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业绩扭亏+半导体封装+机器人
2026年中报预计净利润3000-3600万元,同比扭亏为盈,主要系半导体封装设备业务景气回升、高附加值产品占比提升带动毛利率提高。公司位于深圳宝安区,拥有智能物联网机器人产品线。
原文
中报预计扭亏+半导体+机器人(深圳)
1、2026年7月14日晚公告,公司预计2026年上半年归母净利润为3000万元至3600万元,同比实现扭亏为盈,主要系半导体行业景气度回升,高附加值产品出货占比提升带动综合毛利率提高。 2、2026年5月22日盘后纪要,先进半导体装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节,以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线,全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单,初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。 3、公司实控人为汇金公司,控股股东为上海东兴。公司地处深圳宝安区,智能物联网机器人有送餐机器人、工业机器人等产品。 4、公司基于单腔双色汽车模具技术、汽车前端模块塑包钢模具成型技术等方面已在国内处于领先水平,可应用于节能环保、汽车轻量化、智能操控体验等领域。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.31% | 5210.7万 | -1096.2万 | 515.9万 | 1612.1万 | -108.7万 | -987.5万 | 26.9万/分 |
| 2026-07-23 | 2.4% | 5943.5万 | -217.5万 | 893.7万 | 1111.3万 | 60.4万 | -277.9万 | -4332.0/分 |
| 2026-07-22 | -3.55% | 8121.1万 | -512.6万 | 939.2万 | 1451.8万 | 0.0 | -512.6万 | 56.5万/分 |
| 2026-07-21 | -4.56% | 1.4亿 | -640.5万 | 1915万 | 2555.6万 | -77.6万 | -563万 | -8.1万/分 |
| 2026-07-20 | -0.13% | 1.1亿 | 674.1万 | 1987.5万 | 1313.4万 | 161.8万 | 512.3万 | 22.7万/分 |
| 2026-07-17 | -2.66% | 1.2亿 | 260.6万 | 1836.3万 | 1575.7万 | 168.4万 | 92.2万 | 48.7万/分 |
| 2026-07-16 | -1.99% | 1.6亿 | -796.1万 | 1655.1万 | 2451.2万 | -278.7万 | -517.4万 | -87.5万/分 |
| 2026-07-15 | 9.96% | 1.7亿 | 5565.7万 | 9384.3万 | 3818.6万 | 4694.2万 | 871.5万 | 6.8万/分 |
| 2026-07-14 | 1.66% | 3936.2万 | -79.1万 | 459.9万 | 539万 | 0.0 | -79.1万 | -30.5万/分 |
| 2026-07-13 | -5.01% | 6725.1万 | -311万 | 1206.7万 | 1517.7万 | -150.8万 | -160.2万 | 20.2万/分 |