财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.14%
毛利率:27.06%
资产负债率:49.5%
净利润:1890万
扣非净利润:1706.4万
营业总收入:5.2亿
经营现金流:-1785.5万
股东权益:16.4亿
流动比率:1.22
速动比率:0.83
应收账款周转天数:79.6天
存货周转天数:141.0天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: AI硬件
异动时间: 14:07:24
AI 精简
AI服务器电源+Google预期+先进封装
公司被传在AI数据中心电源领域布局完整，涵盖一次至三次电源产品。网传纪要提及Google二次电源即将量产、三次电源明年年中量产，2027年Google业务规模或达10亿元，毛利率预期较高。机构调研显示公司在先进封装（3D SiP、内埋技术）方面已完成客户研发打样。若后续有订单或合作公告落地，估值有望提升。注：部分逻辑待核实。
原文
服务器电源（三次电源）+先进封装+光模块+华为+PCB
1、网传纪要表示，公司覆盖PCB电源一、二、三次业务，主做三次电源，通过台达触达MPS、Meta等客户司。 Google二次电源已经准备量产，毛利率40%；明年年中三次电源项目项目量产，2027年Google业务潜在规模可达10亿/毛利率50%。（未证实） 2、2025年11月4日机构调研，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构：公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。 3、2024年报披露，公司开发出适用于高阶HDI、光伏辅源平面变压器800G 光模块、内埋腔体MEMS等新产品。 4、华为曾是公司第一大客户，2020年华为占公司收入比约45%；公司产品主要服务其通信电源、逆变器等领域。 5、公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2171.1万
净流入天数:
6 / 10
最大流入:
1.7亿
最大流出:
-1.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -1.88% | 9.3亿 | 1325.4万 | 2.8亿 | 2.6亿 | 4153.1万 | -2827.7万 | -159.3万/分 |
| 2026-07-23 | -2.86% | 8.9亿 | 111.5万 | 2.5亿 | 2.4亿 | -338.9万 | 450.4万 | 336.9万/分 |
| 2026-07-22 | 1.51% | 15.6亿 | 1.7亿 | 6.2亿 | 4.5亿 | 7690.8万 | 9029.5万 | 575.7万/分 |
| 2026-07-21 | 20.0% | 14亿 | 6514万 | 5.7亿 | 5亿 | 8298.2万 | -1784.2万 | 200.5万/分 |
| 2026-07-20 | -11.75% | 11.3亿 | -2953.6万 | 3.3亿 | 3.6亿 | 973.1万 | -3926.8万 | 350.3万/分 |
| 2026-07-17 | -11.75% | 9.6亿 | -8139.2万 | 2.7亿 | 3.5亿 | -7082万 | -1057.2万 | -135.5万/分 |
| 2026-07-16 | -5.74% | 7.5亿 | -5361万 | 2.2亿 | 2.8亿 | -3960.4万 | -1400.7万 | 26万/分 |
| 2026-07-15 | -5.92% | 8.8亿 | 1242.3万 | 2.6亿 | 2.5亿 | -1132.4万 | 2374.7万 | 174.2万/分 |
| 2026-07-14 | 9.91% | 11亿 | 6775.4万 | 3.9亿 | 3.2亿 | 3936.6万 | 2838.7万 | 468.6万/分 |
| 2026-07-13 | -7.95% | 11.5亿 | -1.4亿 | 2.7亿 | 4.1亿 | -5605.8万 | -8458.2万 | -763.1万/分 |