财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:6.08%
毛利率:45.01%
资产负债率:47.18%
净利润:4155.7万
扣非净利润:3997.3万
营业总收入:2.7亿
经营现金流:1181.9万
股东权益:6.8亿
流动比率:1.74
速动比率:1.27
应收账款周转天数:98.4天
存货周转天数:142.6天
最新异动解析
(2026-09-18)
板块: 半导体
AI 精简
半导体硅片涨价+AI电源管理芯片需求+6英寸抛光片放量
机构研报指出AI带动电源管理、硅光等芯片需求，重掺硅片涨价周期望持续至2027年，公司6英寸抛光片经2-3年认证已超百客户、进入放量拐点，2027年净利润预计达1.4亿元。
原文
半导体硅片+半导体功率芯片
1、国内晶圆厂显著受益国产AI带动的电源管理、硅光、特殊存储的增量需求。机构预计较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格，意味着涨价周期至少持续到2027年。2026年4月22日机构研报，公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，从晶棒端（外销+自用）看市占率50%，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。预计2026/2027年公司收入达到5/7亿元，净利润达到0.8/1.4亿元。 2、公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。 3、公司公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2660.7万
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
1094.6万
最大流出:
-1446.1万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.05% | 2.8亿 | -395.9万 | 4332.8万 | 4728.7万 | 60.1万 | -456万 | -64.5万/分 |
| 2026-10-22 | -3.7% | 2.4亿 | -1446.1万 | 4453.8万 | 5899.9万 | -737.9万 | -708.2万 | 108.1万/分 |
| 2026-10-21 | -1.8% | 2.3亿 | -609万 | 4614.9万 | 5223.9万 | 103.2万 | -712.2万 | -86.8万/分 |
| 2026-10-20 | 2.09% | 2.8亿 | -402.8万 | 5504.7万 | 5907.4万 | -225.7万 | -177.1万 | 81.8万/分 |
| 2026-10-19 | 0.8% | 3亿 | 6.4万 | 5827.9万 | 5821.5万 | 156.3万 | -150万 | 203万/分 |
| 2026-10-16 | -1.96% | 2.8亿 | 504万 | 5675.5万 | 5171.5万 | 630.5万 | -126.5万 | -38.7万/分 |
| 2026-10-15 | -2.7% | 2.3亿 | -574.3万 | 4087.6万 | 4661.8万 | -75.7万 | -498.5万 | -30.3万/分 |
| 2026-10-14 | -3.35% | 2.7亿 | -703.3万 | 4513.2万 | 5216.5万 | -17.7万 | -685.6万 | -80.7万/分 |
| 2026-10-13 | 0.84% | 3.5亿 | 1094.6万 | 6744.9万 | 5650.3万 | -381.5万 | 1476万 | -205.7万/分 |
| 2026-10-12 | -1.82% | 3.3亿 | -134.3万 | 5997万 | 6131.3万 | 262.5万 | -396.8万 | -94.3万/分 |