财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.29%
毛利率:16.37%
资产负债率:66.35%
净利润:1159.1万
扣非净利润:974.7万
营业总收入:4.2亿
经营现金流:896.8万
股东权益:8亿
流动比率:1.11
速动比率:0.86
应收账款周转天数:108.8天
存货周转天数:53.1天
最新异动解析
(2026-06-09)
板块: PCB
异动时间: 14:07:00
PCB+航空航天+资产注入猜想+AMC
1、公司主要从事印制电路板(PCB) 的研发、 生产及销售, 产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等, 专注于中小批量、 高多层、 厚铜板、 光电板和 HDI 领域的 PCB 领先企业。 2、公司是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商， 目前产品应用于波音、 空客、 庞巴迪等国际知名商用飞机， 并成功配套国产大飞机项目。公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产；公司PCB产品可用于航空航天。 3、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能。 4、公司二股东拥有天津唯一金融资产牌。 5、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-319.5万
净流入天数:
2 / 9
最大流入:
9552.9万
最大流出:
-4510.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-09 | 10.0% | 8亿 | 9552.9万 | 4.7亿 | 3.7亿 | 7852.1万 | 1700.8万 | 16.9万/分 |
| 2026-06-08 | -2.15% | 4.2亿 | -524.9万 | 6489.4万 | 7014.3万 | -475.6万 | -49.2万 | -5.5万/分 |
| 2026-06-05 | -0.52% | 6.2亿 | 3946.1万 | 2.4亿 | 2亿 | 3321.9万 | 624.2万 | 124.6万/分 |
| 2026-06-03 | -1.73% | 2.4亿 | -828.2万 | 5789.5万 | 6617.7万 | -106.4万 | -721.8万 | -28万/分 |
| 2026-06-02 | -1.7% | 3.3亿 | -4510.2万 | 6812.4万 | 1.1亿 | -2111.2万 | -2399万 | -54.7万/分 |
| 2026-06-01 | -3.71% | 4亿 | -4308.3万 | 1.2亿 | 1.6亿 | -1114.2万 | -3194.1万 | -394.5万/分 |
| 2026-05-29 | -3.61% | 3.8亿 | -2527.6万 | 1.1亿 | 1.3亿 | -979.5万 | -1548.1万 | 129.6万/分 |
| 2026-05-28 | 0.23% | 3.8亿 | -820万 | 9349.7万 | 1亿 | -1780.6万 | 960.6万 | -139.6万/分 |
| 2026-05-27 | -7.43% | 7.3亿 | -299.4万 | 2亿 | 2亿 | -1197.2万 | 897.8万 | 13.6万/分 |