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硅光子+CPO+800G光模块
公司持续布局CPO共封装光学技术,800G AEC已与Marvell合作推出,硅光模块实现量产,800G硅光及CPO在研,供货华为与谷歌。
原文
光模块+AEC+硅光子
1、2026年4月15日业绩说明会,公司将持续关注CPO共封装光学等技术发展趋势,结合自身能力做好相关技术和业务储备。公司于2024年推出高性能800G AEC系列产品,支持400G/800G传输速率,且和Marvell合作共同打造性能优异的AEC系列产品。 2、公司已开发基于硅光子技术平台的无线前传25G硅光模块和数通400G-DR4硅光模块并实现量产,800G硅光模块和CPO相关产品正在开发中。 3、2023年12月7日互动,公司成都蓉博通信园区项目主要用于生产光纤网络中的各类光通信器件如光收发模块等。公司光连接器产品供货谷歌,拟收购长芯盛42.29%股权,产品包括高端消费级有源光缆以及网络综合布线相关的光连接方案产品。 4、公司系华为供应商,提供接入网中的分路器和收发模块以及传输网中的波分复用器件。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.58% | 17.6亿 | -2227.5万 | 4.7亿 | 4.9亿 | 1669万 | -3896.5万 | -995万/分 |
| 2026-07-23 | 0.05% | 19.3亿 | 2664.4万 | 5.5亿 | 5.2亿 | 2036.2万 | 628.3万 | -153.8万/分 |
| 2026-07-22 | -3.59% | 26.9亿 | -6509.3万 | 8.3亿 | 9亿 | -3643.3万 | -2866万 | 206.8万/分 |
| 2026-07-21 | 14.3% | 34.4亿 | -5592.9万 | 11.3亿 | 11.8亿 | 6869.9万 | -1.2亿 | -164.9万/分 |
| 2026-07-20 | -7.74% | 28.2亿 | -1.6亿 | 8.9亿 | 10.6亿 | -1.3亿 | -3690.7万 | -346.4万/分 |
| 2026-07-17 | -13.99% | 30.7亿 | -4.4亿 | 9.8亿 | 14.3亿 | -1.9亿 | -2.6亿 | -736.7万/分 |
| 2026-07-16 | -9.68% | 31.6亿 | -3.9亿 | 10亿 | 13.9亿 | -1.6亿 | -2.3亿 | 1.7万/分 |
| 2026-07-15 | 0.04% | 33.5亿 | 1.1亿 | 15.3亿 | 14.3亿 | -3233.2万 | 1.4亿 | 375.7万/分 |
| 2026-07-14 | 3.47% | 30.7亿 | -9219.9万 | 12.2亿 | 13.2亿 | -2751.7万 | -6468.2万 | 357.4万/分 |
| 2026-07-13 | -6.67% | 27.9亿 | -2845万 | 9.2亿 | 9.5亿 | 2035.6万 | -4880.6万 | -787.5万/分 |