4166.06 / +0.47%
300303 聚飞光电 -0.9% 32.7亿 / 122.1亿 26.71%
昨额: 32.2亿
昨换: 26.8%
昨板: 1板
板块: 光通信
异动时间: 13:36:39
CPO+LED封装
1、参股3.9%的子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6T CPO。 2、公司已成功解决400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术,已在客户端进行系统测试。 3、公司为国内背光LED封装的龙头企业,海外业务占比约18%。