财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.7%
毛利率:22.83%
资产负债率:27.71%
净利润:4743.2万
扣非净利润:3813.3万
营业总收入:11.5亿
经营现金流:1.4亿
股东权益:27.8亿
流动比率:1.53
速动比率:1.07
应收账款周转天数:68.8天
存货周转天数:81.1天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
原文
PCB+800G高端光模块+半导体
1、公司主营PCB，2025年6月24日互动，在AI数据中心和数据通信领域，公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力，可以不断满足客户对PCB高密度互联，高速传输和高功率供电的需求。 2、公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。 3、2024年6月7日互动，公司公司子公司华芯微测专注高端半导体测试板制造，目前已为多家国内外知名客户供应PCB板卡。目前正积极推动建设专用生产线，以进一步提升交付能力。 4、公司逐步形成生产小间距及Mini Led PCB的工艺能力。产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。产品应用于工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网等多个领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
7112万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
3696.1万
最大流出:
-1890.4万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | -2.98% | 4.9亿 | -632.5万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -1457.9万 | 825.4万 | -122万/分 |
| 2026-10-22 | -6.71% | 3.2亿 | -1890.4万 | 5291.9万 | 7182.3万 | -307.9万 | -1582.5万 | -5238.0/分 |
| 2026-10-21 | -1.22% | 3.5亿 | 1234.8万 | 8600.7万 | 7365.9万 | 423.8万 | 811万 | -73万/分 |
| 2026-10-20 | -0.47% | 4.7亿 | 2892.5万 | 1.2亿 | 8672.8万 | 1187.2万 | 1705.3万 | -54.3万/分 |
| 2026-10-19 | 6.04% | 5.1亿 | -1433.4万 | 1.1亿 | 1.3亿 | -1686.3万 | 252.9万 | 187.1万/分 |
| 2026-10-16 | -5.59% | 5亿 | -749.5万 | 1.1亿 | 1.1亿 | -15.3万 | -734.2万 | -46.2万/分 |
| 2026-10-15 | -2.14% | 6.2亿 | 236万 | 1.4亿 | 1.3亿 | -880.7万 | 1116.7万 | 32.9万/分 |
| 2026-10-14 | 4.14% | 5.9亿 | 2778.7万 | 1.6亿 | 1.3亿 | 1869万 | 909.7万 | -164.4万/分 |
| 2026-10-13 | 5.28% | 4.4亿 | 3696.1万 | 9785.1万 | 6089万 | 632.8万 | 3063.3万 | 51.1万/分 |
| 2026-10-12 | -4.1% | 2.6亿 | 979.7万 | 3395.8万 | 2416万 | 114.4万 | 865.4万 | -67.3万/分 |