财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.53%
毛利率:23.76%
资产负债率:25.2%
净利润:1463.2万
扣非净利润:1938.2万
营业总收入:5.2亿
经营现金流:4079.4万
股东权益:27.8亿
流动比率:1.85
速动比率:1.37
应收账款周转天数:69.8天
存货周转天数:85.4天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
原文
PCB+800G高端光模块+半导体
1、公司主营PCB，2025年6月24日互动，在AI数据中心和数据通信领域，公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力，可以不断满足客户对PCB高密度互联，高速传输和高功率供电的需求。 2、公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。 3、2024年6月7日互动，公司公司子公司华芯微测专注高端半导体测试板制造，目前已为多家国内外知名客户供应PCB板卡。目前正积极推动建设专用生产线，以进一步提升交付能力。 4、公司逐步形成生产小间距及Mini Led PCB的工艺能力。产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。产品应用于工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网等多个领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-2.3亿
净流入天数:
0 / 10
最大流入:
-
最大流出:
-4678.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10.11% | 3.8亿 | -1462.3万 | 7357.6万 | 8819.9万 | -657.3万 | -805.1万 | 21.7万/分 |
| 2026-07-20 | -9.72% | 3.1亿 | -4431.3万 | 6016.9万 | 1亿 | -1803万 | -2628.3万 | -62.2万/分 |
| 2026-07-17 | -9.2% | 3.2亿 | -3782.3万 | 8231.5万 | 1.2亿 | -2450.8万 | -1331.6万 | -155.9万/分 |
| 2026-07-16 | -2.2% | 2.3亿 | -844.4万 | 4641.9万 | 5486.3万 | -266.6万 | -577.8万 | -44.2万/分 |
| 2026-07-15 | -5.87% | 2.7亿 | -2926万 | 5247.3万 | 8173.3万 | -1243.1万 | -1682.9万 | 35.1万/分 |
| 2026-07-14 | 5.16% | 3.1亿 | -648.8万 | 6213.5万 | 6862.3万 | 161.2万 | -810万 | -93.8万/分 |
| 2026-07-13 | -12.61% | 3.8亿 | -4678.7万 | 1亿 | 1.5亿 | -4008.8万 | -669.9万 | -60.6万/分 |
| 2026-07-10 | -4.57% | 3.9亿 | -1987.9万 | 9934.9万 | 1.2亿 | -1062.4万 | -925.5万 | -74.7万/分 |
| 2026-07-09 | 3.44% | 4亿 | -338万 | 1.1亿 | 1.1亿 | 135.3万 | -473.3万 | 261.9万/分 |
| 2026-07-08 | -1.37% | 3.5亿 | -1581.6万 | 9727.2万 | 1.1亿 | 21.4万 | -1603.1万 | 226.5万/分 |