | -3.96% | 7.9亿 | -6412.9万 | 4亿 | 4.6亿 | -4923万 | -1489.9万 | 30万/分 |
| 2026-05-07 | 4.62% | 11.6亿 | -1.1亿 | 5.9亿 | 7亿 | -1亿 | -632.5万 | -133.1万/分 |
| 2026-05-06 | 20.0% | 6.5亿 | 3885.2万 | 4.5亿 | 4.1亿 | 2477.5万 | 1407.6万 | 8.8万/分 |
| 2026-04-30 | 6.86% | 8.2亿 | 8626.4万 | 4.3亿 | 3.4亿 | 3322.7万 | 5303.7万 | 215万/分 |