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板块: LED面板
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Micro LED+CPO+LED封装
1、公司Micro LED产品主要应用于显示领域,会关注光互连等前沿技术领域的发展,参股企业熹联光芯(持股约3.57%)的硅光芯片可以用于CPO 2、公司已成功解决400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术,已在客户端进行系统测试。 3、公司为国内背光LED封装的龙头企业,海外业务占比约18%。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-03 | 2.78% | 11.6亿 | 788.9万 | 4亿 | 3.9亿 | 276.6万 | 512.3万 | 7万/分 |
| 2026-06-02 | 1.29% | 5.6亿 | -2694万 | 1.8亿 | 2亿 | -1254.4万 | -1439.6万 | 208.7万/分 |
| 2026-06-01 | -2.63% | 5.6亿 | -4813万 | 1.5亿 | 2亿 | -3876.5万 | -936.5万 | 173.9万/分 |
| 2026-05-29 | -5.72% | 8.6亿 | -1亿 | 2.4亿 | 3.4亿 | -1077.4万 | -8947.4万 | 106.7万/分 |
| 2026-05-28 | -0.32% | 7.9亿 | -1253.7万 | 2.4亿 | 2.5亿 | 704.6万 | -1958.3万 | -157.6万/分 |
| 2026-05-27 | -1.9% | 12.8亿 | 2642.9万 | 4.7亿 | 4.4亿 | -1707.8万 | 4350.7万 | 264.7万/分 |
| 2026-05-26 | -3.9% | 10.5亿 | -8008.8万 | 3.2亿 | 4亿 | -5229.2万 | -2779.6万 | 88.5万/分 |
| 2026-05-25 | 0.71% | 11.9亿 | -1792.6万 | 3.9亿 | 4.1亿 | -2695.7万 | 903.1万 | 29万/分 |
| 2026-05-22 | 1.74% | 15.5亿 | -5034.5万 | 4.8亿 | 5.3亿 | -312.9万 | -4721.6万 | 317.2万/分 |
| 2026-05-21 | -5.34% | 24.9亿 | 2474.4万 | 8.8亿 | 8.6亿 | 2429.7万 | 44.7万 | -444.2万/分 |