财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:6.75%
毛利率:22.47%
资产负债率:58.47%
净利润:5421.9万
扣非净利润:5383.1万
营业总收入:4.9亿
经营现金流:4497.8万
股东权益:17.9亿
流动比率:1.6
速动比率:1.06
应收账款周转天数:132.7天
存货周转天数:296.2天
最新异动解析
(2026-06-15)
板块: PCB
异动时间: 13:57:07
AI 精简
PCB铜箔设备+AI服务器合作+进口替代
与胜宏科技围绕AI服务器PCB超低轮廓高频铜箔装备推进战略配售合作；公司阴极辊及铜箔钛阳极国内市占率第一，3.6米成套装备已批量供货，4-6μm极薄铜箔实现进口替代，为日本三船、tex等海外供应商的潜在替代方。
原文
PCB铜箔设备+电解成套装备+电子电路铜箔+氢能
1、2026年6月10日互动，胜宏科技参与公司战略配售，双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备为核心合作产品，公司正推进相关合作。 2、2026年5月6日机构研报，若hvlp，1台生箔机等配套对应2台表处理，若dth，1台则有望对应3-4台表处理（主要系线速影响）。按照1万吨铜箔，4台生箔机+阴极辊等来算，则对应表处理16台，按照单台1200万价值量，则对应2亿capex。国内唯一能有望替代日本三船、tex的供应商。 3、2026年4月10日互动，公司3.6米成套装备已实现批量供货，阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一，可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。 4、公司可实现生产4-6µm高端极薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10µm以上）。公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制，并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向，预计2026年有望实现批量销售。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6.4亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
4164.8万
最大流出:
-1.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 5.07% | 7.1亿 | -5295万 | 3.1亿 | 3.6亿 | -3846.2万 | -1448.8万 | -256.2万/分 |
| 2026-07-08 | -13.43% | 9.6亿 | -8586.2万 | 4.4亿 | 5.3亿 | -7348.7万 | -1237.6万 | -371.6万/分 |
| 2026-07-07 | 6.66% | 7.6亿 | 4164.8万 | 3.8亿 | 3.3亿 | 1162万 | 3002.8万 | 171.3万/分 |
| 2026-07-06 | -7.46% | 7.5亿 | -1.1亿 | 3.2亿 | 4.3亿 | -4892.8万 | -6534.3万 | 63.6万/分 |
| 2026-07-03 | 0.13% | 9.2亿 | -1064.8万 | 4.9亿 | 5亿 | 3849.1万 | -4913.9万 | 107.9万/分 |
| 2026-07-02 | -11.78% | 9亿 | -1.6亿 | 3.8亿 | 5.3亿 | -1.2亿 | -3461.5万 | -546.5万/分 |
| 2026-07-01 | 1.57% | 8.6亿 | 444.7万 | 5.1亿 | 5.1亿 | 2095万 | -1650.3万 | 125万/分 |
| 2026-06-30 | -0.94% | 8.7亿 | -9682.8万 | 4.8亿 | 5.8亿 | -6601.2万 | -3081.7万 | -424.3万/分 |
| 2026-06-29 | -8.19% | 8.7亿 | -1.1亿 | 4.8亿 | 5.9亿 | -6352.8万 | -4360.9万 | -129.6万/分 |
| 2026-06-26 | -5.29% | 7.8亿 | -6151.8万 | 4.3亿 | 4.9亿 | -473万 | -5678.7万 | 244.6万/分 |