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半导体资产注入+债务和解+退市风险警示
公司收购北京天微电子49%股权完成工商变更,天微成为全资子公司,半导体封装测试业务2025年营收3.23亿元;全资子公司与中建一局签署执行和解协议,1.17亿元债务约定2027年3月31日前分6期支付,积极推动债务化解;但2025年净资产-2.75亿元触发退市风险警示,股票简称变更为*ST中迪。
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半导体资产注入+债务和解+退市风险警示+债权人变更+司法拍卖+地产+矿业
1、2026年8月1日公告,公司收购北京天微电子有限公司49%股权已完成工商变更,北京天微成为公司全资子公司,旨在利用北京区位及人才优势推动半导体业务发展。广西天微为新进业务,主要以芯片封装测试为主,主营半导体芯片封装测试,2025年营收3.23亿元。 2、2026年6月25日晚公告,公司全资子公司重庆中美恒置业拟与中建一局签署《执行和解协议》,确认尚欠款项共计1.17亿元,约定于2027年3月31日前分6期支付,积极推动债务化解。 3、2026年4月21日晚公告,公司2025年营收2.07亿元、归母净利-4.18亿元,期末净资产-2.75亿元,触发退市风险警示,股票简称今日起变更为“*ST中迪”。 4、2026年4月15日公司收到《债权转让通知书》,四川百莲、清泉企业将其持有的对公司债权转让给顺世贸易。转让后顺世贸易合计持有对公司8578.73万元的债权。 5、公司主营业务为房地产投资、股权投资两大方向。公司通过成都和宸盈佳矿业合伙企业间接参股云南弘兴矿业公司,后者取得云南曲靖会泽县金牛厂磷矿的采矿许可证。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-28 | -1.47% | 5369.4万 | -777.8万 | 1730.3万 | 2508.2万 | -503.3万 | -274.5万 | -97.9万/分 |
| 2026-08-27 | 1.39% | 4965.2万 | 522.7万 | 2102.5万 | 1579.8万 | 281.8万 | 240.9万 | 71.5万/分 |
| 2026-08-26 | -0.2% | 3465.8万 | -205.8万 | 962.1万 | 1167.9万 | 9.4万 | -215.2万 | 54.4万/分 |
| 2026-08-25 | 0.9% | 5250万 | -564.3万 | 1356.3万 | 1920.5万 | -255.3万 | -309万 | -10万/分 |
| 2026-08-24 | -6.02% | 6031.8万 | -147.2万 | 1943.4万 | 2090.5万 | -9778.0 | -146.2万 | 20.2万/分 |
| 2026-08-21 | 3.61% | 6420.4万 | -424.1万 | 1535.6万 | 1959.7万 | -142.2万 | -281.9万 | -17.7万/分 |
| 2026-08-20 | -2.38% | 5232.1万 | -439.3万 | 1579.3万 | 2018.6万 | 53.1万 | -492.4万 | -48.5万/分 |
| 2026-08-19 | -2.69% | 4090.3万 | 47.5万 | 1244.2万 | 1196.7万 | -235.8万 | 283.3万 | 5.8万/分 |
| 2026-08-18 | -0.55% | 5354.5万 | -775.4万 | 1264.4万 | 2039.8万 | -428.2万 | -347.2万 | 10.7万/分 |
| 2026-08-17 | -0.46% | 3838.2万 | -202.4万 | 1039.5万 | 1241.9万 | -156.5万 | -45.9万 | 23.4万/分 |