财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.53%
毛利率:23.76%
资产负债率:25.2%
净利润:1463.2万
扣非净利润:1938.2万
营业总收入:5.2亿
经营现金流:4079.4万
股东权益:27.8亿
流动比率:1.85
速动比率:1.37
应收账款周转天数:69.8天
存货周转天数:85.4天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
PCB+800G高端光模块+半导体
1、公司主营PCB，2025年6月24日互动，在AI数据中心和数据通信领域，公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力，可以不断满足客户对PCB高密度互联，高速传输和高功率供电的需求。 2、公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。 3、2024年6月7日互动，公司公司子公司华芯微测专注高端半导体测试板制造，目前已为多家国内外知名客户供应PCB板卡。目前正积极推动建设专用生产线，以进一步提升交付能力。 4、公司逐步形成生产小间距及Mini Led PCB的工艺能力。产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。产品应用于工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网等多个领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-5.3亿
净流入天数:
2 / 10
最大流入:
1309.2万
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-05 | -2.51% | 7.2亿 | -5787.9万 | 2.1亿 | 2.7亿 | -1092.6万 | -4695.4万 | -93.7万/分 |
| 2026-06-04 | -0.36% | 7.2亿 | 1309.2万 | 2.5亿 | 2.3亿 | -125.3万 | 1434.4万 | 136万/分 |
| 2026-06-03 | -3.9% | 11.5亿 | -3003.2万 | 3.9亿 | 4.2亿 | -1173.3万 | -1829.9万 | 128.9万/分 |
| 2026-06-02 | -0.13% | 10.3亿 | -5109.5万 | 3亿 | 3.6亿 | -1754.5万 | -3354.9万 | 53.8万/分 |
| 2026-06-01 | -8.43% | 14.2亿 | -1亿 | 4.7亿 | 5.7亿 | -438.1万 | -9635.3万 | -1076.6万/分 |
| 2026-05-29 | -10.39% | 21.7亿 | -1.4亿 | 8亿 | 9.5亿 | -6665.3万 | -7765.1万 | -80.2万/分 |
| 2026-05-28 | 7.0% | 17.1亿 | -4983.9万 | 6.3亿 | 6.8亿 | -9743.7万 | 4759.8万 | -1088.5万/分 |
| 2026-05-27 | 6.35% | 14.5亿 | 991.4万 | 5.6亿 | 5.5亿 | 3830.5万 | -2839.1万 | 355.6万/分 |
| 2026-05-26 | 3.01% | 10.5亿 | -3770.5万 | 3.6亿 | 4亿 | -2617万 | -1153.5万 | 763.5万/分 |
| 2026-05-25 | -1.29% | 12.9亿 | -8430.5万 | 4.5亿 | 5.3亿 | -5128.8万 | -3301.7万 | -267.3万/分 |