财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.85%
毛利率:20.05%
资产负债率:50.46%
净利润:8266.2万
扣非净利润:7871.2万
营业总收入:29.9亿
经营现金流:1.8亿
股东权益:45.1亿
流动比率:1.02
速动比率:0.78
应收账款周转天数:97.2天
存货周转天数:69.4天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
异动时间: 10:49:06
连板: 4天2板
AI 精简
AI服务器PCB+英伟达AMD供应链+6G概念
AI服务器需求爆发带动上游PCB景气度提升，公司为英伟达/AMD等AI芯片厂商提供PCB配套，服务器PCB占比超20%；公司已有6G技术储备且为国内头部通信服务商主力供应商。可转债募资10亿扩产HDI板提升产能。
原文
PCB+AI服务器（HDI）+供货AMD+6G通信
1、公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力。2023年5月29日互动表示，公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作。公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。 2、2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。 3、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。 4、公司已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商，已有6G技术储备。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
3130.5万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
6630.4万
最大流出:
-4089.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -3.23% | 3.6亿 | 3119.7万 | 1.1亿 | 8287万 | -249万 | 3368.8万 | 103.6万/分 |
| 2026-08-31 | 8.45% | 5.3亿 | 6630.4万 | 2.3亿 | 1.6亿 | 4726万 | 1904.4万 | 220.6万/分 |
| 2026-08-28 | 0.08% | 3亿 | 2803.8万 | 1.2亿 | 8721.8万 | 107.4万 | 2696.5万 | 48.4万/分 |
| 2026-08-27 | 3.95% | 3亿 | -816.7万 | 8223.7万 | 9040.4万 | -1793.8万 | 977.1万 | -42.5万/分 |
| 2026-08-26 | -0.12% | 2.2亿 | -642.7万 | 5172.6万 | 5815.3万 | -292.9万 | -349.8万 | 3.4万/分 |
| 2026-08-25 | -1.15% | 2.8亿 | -3374.8万 | 5608.4万 | 8983.2万 | -1065.7万 | -2309.1万 | 86.6万/分 |
| 2026-08-24 | -4.75% | 4.2亿 | -4089.5万 | 1.3亿 | 1.7亿 | -3006.6万 | -1082.9万 | -59.7万/分 |
| 2026-08-21 | 2.69% | 3.3亿 | 1172万 | 1.1亿 | 1亿 | 61.9万 | 1110.1万 | 348.6万/分 |
| 2026-08-20 | 2.3% | 3.2亿 | 706.8万 | 1亿 | 9520.6万 | 787.5万 | -80.8万 | 51.1万/分 |
| 2026-08-19 | -6.25% | 5.3亿 | -2378.5万 | 2.1亿 | 2.3亿 | -2261.9万 | -116.6万 | 101.5万/分 |