财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:7.93%
毛利率:36.11%
资产负债率:37.12%
净利润:5744.8万
扣非净利润:5728.7万
营业总收入:4.2亿
经营现金流:3838.1万
股东权益:7.4亿
流动比率:2.04
速动比率:1.58
应收账款周转天数:91.4天
存货周转天数:128.5天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: 光通信
AI 精简
光模块+真空回流焊+芯片封装
800G-1.6T光模块升级推动PCBA装配精度要求提升，真空回流焊可解决焊点空洞问题价值量较传统提升3倍且验证周期一年+；网传NV拟Q4实地验厂，半导体封装热处理设备亦可应用于扇出型封装，部分逻辑待核实
原文
回流焊+芯片封装热处理设备+电子纸
1、2026年6月18日网传纪要（未证实），光模块800G-1.6T对装配精度和温控提出更高要求，工艺复杂度提升，推高PCBA装配标准；真空回流焊避免助焊剂蒸发导致的气泡防止焊点空洞，直接影响高速信号传输速率；价值量150万较氮气回流焊提升3倍；设备验证周期一年+，国内头部光模块厂商均为公司客户；NV预计将于Q4实地验厂，后续大陆无GPU整柜组装值得期待。 2、2024年5月24日互动，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。 3、AOI检测（自动光学检测）主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制。公司生产的AOI检测设备将为机器人装上眼睛。 4、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500，主要功能将涂有 UV 胶的 ITO 导电玻璃与涂有浆料的 TFT 屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2亿
净流入天数:
8 / 10
最大流入:
5020.1万
最大流出:
-1833.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.38% | 2.7亿 | 1854.9万 | 5796万 | 3941.1万 | -30.4万 | 1885.3万 | -40万/分 |
| 2026-08-31 | -1.67% | 2.7亿 | 63.4万 | 6742.9万 | 6679.5万 | 293.8万 | -230.4万 | 3.3万/分 |
| 2026-08-28 | -1.3% | 4.2亿 | 4650.9万 | 1.4亿 | 9148.6万 | 1469.9万 | 3181万 | 93.2万/分 |
| 2026-08-27 | 10.1% | 5.4亿 | 5020.1万 | 1.8亿 | 1.3亿 | 973.3万 | 4046.8万 | 136.4万/分 |
| 2026-08-26 | 0.63% | 3.4亿 | 4868.1万 | 1.1亿 | 6423.9万 | 1359.4万 | 3508.8万 | 290.7万/分 |
| 2026-08-25 | 2.0% | 3.6亿 | 4028.1万 | 1.1亿 | 6590.9万 | 2776.3万 | 1251.8万 | 131.7万/分 |
| 2026-08-24 | -1.31% | 2.3亿 | 1810.2万 | 4978.8万 | 3168.6万 | 156万 | 1654.2万 | 43.6万/分 |
| 2026-08-21 | -0.77% | 2.4亿 | -1322.6万 | 6137.8万 | 7460.4万 | -248万 | -1074.6万 | -24.4万/分 |
| 2026-08-20 | 0.99% | 2.8亿 | 799.3万 | 6970.1万 | 6170.8万 | 976.1万 | -176.8万 | 49.3万/分 |
| 2026-08-19 | -7.58% | 3.8亿 | -1833.4万 | 9230.3万 | 1.1亿 | -1690.1万 | -143.3万 | -23.8万/分 |