财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.53%
毛利率:13.99%
资产负债率:52.32%
净利润:6331.6万
扣非净利润:6607万
营业总收入:15.3亿
经营现金流:-3亿
股东权益:14.4亿
流动比率:1.48
速动比率:0.91
应收账款周转天数:89.2天
存货周转天数:93.9天
最新异动解析
(2026-08-05)
板块: 半导体
异动时间: 10:46:45
AI 精简
先进封装+拟回购+扩产
公司为国内领先蚀刻引线框架供应商，QFN/DFN、2.5D/3D堆叠、HBM等先进封装产品已通过长电科技认证并批量供货；同时公司发布回购方案并拟投资10亿元扩产1500亿只引线框架产能，多重催化提振市场信心。
原文
先进封装（引线框架）+拟回购+扩产+存储芯片
1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，是国内领先的高端蚀刻引线框架供应商，自主研发的PRP(光阻菲林图形电镀)工艺，适配 QFN/DFN、2.5D/3D堆叠、HBM芯片级封装等先进封装技术，0.3mm 以下超薄蚀刻QFN框架已通过长电科技认证并批量供货。 2、2026年6月1日晚公告，公司发布回购公司股份方案，拟以自有或自筹资金回购股份。 3、2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期1200亿只高密度蚀刻引线框架产能预计于2029年12月投产，二期300亿只高精密冲压引线框架产能预计于2032年12月投产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.8亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
6549.5万
最大流出:
-1.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.6% | 5.8亿 | -6175.1万 | 7302万 | 1.3亿 | -1514.2万 | -4660.9万 | -89万/分 |
| 2026-08-31 | 2.67% | 6.5亿 | 3865.4万 | 1.5亿 | 1.1亿 | 510.2万 | 3355.2万 | -197万/分 |
| 2026-08-28 | -1.57% | 7.5亿 | -2949.8万 | 1.4亿 | 1.7亿 | -1531.8万 | -1418万 | 127.4万/分 |
| 2026-08-27 | 4.93% | 9.8亿 | 6549.5万 | 2.5亿 | 1.8亿 | 2040.5万 | 4509万 | 190.6万/分 |
| 2026-08-26 | -1.05% | 7.6亿 | -3293.9万 | 1.2亿 | 1.5亿 | -1446.7万 | -1847.2万 | 164.3万/分 |
| 2026-08-25 | -1.26% | 5.6亿 | 1659.4万 | 9119.1万 | 7459.7万 | -104.3万 | 1763.8万 | 427.5万/分 |
| 2026-08-24 | -1.96% | 5.2亿 | -1689.8万 | 6221.8万 | 7911.7万 | -684.7万 | -1005.2万 | -38.8万/分 |
| 2026-08-21 | 0.69% | 5.6亿 | 2309.3万 | 1亿 | 8088.8万 | 1863.4万 | 445.9万 | 124.7万/分 |
| 2026-08-20 | -2.18% | 7.3亿 | -3388.2万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -2666.7万 | -721.5万 | -92.5万/分 |
| 2026-08-19 | -7.01% | 10.3亿 | -1.5亿 | 1.8亿 | 3.3亿 | -9322.2万 | -5495.4万 | -103.4万/分 |