财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.85%
毛利率:20.05%
资产负债率:50.46%
净利润:8266.2万
扣非净利润:7871.2万
营业总收入:29.9亿
经营现金流:1.8亿
股东权益:45.1亿
流动比率:1.02
速动比率:0.78
应收账款周转天数:97.2天
存货周转天数:69.4天
最新异动解析
(2026-09-29)
板块: PCB
异动时间: 09:43:42
AI 精简
PCB+AI服务器+AMD/英伟达供应商
肇庆高端印制电路板项目投资18.2亿元叠加可转债募资10亿元加码高多层板及HDI产能；公司服务器PCB市占率超20%，为AWS/AMD/英伟达/字节跳动等头部客户稳定供货，AIPC领域亦与多家主流PC厂商建立合作，受益于AI算力需求扩张。
原文
PCB+AI服务器（HDI）+供货AMD
1、2026年9月22日公告调研，肇庆高端印制电路板项目总投资为 18.20 亿元，拟使用募集资金 10 亿元，产品包括高多层板及 HDI 板等；此外，泰国基地已投入运营，目前正逐步推进客户开发及产品导入工作。 2、公司围绕 AI 服务器、AIPC 等方向开展前瞻性布局，推进客户拓展及产品验证工作。在 AIPC 领域，公司与多家主流 PC 厂商建立合作关系，相关产品实现稳定供货。公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力。公司在服务器PCB领域布局较早，服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。 3、2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。 4、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.6亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
1.1亿
最大流出:
-7500.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-22 | -5.11% | 8.9亿 | -310.1万 | 3.5亿 | 3.5亿 | -671.7万 | 361.6万 | 224.4万/分 |
| 2026-10-21 | -1.24% | 8.9亿 | 7332.5万 | 3.8亿 | 3.1亿 | 5322.4万 | 2010.2万 | -66.4万/分 |
| 2026-10-20 | 3.7% | 8.3亿 | 1.1亿 | 3.1亿 | 2.1亿 | 6201.3万 | 4338.5万 | 409.3万/分 |
| 2026-10-19 | 1.38% | 9.2亿 | -4076.8万 | 2.6亿 | 3亿 | -1319万 | -2757.9万 | 128.3万/分 |
| 2026-10-16 | -5.72% | 12.8亿 | -1605.9万 | 4.4亿 | 4.6亿 | -6108.4万 | 4502.5万 | -292.3万/分 |
| 2026-10-15 | -1.54% | 13.5亿 | -2330万 | 4.8亿 | 5亿 | 725.5万 | -3055.5万 | -164.2万/分 |
| 2026-10-14 | -1.86% | 14.4亿 | 9993.7万 | 5.1亿 | 4.1亿 | -611.9万 | 1.1亿 | -445.8万/分 |
| 2026-10-13 | 6.78% | 15.7亿 | 382.7万 | 5.7亿 | 5.7亿 | 2943.3万 | -2560.7万 | -105.5万/分 |
| 2026-10-12 | -6.05% | 11.9亿 | -7500.6万 | 4.2亿 | 5亿 | -7343.3万 | -157.2万 | -702.5万/分 |
| 2026-10-09 | -1.31% | 15.4亿 | 3767.1万 | 6.2亿 | 5.9亿 | -1380.6万 | 5147.7万 | 30.7万/分 |