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业绩扭亏+半导体封装+机器人
2026年中报预计净利润3000-3600万元,同比扭亏为盈,主要系半导体封装设备业务景气回升、高附加值产品占比提升带动毛利率提高。公司位于深圳宝安区,拥有智能物联网机器人产品线。
原文
中报预计扭亏+半导体+机器人(深圳)
1、2026年7月14日晚公告,公司预计2026年上半年归母净利润为3000万元至3600万元,同比实现扭亏为盈,主要系半导体行业景气度回升,高附加值产品出货占比提升带动综合毛利率提高。 2、2026年5月22日盘后纪要,先进半导体装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节,以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线,全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单,初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。 3、公司实控人为汇金公司,控股股东为上海东兴。公司地处深圳宝安区,智能物联网机器人有送餐机器人、工业机器人等产品。 4、公司基于单腔双色汽车模具技术、汽车前端模块塑包钢模具成型技术等方面已在国内处于领先水平,可应用于节能环保、汽车轻量化、智能操控体验等领域。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-30 | -3.94% | 6805.7万 | -385.1万 | 785.2万 | 1170.3万 | -233.1万 | -152万 | -19.3万/分 |
| 2026-10-29 | -9.93% | 1.4亿 | 94.2万 | 2487.1万 | 2392.8万 | 32.8万 | 61.4万 | -38万/分 |
| 2026-10-28 | 2.03% | 5000万 | 25.7万 | 719.7万 | 694.1万 | -21.5万 | 47.1万 | 0.0/分 |
| 2026-10-27 | -2.68% | 3737.3万 | -319.7万 | 246.8万 | 566.6万 | 0.0 | -319.7万 | -27.7万/分 |
| 2026-10-26 | -0.56% | 3775.7万 | 63.2万 | 376.5万 | 313.3万 | 106.5万 | -43.3万 | 35.5万/分 |
| 2026-10-23 | 1.42% | 8500万 | 40.1万 | 1112.5万 | 1072.4万 | 168.8万 | -128.7万 | 43.3万/分 |
| 2026-10-22 | -0.71% | 4311.7万 | 337.1万 | 686.8万 | 349.7万 | 100万 | 237.1万 | 58.9万/分 |
| 2026-10-21 | -0.98% | 3753.3万 | 38.9万 | 378.9万 | 340.1万 | 0.0 | 38.9万 | 0.0/分 |
| 2026-10-20 | 0.7% | 4411.6万 | 110.9万 | 530.3万 | 419.4万 | 0.0 | 110.9万 | 0.0/分 |
| 2026-10-19 | 1.43% | 4474.1万 | -57.5万 | 516.7万 | 574.2万 | 0.0 | -57.5万 | 4.6万/分 |