板块: 半导体
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AI 精简
芯片+车联网+智能轮胎
公司Fellow 1芯片研发基本完成,预计2026年10月送样、2027年Q1流片;新一代NLP无线射频技术研发完成;智慧轮胎项目结合AI与大数据布局。
原文
芯片+车联网+智能轮胎+汽车零部件
1、公司已成立专项团队驻扎在深明奥斯,负责与其共同研发并开拓产品的应用,Fellow 1 芯片的研发设计已经基本完成,预计2026年10月份开始送样,2027一季度可以流片。 2、公司目前的车联网产品是由车辆传感器、T-Box和后台数据软件构成,为商用车的车队管理提供服务。 3、未来公司将同合作伙伴一同开发智慧轮胎项目,结合AI和大数据计算,丰富传感器的功能。 4、公司已经成功完成新一代NLP无线射频技术的研发。新一代NLP产品具有更低功耗,通信更加稳定的射频技术,以满足商用车复杂的应用场景。 5、公司将优化解耦管路系统国际国内市场布局,巩固全球商用车金属软管细分行业龙头地位。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | 2.31% | 7621.3万 | 72.6万 | 1610.8万 | 1538.2万 | -12.9万 | 85.5万 | 11.8万/分 |
| 2026-08-31 | 0.97% | 5307.5万 | -23.5万 | 920.3万 | 943.8万 | -50.1万 | 26.6万 | -49.8万/分 |
| 2026-08-28 | -1.68% | 6098.4万 | -783.4万 | 618万 | 1401.3万 | 0.0 | -783.4万 | -162.4万/分 |
| 2026-08-27 | 0.96% | 5088.3万 | -92.7万 | 672万 | 764.7万 | -105.9万 | 13.2万 | 28.8万/分 |
| 2026-08-26 | -0.56% | 7005.7万 | 19.8万 | 1242万 | 1222.2万 | -266.6万 | 286.4万 | 0.0/分 |
| 2026-08-25 | -0.56% | 5457.4万 | -51.6万 | 909.5万 | 961.1万 | 136.4万 | -188万 | 0.0/分 |
| 2026-08-24 | -0.83% | 5710.2万 | -89.8万 | 796.7万 | 886.4万 | 0.0 | -89.8万 | 7万/分 |
| 2026-08-21 | 0.56% | 6489.8万 | -49.6万 | 1272.7万 | 1322.3万 | 7.4万 | -56.9万 | 19.2万/分 |
| 2026-08-20 | 0.5% | 6991.8万 | 228.9万 | 1600.5万 | 1371.6万 | 194万 | 34.9万 | -8.3万/分 |
| 2026-08-19 | -8.02% | 1.2亿 | -1210.3万 | 2444万 | 3654.3万 | -310.4万 | -899.9万 | -47.1万/分 |