财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.31%
毛利率:19.1%
资产负债率:50.87%
净利润:3861.9万
扣非净利润:3533.4万
营业总收入:11.7亿
经营现金流:-5252.7万
股东权益:16.3亿
流动比率:1.18
速动比率:0.78
应收账款周转天数:78.3天
存货周转天数:116.7天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: AI硬件
异动时间: 14:07:24
AI 精简
AI服务器电源+Google预期+先进封装
公司被传在AI数据中心电源领域布局完整，涵盖一次至三次电源产品。网传纪要提及Google二次电源即将量产、三次电源明年年中量产，2027年Google业务规模或达10亿元，毛利率预期较高。机构调研显示公司在先进封装（3D SiP、内埋技术）方面已完成客户研发打样。若后续有订单或合作公告落地，估值有望提升。注：部分逻辑待核实。
原文
服务器电源（三次电源）+先进封装+光模块+华为+PCB
1、网传纪要表示，公司覆盖PCB电源一、二、三次业务，主做三次电源，通过台达触达MPS、Meta等客户司。 Google二次电源已经准备量产，毛利率40%；明年年中三次电源项目项目量产，2027年Google业务潜在规模可达10亿/毛利率50%。（未证实） 2、2025年11月4日机构调研，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构：公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。 3、2024年报披露，公司开发出适用于高阶HDI、光伏辅源平面变压器800G 光模块、内埋腔体MEMS等新产品。 4、华为曾是公司第一大客户，2020年华为占公司收入比约45%；公司产品主要服务其通信电源、逆变器等领域。 5、公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
1206.7万
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3363.7万
最大流出:
-2283万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 4.43% | 8.2亿 | -1982.3万 | 2.3亿 | 2.5亿 | -1922.7万 | -59.6万 | 195.5万/分 |
| 2026-10-22 | -5.83% | 4.1亿 | 718.1万 | 1.1亿 | 1亿 | 173万 | 545.1万 | -11.1万/分 |
| 2026-10-21 | 1.16% | 4.3亿 | 2099.5万 | 1.3亿 | 1.1亿 | 1939万 | 160.5万 | -54.6万/分 |
| 2026-10-20 | 2.43% | 3.9亿 | 1783.5万 | 1亿 | 8510.2万 | 948.5万 | 835万 | -43.4万/分 |
| 2026-10-19 | -0.98% | 4.1亿 | -2283万 | 8232.7万 | 1.1亿 | -1845.9万 | -437.2万 | -60万/分 |
| 2026-10-16 | -1.41% | 4.3亿 | -1856万 | 8669.3万 | 1.1亿 | -297.1万 | -1558.9万 | -77.1万/分 |
| 2026-10-15 | -4.69% | 4.8亿 | -1240.1万 | 1.1亿 | 1.2亿 | -1.7万 | -1238.4万 | 34.3万/分 |
| 2026-10-14 | -2.8% | 4.7亿 | 1156.3万 | 1亿 | 9024.3万 | -539.4万 | 1695.7万 | 135.6万/分 |
| 2026-10-13 | 3.57% | 7.6亿 | 3363.7万 | 2.2亿 | 1.8亿 | 776.4万 | 2587.2万 | 37.7万/分 |
| 2026-10-12 | -1.02% | 6.8亿 | -553万 | 1.6亿 | 1.7亿 | -1876.3万 | 1323.4万 | -359.1万/分 |