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债务和解+半导体资产注入+退市风险警示
子公司与中建一局签署《执行和解协议》,1.17亿元债务分6期支付化解;拟0元收购关联方深圳天微电子持有的北京天微电子49%股权,收购完成后将全资控股半导体芯片封装测试企业北京天微,2025年营收3.23亿元,资产注入推动业务转型。
原文
债务和解+半导体资产注入+退市风险警示+债权人变更+司法拍卖+地产+矿业
1、2026年6月25日晚公告,公司全资子公司重庆中美恒置业拟与中建一局签署《执行和解协议》,确认尚欠款项共计1.17亿元,约定于2027年3月31日前分6期支付,积极推动债务化解。 2、2026年6月4日晚公告,公司拟以0元收购关联方深圳天微电子持有的北京天微电子49%股权,收购完成后将持有北京天微100%股权。广西天微为新进业务,主要以芯片封装测试为主,主营半导体芯片封装测试,2025年营收3.23亿元。 3、2026年4月21日晚公告,公司2025年营收2.07亿元、归母净利-4.18亿元,期末净资产-2.75亿元,触发退市风险警示,股票简称今日起变更为“*ST中迪”。 4、2026年4月15日公司收到《债权转让通知书》,四川百莲、清泉企业将其持有的对公司债权转让给顺世贸易。转让后顺世贸易合计持有对公司8578.73万元的债权。 5、公司主营业务为房地产投资、股权投资两大方向。公司通过成都和宸盈佳矿业合伙企业间接参股云南弘兴矿业公司,后者取得云南曲靖会泽县金牛厂磷矿的采矿许可证。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 4.59% | 9411.5万 | 571.4万 | 3003.8万 | 2432.4万 | -123.4万 | 694.8万 | -22.7万/分 |
| 2026-07-13 | 0.34% | 6582.8万 | 100.7万 | 2331.7万 | 2230.9万 | -230.5万 | 331.2万 | 9.1万/分 |
| 2026-07-10 | -3.77% | 9084.6万 | -1079.7万 | 1981.8万 | 3061.5万 | -241.8万 | -837.9万 | -121.8万/分 |
| 2026-07-09 | 1.08% | 1.1亿 | -50.1万 | 2024.6万 | 2074.7万 | -83.1万 | 33万 | -49.7万/分 |
| 2026-07-08 | -0.58% | 8713.1万 | -1001.8万 | 2121.2万 | 3123万 | -895.9万 | -106万 | 24.3万/分 |
| 2026-07-07 | -5.23% | 1.2亿 | -347.1万 | 3807.9万 | 4155万 | -444.1万 | 97万 | 25.3万/分 |
| 2026-07-06 | -0.93% | 8298万 | -64.6万 | 2285.4万 | 2350万 | -139.2万 | 74.6万 | -6.5万/分 |
| 2026-07-03 | -5.0% | 1.3亿 | -2209.1万 | 5004.7万 | 7213.8万 | -1784.7万 | -424.4万 | -48.3万/分 |
| 2026-07-02 | 1.27% | 1.8亿 | -340.3万 | 7195万 | 7535.2万 | -165.2万 | -175.1万 | -81.5万/分 |
| 2026-07-01 | 5.0% | 1.4亿 | 700.7万 | 6225.4万 | 5524.7万 | 1180.8万 | -480.1万 | 2.6万/分 |