财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:2.31%
毛利率:19.1%
资产负债率:50.87%
净利润:3861.9万
扣非净利润:3533.4万
营业总收入:11.7亿
经营现金流:-5252.7万
股东权益:16.3亿
流动比率:1.18
速动比率:0.78
应收账款周转天数:78.3天
存货周转天数:116.7天
最新异动解析
(2026-07-21)
板块: AI硬件
异动时间: 14:07:24
AI 精简
AI服务器电源+Google预期+先进封装
公司被传在AI数据中心电源领域布局完整，涵盖一次至三次电源产品。网传纪要提及Google二次电源即将量产、三次电源明年年中量产，2027年Google业务规模或达10亿元，毛利率预期较高。机构调研显示公司在先进封装（3D SiP、内埋技术）方面已完成客户研发打样。若后续有订单或合作公告落地，估值有望提升。注：部分逻辑待核实。
原文
服务器电源（三次电源）+先进封装+光模块+华为+PCB
1、网传纪要表示，公司覆盖PCB电源一、二、三次业务，主做三次电源，通过台达触达MPS、Meta等客户司。 Google二次电源已经准备量产，毛利率40%；明年年中三次电源项目项目量产，2027年Google业务潜在规模可达10亿/毛利率50%。（未证实） 2、2025年11月4日机构调研，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局，技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构：公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。 3、2024年报披露，公司开发出适用于高阶HDI、光伏辅源平面变压器800G 光模块、内埋腔体MEMS等新产品。 4、华为曾是公司第一大客户，2020年华为占公司收入比约45%；公司产品主要服务其通信电源、逆变器等领域。 5、公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
673.3万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.2亿
最大流出:
-1.5亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -5.14% | 7.7亿 | -3041.3万 | 1.6亿 | 2亿 | -1729.7万 | -1311.7万 | -60.9万/分 |
| 2026-08-31 | 1.95% | 7.4亿 | -1983.3万 | 2.1亿 | 2.3亿 | -228.7万 | -1754.7万 | 603.3万/分 |
| 2026-08-28 | -2.68% | 9.4亿 | -4843万 | 2.7亿 | 3.1亿 | -7077.1万 | 2234.1万 | 70万/分 |
| 2026-08-27 | 2.45% | 11.4亿 | 4938.1万 | 3.7亿 | 3.2亿 | 2245万 | 2693万 | -30.4万/分 |
| 2026-08-26 | -2.24% | 9.4亿 | -2710万 | 2.9亿 | 3.2亿 | 456.2万 | -3166.1万 | -224.4万/分 |
| 2026-08-25 | 3.5% | 10.1亿 | 5536.3万 | 3.6亿 | 3.1亿 | 3453.3万 | 2083万 | 346.9万/分 |
| 2026-08-24 | -4.63% | 7.7亿 | -1526.7万 | 2亿 | 2.1亿 | -1531.8万 | 5.1万 | -51.2万/分 |
| 2026-08-21 | 1.64% | 9.1亿 | 1.2亿 | 3.2亿 | 2亿 | 3146.8万 | 9111.3万 | 115.8万/分 |
| 2026-08-20 | 1.4% | 9.7亿 | 7285.6万 | 2.9亿 | 2.2亿 | 3340.6万 | 3945万 | 267.7万/分 |
| 2026-08-19 | -9.9% | 11亿 | -1.5亿 | 2.6亿 | 4.2亿 | -1.1亿 | -4225.4万 | -399.5万/分 |