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板块: PCB
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AI 精简
HVLP铜箔+固态电池铜箔+锂电保供协议
公司HVLP铜箔获突破性进展,26Q3将正式对台光、台耀小批量供货;固态电池用高耐蚀铜箔、微孔铜箔等已具备量产出货能力并获头部电池厂商认可;锂电铜箔客户已提出签订2027-2028年保供协议、要求供应量翻倍,业绩确定性增强。
原文
HVLP铜箔+锂电铜箔+固态电池
1、2026年6月11日机构研报,公司之前PCB只有标箔,预计26Q3 hvlp正式对台光、台耀小批量。更重要的是27年40亿+利润确定性增强。2026年6月30日机构研报,关税小于28%,在美产能成本优势仍旧具备,精炼铜关税大于28%,可再生铜冶炼不需要新增设备,铜加工厂可以使用低价的可再生铜作为原材料以精炼铜价格为报价,高盈利状态可持续,预计27年公司利润42e。 2、锂电铜箔业务占比约7%,合作全球TOP10动力电池客户中5家及3C数码 TOP3 客户中2家,目前已有客户提出签订2027、2028年保供协议,要求在2026年供应量基础上翻倍,并有锁价意向。 3、公司在数据中心及AI算力领域,提供包括自研热管素材管、无氧铜材、异型铜排等在内的多种产品。公司已在RTF、HVLP等高端标箔取得突破性进展。2026年5月20日机构研报,北美基地:27年铜管、铜排、铜管件布局补齐,销量分别为12/4/0.2wt,单吨盈利1.9/1/10.5w元下,贡献利润23/4/2e,合计30e。 4、公司已率先研发并量产800MPa特高抗铜箔、3.5μm极薄铜箔,适配固态电池的高耐蚀性铜箔、微孔铜箔、无负极自生成式铜箔,已具备量产出货能力,并获头部电池厂商认可。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.05% | 4.5亿 | -3591.5万 | 1.5亿 | 1.8亿 | -87.5万 | -3504万 | 147.5万/分 |
| 2026-08-31 | -1.32% | 7.2亿 | -909.2万 | 3.3亿 | 3.4亿 | 4521.9万 | -5431.1万 | 1.2万/分 |
| 2026-08-28 | -2.66% | 10.1亿 | 7894万 | 5.1亿 | 4.3亿 | 1.6亿 | -8307.5万 | 11.3万/分 |
| 2026-08-27 | 4.97% | 7亿 | 7416万 | 3.1亿 | 2.3亿 | 7329.6万 | 86.4万 | -315.6万/分 |
| 2026-08-26 | 1.2% | 3.7亿 | 2875.2万 | 1.4亿 | 1.1亿 | 2179.9万 | 695.3万 | -499.1万/分 |
| 2026-08-25 | -1.14% | 4.8亿 | -4498.1万 | 1.6亿 | 2亿 | 1017.2万 | -5515.4万 | -24.4万/分 |
| 2026-08-24 | 2.55% | 4.2亿 | 3820万 | 1.4亿 | 1亿 | 2967万 | 853万 | -77.3万/分 |
| 2026-08-21 | 2.56% | 3亿 | 982.1万 | 8842.9万 | 7860.8万 | 523.1万 | 458.9万 | 172.2万/分 |
| 2026-08-20 | 0.0% | 2.6亿 | -1062.5万 | 7200万 | 8262.5万 | 13.1万 | -1075.7万 | -1.8万/分 |
| 2026-08-19 | -4.27% | 3亿 | -2654.8万 | 6258.8万 | 8913.5万 | -1191.1万 | -1463.6万 | -55万/分 |