财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.84%
毛利率:14.5%
资产负债率:50.06%
净利润:2546.8万
扣非净利润:2280.8万
营业总收入:6.6亿
经营现金流:-1.6亿
股东权益:14.1亿
流动比率:1.59
速动比率:1.0
应收账款周转天数:90.8天
存货周转天数:104.4天
最新异动解析
(2026-06-30)
板块: 半导体
异动时间: 14:11:51
连板: 3天2板
AI 精简
回购+先进封装+扩产
公司发布回购方案，拟以自有或自筹资金回购股份，同时拟投资10亿元扩产高密度引线框架。公司自主研发PRP工艺适配QFN/DFN、2.5D/3D堆叠及HBM芯片级封装等先进封装技术，受益于AI驱动先进封装需求增长。
原文
先进封装（引线框架）+拟回购+扩产+存储芯片
1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导体封装材料，是国内领先的高端蚀刻引线框架供应商，自主研发的PRP(光阻菲林图形电镀)工艺，适配 QFN/DFN、2.5D/3D堆叠、HBM芯片级封装等先进封装技术，0.3mm 以下超薄蚀刻QFN框架已通过长电科技认 证并批量供货。 2、2026年6月1日晚公告，公司发布回购公司股份方案，拟以自有或自筹资金回购股份。 3、2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。项目将分两期建设，一期1200亿只高密度蚀刻引线框架产能预计于2029年12月投产，二期300亿只高精密冲压引线框架产能预计于2032年12月投产。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6.4亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
9319.3万
最大流出:
-1.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 7.48% | 14.1亿 | 9319.3万 | 4.1亿 | 3.2亿 | 2311.8万 | 7007.5万 | 859.6万/分 |
| 2026-07-20 | -9.99% | 7.4亿 | 783.5万 | 2亿 | 1.9亿 | 2468.9万 | -1685.5万 | -158.9万/分 |
| 2026-07-17 | -10.02% | 8.2亿 | -3271.9万 | 1.6亿 | 2亿 | -1500.3万 | -1771.5万 | -109.2万/分 |
| 2026-07-16 | -7.31% | 8.1亿 | -6529.8万 | 1.8亿 | 2.4亿 | -2670.2万 | -3859.6万 | -234.5万/分 |
| 2026-07-15 | -5.54% | 8.4亿 | -5246.3万 | 1.7亿 | 2.2亿 | -2148万 | -3098.3万 | -7.9万/分 |
| 2026-07-14 | -0.2% | 10.4亿 | -9452.6万 | 2.2亿 | 3.1亿 | -5140.3万 | -4312.3万 | -329.7万/分 |
| 2026-07-13 | -6.76% | 14.3亿 | -1.3亿 | 3.5亿 | 4.9亿 | -6934.4万 | -6463.8万 | 103.2万/分 |
| 2026-07-10 | -7.52% | 20.5亿 | -1.5亿 | 5.6亿 | 7.1亿 | -9919.6万 | -5279.8万 | -1305.6万/分 |
| 2026-07-09 | 5.77% | 15.5亿 | -5796万 | 3.9亿 | 4.5亿 | 1652.3万 | -7448.2万 | -498.5万/分 |
| 2026-07-08 | -5.8% | 18.8亿 | -1.5亿 | 5.2亿 | 6.7亿 | -9378.6万 | -5508.9万 | -444.7万/分 |