财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.84%
毛利率:14.5%
资产负债率:50.06%
净利润:2546.8万
扣非净利润:2280.8万
营业总收入:6.6亿
经营现金流:-1.6亿
股东权益:14.1亿
流动比率:1.59
速动比率:1.0
应收账款周转天数:90.8天
存货周转天数:104.4天
最新异动解析
(2026-06-03)
板块: 半导体
先进封装（引线框架）+拟回购+扩产+存储芯片
1、住友电木EMC封装材料涨价10%-20%，半导体材料涨价周期开启。公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，国内市场规模领先，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，同时牵头并主要参与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目。 2、2026年6月1日晚公告，公司发布回购公司股份方案，拟以自有或自筹资金回购股份。 3、2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期1200亿只高密度蚀刻引线框架产能预计于2029年12月投产，二期300亿只高精密冲压引线框架产能预计于2032年12月投产。 4、半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一，公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-880.5万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.4亿
最大流出:
-1.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | 1.62% | 13.1亿 | 1538万 | 3.8亿 | 3.7亿 | -357.1万 | 1895.1万 | 193.5万/分 |
| 2026-06-03 | 9.94% | 11.1亿 | 1.4亿 | 5.9亿 | 4.5亿 | 1.6亿 | -1912.9万 | 998.9万/分 |
| 2026-06-02 | 2.24% | 6.6亿 | -1826.2万 | 1.8亿 | 1.9亿 | -2544.1万 | 717.9万 | -181万/分 |
| 2026-06-01 | -6.74% | 8.7亿 | -5911.5万 | 2.9亿 | 3.5亿 | -243万 | -5668.4万 | -108万/分 |
| 2026-05-29 | -9.98% | 11.7亿 | -1.6亿 | 3.5亿 | 5.1亿 | -5304.4万 | -1.1亿 | -35.9万/分 |
| 2026-05-28 | -0.82% | 15.2亿 | -2741.4万 | 5.5亿 | 5.8亿 | -2475.4万 | -266万 | -159.3万/分 |
| 2026-05-27 | 1.78% | 17.5亿 | -3394.8万 | 6亿 | 6.3亿 | 2072.6万 | -5467.4万 | 301.5万/分 |
| 2026-05-26 | 0.6% | 15.9亿 | 115.9万 | 6亿 | 6亿 | -977.8万 | 1093.7万 | 558.2万/分 |
| 2026-05-25 | 6.93% | 14.7亿 | 1.2亿 | 5.9亿 | 4.7亿 | 6656万 | 5514.1万 | -57.7万/分 |
| 2026-05-22 | 3.52% | 8.9亿 | 1266.2万 | 2.9亿 | 2.8亿 | 1962.6万 | -696.4万 | 110万/分 |