板块: PCB
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HVLP铜箔+锂电铜箔+固态电池
1、2026年6月11日机构研报,公司之前PCB只有标箔,预计26Q3 hvlp正式对台光、台耀小批量。更重要的是27年40亿+利润确定性增强,当前11X PE。 2、锂电铜箔业务占比约7%,2025、2026Q1铜箔销量6.76、2.18万吨,同比+84%、+155%,且每月加工费提升300-500元/吨,合作全球 TOP10 动力电池客户中 5 家及 3C数码 TOP3 客户中 2 家,目前已有客户提出签订2027、2028年保供协议,要求在2026年供应量基础上翻倍,并有锁价意向。 3、公司在数据中心及AI算力领域,提供包括自研热管素材管、无氧铜材、异型铜排等在内的多种产品。公司已在RTF、HVLP等高端标箔取得突破性进展。2026年5月20日机构研报,北美基地:27年铜管、铜排、铜管件布局补齐,销量分别为12/4/0.2wt,单吨盈利1.9/1/10.5w元下,贡献利润23/4/2e,合计30e。其中应用于数据中心的铜管、铜排出货量为2.5/1.8wt,占比21%/45%,利润为9e,占北美基地利润31%,总利润23%。 4、公司已率先研发并量产800MPa特高抗铜箔、3.5μm极薄铜箔,适配固态电池的高耐蚀性铜箔、微孔铜箔、无负极自生成式铜箔,已具备量产出货能力,并获头部电池厂商认可。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | 10.0% | 24亿 | 1.7亿 | 20亿 | 18.3亿 | 2.7亿 | -1亿 | 51.8万/分 |
| 2026-06-11 | 10.02% | 5.7亿 | 1.3亿 | 5亿 | 3.7亿 | 1.8亿 | -4897.2万 | 40.3万/分 |
| 2026-06-10 | 2.7% | 8.4亿 | 1.5亿 | 3.8亿 | 2.3亿 | 1.2亿 | 2844万 | 2113.2万/分 |
| 2026-06-09 | 5.36% | 6.9亿 | 1138万 | 2亿 | 1.8亿 | 422.1万 | 715.8万 | -128.2万/分 |
| 2026-06-08 | -5.99% | 7.5亿 | -5232.4万 | 1.6亿 | 2.1亿 | -227.1万 | -5005.3万 | -60.1万/分 |
| 2026-06-05 | -2.31% | 5.8亿 | -1653.1万 | 1.5亿 | 1.7亿 | -405.4万 | -1247.7万 | 61.9万/分 |
| 2026-06-03 | 4.19% | 9.4亿 | 936.3万 | 2.9亿 | 2.8亿 | -3393.5万 | 4329.8万 | -105.1万/分 |
| 2026-06-02 | -2.34% | 8.2亿 | -6040.1万 | 2.2亿 | 2.8亿 | -1450.5万 | -4589.5万 | -51.6万/分 |
| 2026-06-01 | -2.19% | 8.3亿 | -482.2万 | 1.6亿 | 1.7亿 | 41.5万 | -523.7万 | -80.9万/分 |