板块: 半导体
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AI 精简
芯片+车联网+智能轮胎
公司Fellow 1芯片研发基本完成,预计2026年10月送样、2027年Q1流片;新一代NLP无线射频技术研发完成;智慧轮胎项目结合AI与大数据布局。
原文
芯片+车联网+智能轮胎+汽车零部件
1、公司已成立专项团队驻扎在深明奥斯,负责与其共同研发并开拓产品的应用,Fellow 1 芯片的研发设计已经基本完成,预计2026年10月份开始送样,2027一季度可以流片。 2、公司目前的车联网产品是由车辆传感器、T-Box和后台数据软件构成,为商用车的车队管理提供服务。 3、未来公司将同合作伙伴一同开发智慧轮胎项目,结合AI和大数据计算,丰富传感器的功能。 4、公司已经成功完成新一代NLP无线射频技术的研发。新一代NLP产品具有更低功耗,通信更加稳定的射频技术,以满足商用车复杂的应用场景。 5、公司将优化解耦管路系统国际国内市场布局,巩固全球商用车金属软管细分行业龙头地位。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -4.28% | 2.5亿 | -2346.6万 | 6052.2万 | 8398.8万 | -81万 | -2265.6万 | 5.8万/分 |
| 2026-07-23 | 4.32% | 3.8亿 | -1541.1万 | 8818.2万 | 1亿 | -164.7万 | -1376.4万 | -71.7万/分 |
| 2026-07-22 | 6.92% | 5.8亿 | -4162.7万 | 1.7亿 | 2.1亿 | -788.8万 | -3373.9万 | -152万/分 |
| 2026-07-21 | 20.03% | 2.5亿 | 4805万 | 1.3亿 | 8148.4万 | 5657.3万 | -852.3万 | 21.2万/分 |
| 2026-07-20 | -8.75% | 1.6亿 | 217万 | 4117.9万 | 3900.9万 | -514.7万 | 731.7万 | 30.6万/分 |
| 2026-07-17 | -5.44% | 2.5亿 | 749.2万 | 9496.8万 | 8747.5万 | 637.4万 | 111.8万 | -54.8万/分 |
| 2026-07-16 | -1.32% | 7522.8万 | -321.9万 | 1739.5万 | 2061.4万 | -276.6万 | -45.3万 | 0.0/分 |
| 2026-07-15 | 0.05% | 6668.6万 | 18万 | 1279.4万 | 1261.4万 | -181万 | 199万 | 134.7万/分 |
| 2026-07-14 | -0.38% | 1.2亿 | 836.9万 | 4075.6万 | 3238.7万 | -218.9万 | 1055.8万 | -26.7万/分 |
| 2026-07-13 | 4.75% | 1.4亿 | -163.8万 | 3580万 | 3743.8万 | 90.2万 | -254万 | 291.5万/分 |