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板块: 半导体
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玻璃基封装+与康宁签署合作备忘录+显示屏+智慧系统产品
1、2026年6月3日盘后纪要,公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试阶段。 2、2026年5月20日晚公告,公司于北京时间2026年5月20日与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作;据悉,京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线,目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试阶段。 3、2026年3月10日互动,玻璃基封装载板技术方面,公司已完成大板级玻璃载板中试线的建设并持续进行技术、产品研发。 4、公司基于ADS技术,在 In cell touch技术领域已深耕多年,覆盖MBL/TPC/NB/MNT/TV/商显等全尺寸应用 5、公司主营显示器件业务、智慧系统产品业务、智慧健康服务业务。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-03 | 2.19% | 209.8亿 | 5121.4万 | 118.5亿 | 117.9亿 | -1.4亿 | 1.9亿 | -2212.4万/分 |
| 2026-06-02 | 2.05% | 161.5亿 | 2亿 | 88.9亿 | 86.9亿 | 4.2亿 | -2.2亿 | -324.3万/分 |
| 2026-06-01 | 4.89% | 183亿 | -1564.7万 | 99.4亿 | 99.6亿 | 6.8亿 | -6.9亿 | 148.7万/分 |
| 2026-05-29 | -10.04% | 191.4亿 | -19.7亿 | 108.4亿 | 128.2亿 | -19.9亿 | 2118.6万 | -490.1万/分 |
| 2026-05-28 | -0.7% | 185.3亿 | -4.6亿 | 105.1亿 | 109.7亿 | -3.1亿 | -1.5亿 | 997.2万/分 |
| 2026-05-27 | -0.87% | 290.1亿 | -15.6亿 | 165.9亿 | 181.5亿 | -6.9亿 | -8.7亿 | -1733.9万/分 |
| 2026-05-26 | 9.49% | 286.5亿 | 11.7亿 | 185.2亿 | 173.5亿 | 13亿 | -1.3亿 | -4048.6万/分 |
| 2026-05-25 | 2.13% | 225亿 | -5.1亿 | 129.8亿 | 134.9亿 | -6.1亿 | 1亿 | -227.7万/分 |
| 2026-05-22 | 10.02% | 291.6亿 | 19.4亿 | 189.9亿 | 170.6亿 | 23.9亿 | -4.5亿 | 4412.8万/分 |
| 2026-05-21 | 10.09% | 48.6亿 | 14.8亿 | 39.9亿 | 25.2亿 | 22.3亿 | -7.5亿 | 4454.7万/分 |