财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.7%
毛利率:22.83%
资产负债率:27.71%
净利润:4743.2万
扣非净利润:3813.3万
营业总收入:11.5亿
经营现金流:1.4亿
股东权益:27.8亿
流动比率:1.53
速动比率:1.07
应收账款周转天数:68.8天
存货周转天数:81.1天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
原文
PCB+800G高端光模块+半导体
1、公司主营PCB，2025年6月24日互动，在AI数据中心和数据通信领域，公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力，可以不断满足客户对PCB高密度互联，高速传输和高功率供电的需求。 2、公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。 3、2024年6月7日互动，公司公司子公司华芯微测专注高端半导体测试板制造，目前已为多家国内外知名客户供应PCB板卡。目前正积极推动建设专用生产线，以进一步提升交付能力。 4、公司逐步形成生产小间距及Mini Led PCB的工艺能力。产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。产品应用于工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网等多个领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5194.6万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
529.6万
最大流出:
-2990.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.76% | 1.7亿 | 6096.0 | 2842.7万 | 2842.1万 | -420.8万 | 421.5万 | 7.3万/分 |
| 2026-08-31 | 3.47% | 1.9亿 | 181.6万 | 3388万 | 3206.4万 | -261.2万 | 442.9万 | 59.9万/分 |
| 2026-08-28 | -1.69% | 1.9亿 | -510.1万 | 3200.9万 | 3710.9万 | -425.5万 | -84.6万 | 53.7万/分 |
| 2026-08-27 | 3.44% | 2.1亿 | -838.6万 | 3509.6万 | 4348.1万 | -137.6万 | -700.9万 | -204.9万/分 |
| 2026-08-26 | 0.4% | 1.5亿 | -129.2万 | 2906.5万 | 3035.8万 | 91.3万 | -220.5万 | -98.5万/分 |
| 2026-08-25 | 0.86% | 1.5亿 | 151.9万 | 2248万 | 2096.1万 | -281.6万 | 433.5万 | -33.9万/分 |
| 2026-08-24 | -3.11% | 1.7亿 | -1010万 | 2855.7万 | 3865.7万 | -688.8万 | -321.2万 | 8.2万/分 |
| 2026-08-21 | 1.06% | 1.6亿 | -580.2万 | 2227.1万 | 2807.3万 | -115.8万 | -464.4万 | 10万/分 |
| 2026-08-20 | 2.17% | 2.1亿 | 529.6万 | 4319.3万 | 3789.7万 | 913.6万 | -384万 | -7.5万/分 |
| 2026-08-19 | -8.46% | 2.5亿 | -2990.3万 | 3446万 | 6436.4万 | -757万 | -2233.4万 | -130万/分 |