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板块: PCB
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AI 精简
HVLP铜箔+固态电池铜箔+锂电保供协议
公司HVLP铜箔获突破性进展,26Q3将正式对台光、台耀小批量供货;固态电池用高耐蚀铜箔、微孔铜箔等已具备量产出货能力并获头部电池厂商认可;锂电铜箔客户已提出签订2027-2028年保供协议、要求供应量翻倍,业绩确定性增强。
原文
HVLP铜箔+锂电铜箔+固态电池
1、2026年6月11日机构研报,公司之前PCB只有标箔,预计26Q3 hvlp正式对台光、台耀小批量。更重要的是27年40亿+利润确定性增强。2026年6月30日机构研报,关税小于28%,在美产能成本优势仍旧具备,精炼铜关税大于28%,可再生铜冶炼不需要新增设备,铜加工厂可以使用低价的可再生铜作为原材料以精炼铜价格为报价,高盈利状态可持续,预计27年公司利润42e。 2、锂电铜箔业务占比约7%,合作全球TOP10动力电池客户中5家及3C数码 TOP3 客户中2家,目前已有客户提出签订2027、2028年保供协议,要求在2026年供应量基础上翻倍,并有锁价意向。 3、公司在数据中心及AI算力领域,提供包括自研热管素材管、无氧铜材、异型铜排等在内的多种产品。公司已在RTF、HVLP等高端标箔取得突破性进展。2026年5月20日机构研报,北美基地:27年铜管、铜排、铜管件布局补齐,销量分别为12/4/0.2wt,单吨盈利1.9/1/10.5w元下,贡献利润23/4/2e,合计30e。 4、公司已率先研发并量产800MPa特高抗铜箔、3.5μm极薄铜箔,适配固态电池的高耐蚀性铜箔、微孔铜箔、无负极自生成式铜箔,已具备量产出货能力,并获头部电池厂商认可。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-30 | -0.85% | 3.2亿 | 2314.9万 | 8696.7万 | 6381.8万 | 1602.5万 | 712.4万 | 69.4万/分 |
| 2026-10-29 | -0.77% | 3.7亿 | -1952.6万 | 9680.9万 | 1.2亿 | -614.7万 | -1337.9万 | 8482.0/分 |
| 2026-10-28 | 1.64% | 2.4亿 | 22.2万 | 6041.4万 | 6019.1万 | 988.6万 | -966.4万 | 49.7万/分 |
| 2026-10-27 | -2.29% | 2亿 | 555.8万 | 5091万 | 4535.2万 | 1010.1万 | -454.3万 | 1512.0/分 |
| 2026-10-26 | -3.23% | 3.1亿 | 181.3万 | 6208.1万 | 6026.8万 | 187.3万 | -6万 | -11.9万/分 |
| 2026-10-23 | 4.28% | 3.9亿 | -1304.1万 | 1亿 | 1.2亿 | 69.8万 | -1373.9万 | -43.3万/分 |
| 2026-10-22 | -1.85% | 2.4亿 | -662.8万 | 5579.4万 | 6242.1万 | 228.2万 | -890.9万 | -44.5万/分 |
| 2026-10-21 | -0.61% | 3.3亿 | 3490.6万 | 1.4亿 | 1亿 | 1929.1万 | 1561.6万 | -36.2万/分 |
| 2026-10-20 | 1.1% | 2.9亿 | 2424.6万 | 8467.2万 | 6042.6万 | 1859.1万 | 565.5万 | 150.2万/分 |
| 2026-10-19 | 3.42% | 2.8亿 | -729.5万 | 7178.8万 | 7908.2万 | 312.4万 | -1041.9万 | -8.8万/分 |