财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:6.85%
毛利率:14.35%
资产负债率:42.9%
净利润:9641.5万
扣非净利润:7030万
营业总收入:15.6亿
经营现金流:1.3亿
股东权益:14.5亿
流动比率:1.72
速动比率:1.2
应收账款周转天数:96.3天
存货周转天数:93.3天
最新异动解析
(2026-01-28)
板块: 国产芯片
异动时间: 14:24:27
连板: 2天2板
先进封装（引线框架）+存储芯片
1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，国内市场规模领先，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，同时牵头并主要参与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目。 2、半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一，公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。