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板块: 半导体
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半导体+机器人(深圳)+总经理增持
1、2026年5月22日盘后纪要,先进半导体装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节,以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线,全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单,初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时,公司作为半导体封装设备主流厂商ASMPT的精密结构件及系统集成供应商,制造能力、质量体系与工艺水平获得客户认可。 2、公司实控人为汇金公司,控股股东为上海东兴。公司地处深圳宝安区,智能物联网机器人有送餐机器人、工业机器人等产品。 3、2026年6月3日公告,董事兼总经理唐伟于2026年6月2日通过大宗交易增持150万股占总股本0.30%,已完成800-1600万元的增持计划,彰显对公司核心业务及中长期发展的信心。 4、公司基于单腔双色汽车模具技术、汽车前端模块塑包钢模具成型技术等方面已在国内处于领先水平,可应用于节能环保、汽车轻量化、智能操控体验等领域。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -1.19% | 1.3亿 | 645.6万 | 2483.6万 | 1837.9万 | -249.5万 | 895.1万 | 54.2万/分 |
| 2026-06-09 | -0.46% | 1.7亿 | 524万 | 3441.7万 | 2917.7万 | -7875.0 | 524.8万 | 52万/分 |
| 2026-06-08 | -2.49% | 2.8亿 | -1556.3万 | 4654.3万 | 6210.6万 | -843.2万 | -713.1万 | 53万/分 |
| 2026-06-05 | 9.96% | 3.3亿 | 4832.1万 | 1.3亿 | 8272万 | 4361万 | 471.1万 | -60.2万/分 |
| 2026-06-03 | -1.72% | 1.3亿 | -1430.5万 | 2016.5万 | 3447万 | 6.8万 | -1437.2万 | -12.1万/分 |
| 2026-06-02 | -2.98% | 1.7亿 | -2079.1万 | 2949.8万 | 5028.8万 | -274.1万 | -1805万 | 199.3万/分 |
| 2026-06-01 | -0.12% | 1.5亿 | -758.1万 | 2376.3万 | 3134.4万 | -121万 | -637.2万 | 129.6万/分 |
| 2026-05-29 | -2.89% | 2.4亿 | -2689万 | 4054万 | 6743万 | -416.8万 | -2272.2万 | 123.4万/分 |