财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:6.38%
毛利率:21.38%
资产负债率:45.79%
净利润:2.8亿
扣非净利润:2.7亿
营业总收入:40.3亿
经营现金流:1.9亿
股东权益:45.5亿
流动比率:1.37
速动比率:1.08
应收账款周转天数:97.0天
存货周转天数:61.2天
最新异动解析
(2026-03-18)
板块: AI硬件
异动时间: 10:20:12
AI服务器（HDI）+供货AMD+6G通信
1、公司广东基地以高阶HDI产品为核心竞争力，与国内外客户建立了深度且稳固的合作关系。公司在服务器PCB领域布局较早，战略性布局了AI服务器和数据中心业务，在服务器PCB市场占比超20%，是海外龙头AWS供应商，为AWS供应400G及以下交换机PCB产品。公司AI服务器类主要客户有字节跳动等。 2、2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。 3、公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录，AMD正在通过其各种产品的指标测试。公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。公司系小米合格供应商且已建立长期合作关系。 4、公司主要从事高精密印制电路板的研产销。公司已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商，已有6G技术储备。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-7364.5万
净流入天数:
5 / 9
最大流入:
3529.5万
最大流出:
-1.1亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-15 | -2.92% | 5亿 | -1.1亿 | 1.4亿 | 2.5亿 | -7856.2万 | -3321.8万 | -295.3万/分 |
| 2026-04-14 | 1.02% | 4.2亿 | -1041.8万 | 1.4亿 | 1.5亿 | -1026.8万 | -15万 | 5.2万/分 |
| 2026-04-13 | 2.65% | 4亿 | 3529.5万 | 1.6亿 | 1.3亿 | -495.4万 | 4024.9万 | 57.1万/分 |
| 2026-04-10 | 1.34% | 4亿 | 530.9万 | 1.7亿 | 1.6亿 | -1503.2万 | 2034.1万 | -48.5万/分 |
| 2026-04-09 | 0.16% | 3.9亿 | -5299.9万 | 1.2亿 | 1.7亿 | -3351.7万 | -1948.2万 | -118.8万/分 |
| 2026-04-08 | 8.89% | 4.9亿 | 1706.4万 | 1.8亿 | 1.6亿 | 3160.5万 | -1454.1万 | -162.5万/分 |
| 2026-04-07 | 1.1% | 2.1亿 | -727.6万 | 6214万 | 6941.6万 | 229.6万 | -957.1万 | 82.9万/分 |
| 2026-04-01 | 0.52% | 3.5亿 | 2274.1万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 659.4万 | 1614.7万 | 39万/分 |
| 2026-03-31 | 2.33% | 4.5亿 | 2841.9万 | 1.7亿 | 1.5亿 | 1307万 | 1534.9万 | 63.6万/分 |