财务信息
报告期: 2025-12-31
ROE:8.21%
毛利率:14.13%
资产负债率:47.46%
净利润:1.2亿
扣非净利润:1.1亿
营业总收入:22亿
经营现金流:7821.3万
股东权益:13.7亿
流动比率:1.56
速动比率:1.04
应收账款周转天数:94.0天
存货周转天数:95.6天
最新异动解析
(2026-04-07)
板块: 国产芯片
异动时间: 11:19:06
先进封装（引线框架）+扩产+业绩增长+存储芯片
1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，国内市场规模领先，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，同时牵头并主要参与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目。 2、2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期1200亿只高密度蚀刻引线框架产能预计于2029年12月投产，二期300亿只高精密冲压引线框架产能预计于2032年12月投产。 3、2025年3月30日晚公告，2025年营业收入21.99亿元，同比增长11.96%。净利润1.16亿元，同比增长40.01%。主因受益于半导体行业复苏带来的需求增长，叠加公司产品竞争力的持续增强。 4、半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一，公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.6亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.8亿
最大流出:
-2.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-20 | -5.54% | 13.2亿 | -2.1亿 | 3.3亿 | 5.4亿 | -1.6亿 | -5027.7万 | 405.2万/分 |
| 2026-04-17 | 3.85% | 14.8亿 | 1.8亿 | 5.6亿 | 3.8亿 | 4918.9万 | 1.3亿 | -525.2万/分 |
| 2026-04-16 | 4.01% | 10.6亿 | 7476.1万 | 3.8亿 | 3亿 | 5937.6万 | 1538.5万 | 750.9万/分 |
| 2026-04-15 | 0.0% | 7.4亿 | 3963.9万 | 2.1亿 | 1.7亿 | 3413.3万 | 550.7万 | 707.2万/分 |
| 2026-04-14 | 1.26% | 5.9亿 | -1033万 | 1.6亿 | 1.7亿 | -1581.2万 | 548.2万 | 117.9万/分 |
| 2026-04-13 | -1.06% | 4.2亿 | -3583.4万 | 8184.5万 | 1.2亿 | -2357.6万 | -1225.8万 | -202.7万/分 |
| 2026-04-10 | -0.05% | 7.1亿 | -3618.4万 | 1.6亿 | 2亿 | -541.5万 | -3076.9万 | -128.3万/分 |
| 2026-04-09 | -1.14% | 8.2亿 | -5644.2万 | 1.8亿 | 2.4亿 | -3806.4万 | -1837.8万 | -1.1万/分 |
| 2026-04-08 | 3.88% | 12.4亿 | 8084.5万 | 3.5亿 | 2.7亿 | 4095.2万 | 3989.3万 | 85.6万/分 |
| 2026-04-07 | 10.01% | 6亿 | 1.4亿 | 2.8亿 | 1.4亿 | 1.3亿 | 1042.2万 | 102.4万/分 |