财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:2.05%
毛利率:45.9%
资产负债率:46.06%
净利润:1384.9万
扣非净利润:1314万
营业总收入:1.2亿
经营现金流:816.9万
股东权益:6.8亿
流动比率:1.96
速动比率:1.49
应收账款周转天数:98.3天
存货周转天数:154.5天
最新异动解析
(2026-06-09)
板块: 半导体硅片
异动时间: 10:44:00
半导体硅片+半导体功率芯片
1、2026年6月9日市场传闻，tsm给国内硅片厂下急单，价格涨幅超50%。2026年4月22日机构研报，公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，从晶棒端（外销+自用）看市占率50%，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。预计2026/2027年公司收入达到5/7亿元，净利润达到0.8/1.4亿元。 2、公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。 3、公司公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2459.3万
净流入天数:
3 / 9
最大流入:
8983.6万
最大流出:
-4219.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-09 | 10.01% | 3.2亿 | 8983.6万 | 1.6亿 | 7097.2万 | 8267万 | 716.7万 | 46.9万/分 |
| 2026-06-08 | -5.27% | 2.7亿 | -1726.5万 | 4341万 | 6067.5万 | -498.4万 | -1228.1万 | -4.7万/分 |
| 2026-06-05 | -1.31% | 3.7亿 | -1552.2万 | 6697.8万 | 8250万 | 264.3万 | -1816.5万 | 168万/分 |
| 2026-06-03 | 4.1% | 3.4亿 | 1150.8万 | 9857.9万 | 8707.1万 | 53.9万 | 1096.9万 | 158.9万/分 |
| 2026-06-02 | -1.15% | 2.4亿 | -1298万 | 5149.1万 | 6447.1万 | -253.5万 | -1044.5万 | -3.4万/分 |
| 2026-06-01 | -0.18% | 2.4亿 | -213.5万 | 4550.9万 | 4764.4万 | -526.5万 | 313万 | 12.2万/分 |
| 2026-05-29 | -6.87% | 4.2亿 | -4219.4万 | 7829.9万 | 1.2亿 | -2660.4万 | -1559万 | 32.7万/分 |
| 2026-05-28 | 6.4% | 4.9亿 | 2515.7万 | 1.5亿 | 1.2亿 | 1329.8万 | 1185.8万 | -88万/分 |
| 2026-05-27 | -0.48% | 3.5亿 | -1181.2万 | 7993.7万 | 9174.9万 | 854.1万 | -2035.3万 | 25.9万/分 |