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板块: AI硬件
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AI 精简
AI芯片散热+金刚石铜复合材料+航天轴承
机构研报显示2029年全球AI芯片金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元,2025-2029年复合增速237%。公司金刚石散热产品(单晶/多晶/金属复合)热导率及产能均处国内第一梯队,服务器用产品处于送样阶段,和H客户、光模块客户合作持续推进。航天轴承国内市占率90%以上,金刚石散热片已小批量供货国防工业。部分数据来源为网传研报,待核实。
原文
金刚石散热+航天轴承+军工
1、2026年9月8日机构研报,2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元,2025-2029年复合增速达到237%,国内企业有望加速赶超。2026年9月8日网传研报,公司现有产线处于研发中试阶段,当前月产能约3万片(以笔记本用小尺寸产品计算),服务器用产品处于送样阶段,核心生产设备SPS为公司自制。2026年6月24日机构研报,公司旗下三磨所(国机金刚石)布局减薄砂轮、划片刀、陶瓷载板等全套半导体设备耗材,划片刀等核心产品国内出货领先,国内唯一实现对标日本DISCO性能的产品出货。公司金刚石散热产品涵盖单晶、多晶、金属复合金刚石产品,产品热导率国内第一梯队、金刚石生长产能国内第一梯队。公司和H客户、光模块客户产品合作持续推进,放量在即。 2、2026年3月13日盘后纪要,公司航天轴承国内市占率90%以上,配套火箭燃料涡轮泵轴承、卫星动量轮等。 3、2026年6月5日盘后纪要,公司金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万。 4、公司下属轴研所是我国航天、航空、舰船和核工业等领域配套轴承的主要研制单位,圆满完成“东方红”“长征”“神舟”“嫦娥”等航天工程配套任务,航天领域特种轴承重点产品配套率90%以上。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 | -7.61% | 6.5亿 | -6608.7万 | 2.5亿 | 3.1亿 | -6473.7万 | -135万 | 148.9万/分 |
| 2026-10-14 | -3.69% | 4.8亿 | 1976.7万 | 1.5亿 | 1.3亿 | 2265.7万 | -289万 | 197.7万/分 |
| 2026-10-13 | -0.64% | 6亿 | -2634.8万 | 1.9亿 | 2.1亿 | -1792.8万 | -842.1万 | -46万/分 |
| 2026-10-12 | -3.87% | 4.1亿 | -910万 | 1.4亿 | 1.5亿 | -60.8万 | -849.2万 | 278.9万/分 |
| 2026-10-09 | -4.66% | 8.6亿 | -2038.2万 | 3.6亿 | 3.8亿 | -4645.5万 | 2607.3万 | 186.9万/分 |
| 2026-10-08 | -2.93% | 6.2亿 | -4605.4万 | 2.1亿 | 2.6亿 | -4288.4万 | -317万 | 732.3万/分 |
| 2026-09-01 | -2.74% | 4.4亿 | 235万 | 1.6亿 | 1.6亿 | -937.9万 | 1172.9万 | 449.7万/分 |
| 2026-08-31 | 1.49% | 4.4亿 | 1453.1万 | 2亿 | 1.9亿 | 323.2万 | 1130万 | 237.1万/分 |
| 2026-08-28 | 0.02% | 6.2亿 | 4443.9万 | 3.1亿 | 2.7亿 | 2898.4万 | 1545.5万 | 89.8万/分 |
| 2026-08-27 | 6.89% | 7.3亿 | 6319.3万 | 3.3亿 | 2.7亿 | 4816.1万 | 1503.2万 | -27.7万/分 |