财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:6.68%
毛利率:22.1%
资产负债率:61.65%
净利润:8688.1万
扣非净利润:7568.4万
营业总收入:10.3亿
经营现金流:1058.4万
股东权益:18.2亿
流动比率:1.51
速动比率:0.98
应收账款周转天数:134.0天
存货周转天数:300.1天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
AI 精简
PCB铜箔设备+HVLP高端铜箔+复合铜箔
公司在铜箔装备领域处领先地位，HVLP高端铜箔设备已具备量产条件且单价较高；与胜宏科技在AI服务器PCB超低轮廓高频铜箔领域达成战略合作；复合铜箔磁控溅射装备和水镀线已完成试制有望2026年批量销售。
原文
PCB铜箔设备+电解成套装备+电子电路铜箔+氢能
1、2026年7月15日机构研报，公司是国内少数具备铜箔全流程成套装备交付能力的企业，核心业务覆盖钛阳极、阴极辊、生箔机、HVLP表处理设备及铜箔整线解决方案。新基地预计2026年底前投产，新增约100台装备产能，缓解当前供不应求的局面。主力交付3米、3米6幅宽机型，年出货约500-600台，生产交付周期在1年以上。HVLP3已具备量产条件，HVLP4设备能力已成熟，放量节奏主要取决于客户工艺验证，其中单台售价较HT设备高约500–600万元。 2、2026年6月10日互动，胜宏科技参与公司战略配售，双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备为核心合作产品，公司正推进相关合作。 3、2026年4月10日互动，公司3.6米成套装备已实现批量供货，阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一，可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。 4、公司可实现生产4-6µm高端极薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10µm以上）。公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制，并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向，预计2026年有望实现批量销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
120.5万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
7037.4万
最大流出:
-2872.8万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-09 | -5.89% | 6.9亿 | 286.2万 | 2.4亿 | 2.3亿 | 1338万 | -1051.8万 | 49.4万/分 |
| 2026-10-08 | -4.08% | 5.9亿 | 1317.7万 | 2.1亿 | 2亿 | 312.5万 | 1005.2万 | 44.5万/分 |
| 2026-09-01 | -6.41% | 4.7亿 | 7037.4万 | 1.9亿 | 1.2亿 | 1602.4万 | 5435万 | 72.3万/分 |
| 2026-08-31 | 4.98% | 4.7亿 | 1159.2万 | 1.7亿 | 1.6亿 | 1182.9万 | -23.7万 | -141.4万/分 |
| 2026-08-28 | -4.55% | 4.3亿 | -2795.7万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -609.5万 | -2186.2万 | -119.5万/分 |
| 2026-08-27 | 11.9% | 6亿 | -2661.3万 | 2.1亿 | 2.3亿 | -361.4万 | -2299.9万 | -316.6万/分 |
| 2026-08-26 | -0.1% | 2.9亿 | 549.5万 | 8507.2万 | 7957.7万 | -222.4万 | 771.9万 | -58.1万/分 |
| 2026-08-25 | -2.53% | 2.7亿 | -1309.3万 | 7436.3万 | 8745.6万 | -586.5万 | -722.8万 | 145.8万/分 |
| 2026-08-24 | -3.09% | 3.5亿 | -2872.8万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -1045万 | -1827.9万 | 54.9万/分 |
| 2026-08-21 | 0.07% | 5.1亿 | -590.3万 | 2亿 | 2亿 | -1555.1万 | 964.8万 | 380.5万/分 |