财务信息
报告期: 2025-09-30
ROE:3.05%
毛利率:24.16%
资产负债率:27.59%
净利润:7448.5万
扣非净利润:6625.5万
营业总收入:13.8亿
经营现金流:2.1亿
股东权益:26.1亿
流动比率:2.25
速动比率:1.87
应收账款周转天数:68.2天
存货周转天数:66.8天
最新异动解析
(2026-02-26)
板块: AI硬件
PCB+800G高端光模块+半导体
1、公司主营PCB，2025年6月24日互动，在AI数据中心和数据通信领域，公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力，可以不断满足客户对PCB高密度互联，高速传输和高功率供电的需求。 2、公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。 3、2024年6月7日互动，公司公司子公司华芯微测专注高端半导体测试板制造，目前已为多家国内外知名客户供应PCB板卡。目前正积极推动建设专用生产线，以进一步提升交付能力。 4、公司逐步形成生产小间距及Mini Led PCB的工艺能力。产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。产品应用于工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网等多个领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1.6亿
净流入天数:
7 / 9
最大流入:
7008.5万
最大流出:
-1.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-17 | 4.55% | 11.1亿 | 5445.6万 | 4.1亿 | 3.6亿 | 5982.9万 | -537.3万 | 289.9万/分 |
| 2026-04-16 | -2.6% | 10.1亿 | -1.3亿 | 2.9亿 | 4.2亿 | -8479.9万 | -4096.5万 | -558.9万/分 |
| 2026-04-15 | -5.34% | 13.5亿 | -5747.6万 | 4.6亿 | 5.1亿 | -508.5万 | -5239.1万 | 585万/分 |
| 2026-04-14 | 5.82% | 18亿 | 5684.7万 | 6.3亿 | 5.8亿 | 4718.3万 | 966.4万 | 23.5万/分 |
| 2026-04-13 | 9.04% | 14.6亿 | 7008.5万 | 5亿 | 4.3亿 | 3018.3万 | 3990.2万 | 965.2万/分 |
| 2026-04-10 | 0.11% | 10.9亿 | 3318.4万 | 3.7亿 | 3.3亿 | -1049.7万 | 4368万 | 295.4万/分 |
| 2026-04-09 | 1.12% | 9.2亿 | 5529.6万 | 2.8亿 | 2.2亿 | -309.3万 | 5838.8万 | 577.8万/分 |
| 2026-04-08 | 6.49% | 8.4亿 | 6930.8万 | 2.6亿 | 1.9亿 | 2876.5万 | 4054.3万 | 348.5万/分 |
| 2026-04-07 | 0.52% | 4亿 | 666.4万 | 9825.1万 | 9158.7万 | -805.9万 | 1472.3万 | 311.8万/分 |