板块: 半导体
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AI 精简
芯片+车联网+智能轮胎
公司Fellow 1芯片研发基本完成,预计2026年10月送样、2027年Q1流片;新一代NLP无线射频技术研发完成;智慧轮胎项目结合AI与大数据布局。
原文
芯片+车联网+智能轮胎+汽车零部件
1、公司已成立专项团队驻扎在深明奥斯,负责与其共同研发并开拓产品的应用,Fellow 1 芯片的研发设计已经基本完成,预计2026年10月份开始送样,2027一季度可以流片。 2、公司目前的车联网产品是由车辆传感器、T-Box和后台数据软件构成,为商用车的车队管理提供服务。 3、未来公司将同合作伙伴一同开发智慧轮胎项目,结合AI和大数据计算,丰富传感器的功能。 4、公司已经成功完成新一代NLP无线射频技术的研发。新一代NLP产品具有更低功耗,通信更加稳定的射频技术,以满足商用车复杂的应用场景。 5、公司将优化解耦管路系统国际国内市场布局,巩固全球商用车金属软管细分行业龙头地位。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 3.57% | 1.2亿 | -180.1万 | 2440.3万 | 2620.5万 | 8.5万 | -188.6万 | 0.0/分 |
| 2026-10-22 | -0.58% | 5436.9万 | 675.1万 | 1312.3万 | 637.2万 | 101.3万 | 573.8万 | 168.5万/分 |
| 2026-10-21 | -2.11% | 5218万 | -347.5万 | 836.3万 | 1183.8万 | -248.5万 | -99万 | 0.0/分 |
| 2026-10-20 | 0.98% | 4815.4万 | 215.1万 | 959.4万 | 744.3万 | 0.0 | 215.1万 | 7012.0/分 |
| 2026-10-19 | 0.87% | 9288.5万 | 203.8万 | 2355.5万 | 2151.7万 | -42.1万 | 246万 | 17.3万/分 |
| 2026-10-16 | -0.29% | 8863.9万 | 292万 | 2316.6万 | 2024.7万 | -53.2万 | 345.2万 | 0.0/分 |
| 2026-10-15 | -0.92% | 7690.4万 | -12.4万 | 1545万 | 1557.4万 | 0.0 | -12.4万 | 0.0/分 |
| 2026-10-14 | -3.54% | 6753.7万 | 374.4万 | 2332.4万 | 1958万 | 13.3万 | 361.2万 | 0.0/分 |
| 2026-10-13 | -0.33% | 7297.4万 | 440.8万 | 1544.2万 | 1103.5万 | 0.0 | 440.8万 | 25.8万/分 |
| 2026-10-12 | -2.89% | 6800.1万 | -125.6万 | 730万 | 855.5万 | 0.0 | -125.6万 | 4.4万/分 |