财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.39%
毛利率:20.92%
资产负债率:52.71%
净利润:1745万
扣非净利润:1759.5万
营业总收入:13.1亿
经营现金流:1.5亿
股东权益:45.5亿
流动比率:1.06
速动比率:0.83
应收账款周转天数:103.3天
存货周转天数:80.5天
最新异动解析
(2026-03-18)
板块: AI硬件
异动时间: 10:20:12
AI服务器（HDI）+供货AMD+6G通信
1、公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力，与国内外客户建立了深度且稳固的合作关系。公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。 2、2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。 3、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。 4、公司主要从事高精密印制电路板的研产销。公司已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商，已有6G技术储备。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2857.6万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
2772.3万
最大流出:
-3620.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 6.02% | 8.4亿 | 1825万 | 3.4亿 | 3.2亿 | 3715.4万 | -1890.5万 | 19万/分 |
| 2026-05-29 | -4.09% | 3.9亿 | -1268.7万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -1996.9万 | 728.2万 | 119.5万/分 |
| 2026-05-28 | -0.13% | 4.2亿 | -1364.2万 | 1.3亿 | 1.4亿 | 2251.4万 | -3615.7万 | -313.7万/分 |
| 2026-05-27 | -5.06% | 3.9亿 | -3620.2万 | 1亿 | 1.4亿 | -3587.3万 | -33万 | -26.8万/分 |
| 2026-05-26 | 0.67% | 4.2亿 | -2688.5万 | 1.3亿 | 1.5亿 | -1609万 | -1079.5万 | -33.9万/分 |
| 2026-05-25 | 1.91% | 4.6亿 | 2772.3万 | 1.5亿 | 1.2亿 | -49.9万 | 2822.2万 | 110.2万/分 |
| 2026-05-22 | 6.72% | 5.3亿 | 375.5万 | 1.8亿 | 1.7亿 | 515.1万 | -139.6万 | -17.9万/分 |
| 2026-05-21 | -2.47% | 5.1亿 | -750.5万 | 1.8亿 | 1.8亿 | 729.4万 | -1479.9万 | 7.8万/分 |
| 2026-05-20 | 1.03% | 2.8亿 | 308.2万 | 7865.1万 | 7557万 | -1060.5万 | 1368.7万 | -29.6万/分 |
| 2026-05-19 | 4.16% | 4.7亿 | 1553.6万 | 1.4亿 | 1.2亿 | 730.3万 | 823.3万 | 118.7万/分 |