财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.29%
毛利率:16.37%
资产负债率:66.35%
净利润:1159.1万
扣非净利润:974.7万
营业总收入:4.2亿
经营现金流:896.8万
股东权益:8亿
流动比率:1.11
速动比率:0.86
应收账款周转天数:108.8天
存货周转天数:53.1天
最新异动解析
(2026-06-09)
板块: PCB
异动时间: 14:07:00
原文
PCB+航空航天+资产注入猜想+AMC
1、公司主要从事印制电路板(PCB) 的研发、 生产及销售, 产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等, 专注于中小批量、 高多层、 厚铜板、 光电板和 HDI 领域的 PCB 领先企业。 2、公司是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商， 目前产品应用于波音、 空客、 庞巴迪等国际知名商用飞机， 并成功配套国产大飞机项目。公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产；公司PCB产品可用于航空航天。 3、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能。 4、公司二股东拥有天津唯一金融资产牌。 5、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-3288万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
2203.9万
最大流出:
-2513.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.73% | 1.4亿 | -448.7万 | 3580.9万 | 4029.7万 | -658.8万 | 210.1万 | 87.2万/分 |
| 2026-07-23 | 1.03% | 2.1亿 | 484.7万 | 5057.6万 | 4572.9万 | -496.6万 | 981.3万 | -8.2万/分 |
| 2026-07-22 | 0.29% | 2.5亿 | -858万 | 5155.1万 | 6013万 | -97.9万 | -760.1万 | 26.8万/分 |
| 2026-07-21 | 1.6% | 3.4亿 | -1137.2万 | 8849.4万 | 9986.6万 | 172.9万 | -1310.2万 | -44.1万/分 |
| 2026-07-20 | -10.01% | 3.5亿 | -2513.7万 | 1.4亿 | 1.6亿 | -303.6万 | -2210.1万 | 256.6万/分 |
| 2026-07-17 | -7.36% | 2.9亿 | 2203.9万 | 9822.7万 | 7618.8万 | -1172.2万 | 3376.1万 | -21.2万/分 |
| 2026-07-16 | -2.2% | 2.5亿 | 318.3万 | 6276.6万 | 5958.4万 | -443.2万 | 761.5万 | 13.2万/分 |
| 2026-07-15 | -5.2% | 2.6亿 | -58万 | 6855.9万 | 6914万 | -497.5万 | 439.5万 | -58.1万/分 |
| 2026-07-14 | 0.39% | 3.4亿 | -2266.4万 | 9436.5万 | 1.2亿 | -1092万 | -1174.4万 | 28.2万/分 |
| 2026-07-13 | -5.17% | 3.5亿 | 987.2万 | 1亿 | 9341.1万 | 876.2万 | 111万 | 138.8万/分 |