财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.53%
毛利率:13.99%
资产负债率:52.32%
净利润:6331.6万
扣非净利润:6607万
营业总收入:15.3亿
经营现金流:-3亿
股东权益:14.4亿
流动比率:1.48
速动比率:0.91
应收账款周转天数:89.2天
存货周转天数:93.9天
最新异动解析
(2026-09-23)
板块: 半导体
异动时间: 11:07:03
AI 精简
先进封装+HBM芯片+拟回购+扩产
公司是国内领先的高端蚀刻引线框架供应商，自主研发PRP工艺适配QFN/DFN、2.5D/3D堆叠、HBM等先进封装技术，超薄蚀刻QFN框架已通过长电科技认证并批量供货。同时公司发布股份回购方案并公告10亿元扩产计划，拟建设年产1500亿只高密度高可靠性引线框架生产线。
原文
先进封装（引线框架）+拟回购+扩产+存储芯片
1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，是国内领先的高端蚀刻引线框架供应商，自主研发的PRP(光阻菲林图形电镀)工艺，适配 QFN/DFN、2.5D/3D堆叠、HBM芯片级封装等先进封装技术，0.3mm 以下超薄蚀刻QFN框架已通过长电科技认证并批量供货。2026年半年报，公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家。 2、2026年6月1日晚公告，公司发布回购公司股份方案，拟以自有或自筹资金回购股份。 3、2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期1200亿只高密度蚀刻引线框架产能预计于2029年12月投产，二期300亿只高精密冲压引线框架产能预计于2032年12月投产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.5亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
2551.2万
最大流出:
-1.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-22 | -2.8% | 7.8亿 | -1258.9万 | 1.9亿 | 2亿 | -1110.1万 | -148.8万 | 143万/分 |
| 2026-10-21 | -0.71% | 5.5亿 | -75.9万 | 1.2亿 | 1.3亿 | -29.1万 | -46.7万 | 148.6万/分 |
| 2026-10-20 | 2.21% | 7.6亿 | 568.2万 | 1.8亿 | 1.7亿 | 132.7万 | 435.5万 | 228.2万/分 |
| 2026-10-19 | -1.05% | 6.4亿 | -1041.1万 | 1.3亿 | 1.5亿 | 443.2万 | -1484.3万 | 166.1万/分 |
| 2026-10-16 | -3.67% | 8.6亿 | -4780.8万 | 2亿 | 2.5亿 | -2248.6万 | -2532.2万 | 59.3万/分 |
| 2026-10-15 | -2.24% | 7.9亿 | -2498.7万 | 1.8亿 | 2亿 | 1279.2万 | -3777.9万 | 100.6万/分 |
| 2026-10-14 | -4.87% | 8.5亿 | -6838.4万 | 1.7亿 | 2.4亿 | -1866.5万 | -4972万 | -146.1万/分 |
| 2026-10-13 | -0.26% | 12.2亿 | 1508.5万 | 3.3亿 | 3.1亿 | 1909.8万 | -401.3万 | -202.6万/分 |
| 2026-10-12 | 1.25% | 14.1亿 | 2551.2万 | 3.7亿 | 3.5亿 | 1433.3万 | 1117.9万 | -354.7万/分 |
| 2026-10-09 | -7.46% | 17.5亿 | -1.3亿 | 4.4亿 | 5.7亿 | -5921.4万 | -6843.8万 | 74.1万/分 |