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业绩扭亏+半导体封装+机器人
2026年中报预计净利润3000-3600万元,同比扭亏为盈,主要系半导体封装设备业务景气回升、高附加值产品占比提升带动毛利率提高。公司位于深圳宝安区,拥有智能物联网机器人产品线。
原文
中报预计扭亏+半导体+机器人(深圳)
1、2026年7月14日晚公告,公司预计2026年上半年归母净利润为3000万元至3600万元,同比实现扭亏为盈,主要系半导体行业景气度回升,高附加值产品出货占比提升带动综合毛利率提高。 2、2026年5月22日盘后纪要,先进半导体装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节,以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线,全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单,初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。 3、公司实控人为汇金公司,控股股东为上海东兴。公司地处深圳宝安区,智能物联网机器人有送餐机器人、工业机器人等产品。 4、公司基于单腔双色汽车模具技术、汽车前端模块塑包钢模具成型技术等方面已在国内处于领先水平,可应用于节能环保、汽车轻量化、智能操控体验等领域。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -0.37% | 5583.8万 | -459.4万 | 737.6万 | 1196.9万 | -153.8万 | -305.6万 | 33万/分 |
| 2026-08-31 | 1.5% | 7691.9万 | 173.8万 | 1346.7万 | 1173万 | 6.2万 | 167.5万 | 8.1万/分 |
| 2026-08-28 | 0.12% | 4587.2万 | 191.3万 | 667.1万 | 475.8万 | 0.0 | 191.3万 | 54.5万/分 |
| 2026-08-27 | 0.0% | 6075.2万 | -94.7万 | 1059万 | 1153.7万 | -168.4万 | 73.7万 | -35.6万/分 |
| 2026-08-26 | -0.62% | 6860.2万 | -548.5万 | 482.3万 | 1030.8万 | 0.0 | -548.5万 | -31.2万/分 |
| 2026-08-25 | 1.77% | 7285.5万 | -77.2万 | 929.7万 | 1006.9万 | -75.1万 | -2.1万 | 24.8万/分 |
| 2026-08-24 | 2.19% | 8273.7万 | 73.6万 | 1375万 | 1301.4万 | 119.3万 | -45.7万 | 29.3万/分 |
| 2026-08-21 | 1.97% | 6024.7万 | -198.3万 | 929.3万 | 1127.7万 | -363.3万 | 165万 | -15万/分 |
| 2026-08-20 | 2.15% | 4222.7万 | -169.9万 | 502.7万 | 672.6万 | -135.6万 | -34.3万 | 22.8万/分 |
| 2026-08-19 | -3.75% | 5743.9万 | -424.1万 | 404.6万 | 828.6万 | 0.0 | -424.1万 | 0.0/分 |