财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.39%
毛利率:20.92%
资产负债率:52.71%
净利润:1745万
扣非净利润:1759.5万
营业总收入:13.1亿
经营现金流:1.5亿
股东权益:45.5亿
流动比率:1.06
速动比率:0.83
应收账款周转天数:103.3天
存货周转天数:80.5天
最新异动解析
(2026-06-15)
板块: PCB
异动时间: 10:35:42
连板: 3天2板
AI 精简
AI服务器HDI+供货AMD+6G通信
公司聚焦高阶HDI产品，为AWS供应400G交换机PCB，AI服务器类客户包括字节跳动等；已进入AMD新一代服务器供应商目录并为英伟达、AMD提供PCB配套；可转债募资10亿元扩产HDI及高多层板产能，6G技术储备支撑通信赛道想象空间。
原文
AI服务器（HDI）+供货AMD+6G通信
1、公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力，与国内外客户建立了深度且稳固的合作关系。公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。 2、2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。 3、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。 4、公司主要从事高精密印制电路板的研产销。公司已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商，已有6G技术储备。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.7亿
净流入天数:
10 / 10
最大流入:
3269.9万
最大流出:
-
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-16 | -2.41% | 3.3亿 | 135.2万 | 5988.9万 | 5853.7万 | -169.6万 | 304.8万 | -120.9万/分 |
| 2026-07-15 | -6.4% | 3.5亿 | 2028.3万 | 1.1亿 | 8871.4万 | 1145万 | 883.4万 | -9564.0/分 |
| 2026-07-14 | 4.74% | 4.1亿 | 2168.2万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 1601.7万 | 566.5万 | 18.8万/分 |
| 2026-07-13 | -8.06% | 3.2亿 | 1128.9万 | 8897.1万 | 7768.2万 | 186.6万 | 942.3万 | 110.9万/分 |
| 2026-07-10 | -3.14% | 3.6亿 | 3269.9万 | 1.2亿 | 8553.4万 | 1952.5万 | 1317.4万 | 75.8万/分 |
| 2026-07-09 | 4.47% | 3.2亿 | 2364万 | 9899.6万 | 7535.6万 | 515.5万 | 1848.5万 | 21.3万/分 |
| 2026-07-08 | -1.34% | 2.4亿 | 1950.7万 | 5936.2万 | 3985.6万 | 491万 | 1459.7万 | -27.9万/分 |
| 2026-07-07 | -2.89% | 3.5亿 | 1900.5万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 881.6万 | 1018.9万 | -10.3万/分 |
| 2026-07-06 | -1.92% | 2.5亿 | 857.5万 | 6014.3万 | 5156.8万 | -249.5万 | 1107万 | -53.7万/分 |
| 2026-07-03 | -1.5% | 2.8亿 | 1225.2万 | 8807.2万 | 7582万 | -261.1万 | 1486.3万 | -189.2万/分 |