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定增扩产+电子器件分销+功率半导体+条码识别
1、2026年6月8日晚公告,公司拟向特定对象发行股票募资用于特色高压功率半导体晶圆代工项目,项目达产后预计新增IGBT、特高压VDMOS等产品代工产能6万片/月,将增强公司晶圆代工业务的规模效应。 2、公司电子元器件代理分销业务以被动元器件(电容、电阻、电感、滤波器等)分销为主,并延伸至新能源动力和储能电池业务,下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。 3、公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管、超级结等,主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。公司地处深圳。 4、公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备,目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。 5、基于公司条码识别技术,公司亦涉足物流自动化产品领域,为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -2.59% | 4.4亿 | -1314.3万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -1121.2万 | -193.1万 | 87.3万/分 |
| 2026-06-10 | 8.66% | 8.1亿 | 1亿 | 2.7亿 | 1.7亿 | 4563.7万 | 5527.7万 | -39.7万/分 |
| 2026-06-09 | 19.99% | 3.4亿 | 3899.5万 | 1.5亿 | 1.1亿 | 5111.4万 | -1211.8万 | 55.8万/分 |
| 2026-06-08 | -5.56% | 2亿 | 398.3万 | 3775.9万 | 3377.6万 | -34.5万 | 432.8万 | 70.8万/分 |
| 2026-06-05 | -1.25% | 1.3亿 | 519.6万 | 2390.3万 | 1870.6万 | 12.2万 | 507.4万 | 0.0/分 |
| 2026-06-03 | -1.85% | 2亿 | -1061.3万 | 5284.2万 | 6345.5万 | -1618.5万 | 557.2万 | -18.5万/分 |
| 2026-06-02 | 2.43% | 2.5亿 | -545.2万 | 5576.2万 | 6121.4万 | -1226.6万 | 681.4万 | 26.7万/分 |
| 2026-06-01 | -3.93% | 2.9亿 | -2701万 | 4339万 | 7039.9万 | -733.3万 | -1967.6万 | 35.7万/分 |
| 2026-05-29 | -6.81% | 2.8亿 | -1578.7万 | 6841.6万 | 8420.3万 | -698.2万 | -880.5万 | -42.1万/分 |