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AI+PCB药水国产替代+固态电池硫化锂+IC封装基板添加剂
光华科技PCB药水深度合作鹏鼎、沪电等AI PCB大厂，切入Nvidia、AWS等顶级OEM供应链，MSAP收入高速增长，机构预计27年贡献利润4.5亿元+；固态电池硫化锂已实现低成本高纯度量产突破并送样认证，产能可从300吨扩至3000吨；IC封装基板酸铜添加剂通过多家客户端验证并实现批量应用。部分逻辑待核实
原文
PCB药水+固态电池+IC 封装基板添加剂
1、2026年6月14日机构研报，MSAP和rubin带来国产替代加速，药水环节量价齐升。光华科技深度合作AI PCB大厂。光华大量引入了头部大厂核心技术人员，药水实力雄厚。高孔径倒角也可以一次镀铜完成，技术处于行业领先水平。光华深度合作鹏鼎/沪电等大厂，在深南/胜宏/兴森/生益等也取得突破进展。光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4.5亿元+利润，MSAP贡献占大头。 2、2026年5月24日网传纪要，PCB化学品高端电子化学品仍有绝大部分依赖进口，公司已直接供货中兴、中际旭创等一线客户，并切入Nvidia、AWS等顶级OEM供应链，公司硫化锂已凭借独特的“液态提纯+固态合成”工艺，实现了低成本、高纯度的量产突破，并已送样头部客户认证，产能具备随时从300吨扩至3000吨的弹性。 3、公司硫化锂相关固态电池材料产品目前产能为300吨/年，公司的固态电池材料产品现处于产品送样检测及优化阶段。 4、子公司东硕科技研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -2.01% | 4.4亿 | -738.5万 | 9175.4万 | 9913.8万 | -295.9万 | -442.5万 | -182.3万/分 |
| 2026-07-23 | 0.22% | 4.7亿 | 830.7万 | 9686.3万 | 8855.6万 | 465.1万 | 365.6万 | 111.5万/分 |
| 2026-07-22 | -4.25% | 7.4亿 | -5264.5万 | 1.4亿 | 1.9亿 | -543.2万 | -4721.3万 | -47.3万/分 |
| 2026-07-21 | 4.35% | 10.3亿 | 1225.9万 | 3亿 | 2.9亿 | 324.9万 | 901万 | 38.3万/分 |
| 2026-07-20 | -10.0% | 7亿 | 166.8万 | 2.1亿 | 2.1亿 | -267.1万 | 433.9万 | -125万/分 |
| 2026-07-17 | -8.86% | 6.6亿 | -5114万 | 1.3亿 | 1.8亿 | -1983.8万 | -3130.3万 | 25.2万/分 |
| 2026-07-16 | -4.89% | 6.5亿 | -4530万 | 1.8亿 | 2.2亿 | -4223.2万 | -306.8万 | 107.6万/分 |
| 2026-07-15 | -3.02% | 7亿 | 632万 | 2亿 | 1.9亿 | 60.9万 | 571.1万 | 33.5万/分 |
| 2026-07-14 | 7.74% | 9.5亿 | 3.1万 | 2.4亿 | 2.4亿 | -1693.7万 | 1696.8万 | -178.7万/分 |
| 2026-07-13 | -9.99% | 9.2亿 | -1.1亿 | 2.3亿 | 3.4亿 | -5524.1万 | -5343.8万 | -207.5万/分 |