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半导体资产注入+债务和解+退市风险警示
公司收购北京天微电子49%股权完成工商变更,天微成为全资子公司,半导体封装测试业务2025年营收3.23亿元;全资子公司与中建一局签署执行和解协议,1.17亿元债务约定2027年3月31日前分6期支付,积极推动债务化解;但2025年净资产-2.75亿元触发退市风险警示,股票简称变更为*ST中迪。
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半导体资产注入+债务和解+退市风险警示+债权人变更+司法拍卖+地产+矿业
1、2026年8月1日公告,公司收购北京天微电子有限公司49%股权已完成工商变更,北京天微成为公司全资子公司,旨在利用北京区位及人才优势推动半导体业务发展。广西天微为新进业务,主要以芯片封装测试为主,主营半导体芯片封装测试,2025年营收3.23亿元。 2、2026年6月25日晚公告,公司全资子公司重庆中美恒置业拟与中建一局签署《执行和解协议》,确认尚欠款项共计1.17亿元,约定于2027年3月31日前分6期支付,积极推动债务化解。 3、2026年4月21日晚公告,公司2025年营收2.07亿元、归母净利-4.18亿元,期末净资产-2.75亿元,触发退市风险警示,股票简称今日起变更为“*ST中迪”。 4、2026年4月15日公司收到《债权转让通知书》,四川百莲、清泉企业将其持有的对公司债权转让给顺世贸易。转让后顺世贸易合计持有对公司8578.73万元的债权。 5、公司主营业务为房地产投资、股权投资两大方向。公司通过成都和宸盈佳矿业合伙企业间接参股云南弘兴矿业公司,后者取得云南曲靖会泽县金牛厂磷矿的采矿许可证。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -5.61% | 7150.1万 | -929万 | 1510.3万 | 2439.3万 | -98.8万 | -830.3万 | 14.6万/分 |
| 2026-10-14 | 9.96% | 1亿 | 240万 | 4652.4万 | 4412.4万 | -177.8万 | 417.8万 | 21.9万/分 |
| 2026-10-13 | -4.75% | 4241.9万 | -690.6万 | 1227.1万 | 1917.6万 | 53万 | -743.5万 | -9.9万/分 |
| 2026-10-12 | -3.28% | 4182.7万 | -257万 | 1319.5万 | 1576.5万 | -147.6万 | -109.5万 | 30.7万/分 |
| 2026-10-09 | -1.61% | 3109.9万 | -612.3万 | 294万 | 906.4万 | 0.0 | -612.3万 | -27.4万/分 |
| 2026-10-08 | -0.75% | 2657.2万 | -154.9万 | 776.1万 | 931.1万 | -124.6万 | -30.3万 | -29万/分 |
| 2026-09-01 | -1.64% | 4498万 | -455.9万 | 1410万 | 1865.9万 | -267.1万 | -188.8万 | -33.7万/分 |
| 2026-08-31 | -2.69% | 5735.1万 | -1210万 | 1415.2万 | 2625.1万 | -2.4万 | -1207.6万 | 7.1万/分 |
| 2026-08-28 | -1.47% | 5369.4万 | -777.8万 | 1730.3万 | 2508.2万 | -503.3万 | -274.5万 | -97.9万/分 |
| 2026-08-27 | 1.39% | 4965.2万 | 522.7万 | 2102.5万 | 1579.8万 | 281.8万 | 240.9万 | 71.5万/分 |