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板块: LED面板
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Micro LED+CPO+LED封装
1、公司Micro LED产品主要应用于显示领域,会关注光互连等前沿技术领域的发展,参股企业熹联光芯(持股约3.57%)的硅光芯片可以用于CPO 2、公司已成功解决400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术,已在客户端进行系统测试。 3、公司为国内背光LED封装的龙头企业,海外业务占比约18%。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-17 | 5.69% | 23.3亿 | 2.2亿 | 10.3亿 | 8.1亿 | 6975.4万 | 1.5亿 | -648.6万/分 |
| 2026-04-16 | -0.41% | 9.5亿 | -1.6亿 | 2.4亿 | 4亿 | -8437.7万 | -7426.9万 | -173.7万/分 |
| 2026-04-15 | -1.02% | 11.7亿 | -7587.5万 | 3.6亿 | 4.4亿 | -1089.3万 | -6498.2万 | 82.8万/分 |
| 2026-04-14 | 0.2% | 13亿 | -1.3亿 | 3.9亿 | 5.2亿 | -9182.3万 | -3894.8万 | -77.7万/分 |
| 2026-04-13 | -2.1% | 11.8亿 | -8695.2万 | 3.8亿 | 4.7亿 | -5542.1万 | -3153.1万 | 73.2万/分 |
| 2026-04-10 | -2.35% | 18.8亿 | -9105.1万 | 6.3亿 | 7.2亿 | -2083.2万 | -7021.9万 | 111.1万/分 |
| 2026-04-09 | 5.46% | 24.8亿 | 6108.8万 | 9.3亿 | 8.7亿 | 8941.9万 | -2833.1万 | 1488.4万/分 |
| 2026-04-08 | 4.3% | 18.5亿 | 2788.5万 | 6.2亿 | 5.9亿 | -5719.7万 | 8508.2万 | -122.7万/分 |
| 2026-04-07 | 1.64% | 12.3亿 | 2241.2万 | 3.7亿 | 3.5亿 | -3353万 | 5594.2万 | 1256.4万/分 |
| 2026-04-02 | -2.23% | 6.5亿 | 960.8万 | 1.6亿 | 1.5亿 | -280.3万 | 1241万 | 189万/分 |