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板块: LED面板
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原文
Micro LED+CPO+LED封装
1、公司Micro LED产品主要应用于显示领域,会关注光互连等前沿技术领域的发展,参股企业熹联光芯(持股约3.57%)的硅光芯片可以用于CPO 2、公司已成功解决400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术,已在客户端进行系统测试。 3、公司为国内背光LED封装的龙头企业,海外业务占比约18%。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 5.87% | 4.8亿 | -6517.0 | 1.2亿 | 1.2亿 | 11.4万 | -12万 | -75.5万/分 |
| 2026-07-20 | -2.06% | 3.7亿 | -3470.2万 | 6832.2万 | 1亿 | -1197.4万 | -2272.8万 | 141.9万/分 |
| 2026-07-17 | -6.87% | 4.1亿 | -5677.8万 | 8673.3万 | 1.4亿 | -3099.8万 | -2578万 | 34.8万/分 |
| 2026-07-16 | -2.54% | 3亿 | -3248.7万 | 6426.8万 | 9675.5万 | -1124.3万 | -2124.3万 | -122.1万/分 |
| 2026-07-15 | -5.92% | 3.9亿 | -6195.7万 | 7144.2万 | 1.3亿 | -2825.3万 | -3370.4万 | -63.6万/分 |
| 2026-07-14 | 0.76% | 4亿 | -4909.2万 | 8637.2万 | 1.4亿 | -1719.5万 | -3189.7万 | -123万/分 |
| 2026-07-13 | -10.56% | 6.5亿 | -1.4亿 | 1.4亿 | 2.9亿 | -7239万 | -6824.4万 | -54.6万/分 |
| 2026-07-10 | -2.65% | 6.8亿 | -5105万 | 1.9亿 | 2.4亿 | -438.3万 | -4666.7万 | 27.6万/分 |
| 2026-07-09 | 5.48% | 6亿 | 955.3万 | 2亿 | 1.9亿 | 679.2万 | 276.1万 | 231.4万/分 |
| 2026-07-08 | -5.51% | 5.3亿 | -6535.3万 | 1.4亿 | 2亿 | -2760.3万 | -3775.1万 | -382.1万/分 |