财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.17%
毛利率:22.82%
资产负债率:51.81%
净利润:4270.2万
扣非净利润:4127万
营业总收入:6.1亿
经营现金流:373.9万
股东权益:11.3亿
流动比率:1.92
速动比率:1.4
应收账款周转天数:83.9天
存货周转天数:116.0天
最新异动解析
(2026-06-16)
板块: PCB
异动时间: 14:11:27
原文
PCB+光模块+6G通信+卫星导航+无人机
1、公司深耕高频高速板领域，布局PTFE超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配224G高速互联、800G/CPO光模块需求，完美匹配M9材料体系带来的技术升级浪潮。网传（未证实），公司是A股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB芯片内嵌功率基板，实现PCB与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。目前公司该产品已通过头部AI服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在2026年集中放量。 2、公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。此外，公司产品有应用于无人机等领域。 3、公司产品应用领域广泛，可应用于工业机器人等相关的工业控制领域。公司产品可应用于基站天线、光模块等通信设备领域，已应用于VR硬件。 4、高精度位置数据服务是公司“云+芯”战略的重要组成部分，目前正在研发阶段，尚未提供商业化服务。公司自主研发的导航定位芯片、模块等基础器件/部件基础产品全面领跑行业。长安是公司汽车智能网联业务的重要战略客户，参与了“北斗天枢”计划。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1.6亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
3490.3万
最大流出:
-6251.2万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.32% | 5.1亿 | -2417.2万 | 1.2亿 | 1.4亿 | -647.6万 | -1769.6万 | 86.3万/分 |
| 2026-10-22 | -6.73% | 3.9亿 | -1089.1万 | 1.2亿 | 1.3亿 | 1385.1万 | -2474.2万 | -209.9万/分 |
| 2026-10-21 | -0.53% | 3.9亿 | -1311.8万 | 9098.1万 | 1亿 | 52.1万 | -1363.9万 | 59.6万/分 |
| 2026-10-20 | 0.81% | 5.6亿 | -5942.2万 | 1.3亿 | 1.9亿 | -3415.3万 | -2527万 | 36.9万/分 |
| 2026-10-19 | 2.93% | 7.6亿 | -2225.5万 | 2.4亿 | 2.7亿 | 1436.3万 | -3661.7万 | 7188.0/分 |
| 2026-10-16 | -10.79% | 9.5亿 | -6251.2万 | 3.5亿 | 4.1亿 | -756.5万 | -5494.8万 | -378.7万/分 |
| 2026-10-15 | -2.85% | 10.2亿 | 569.7万 | 3.6亿 | 3.5亿 | -1279万 | 1848.7万 | 184.1万/分 |
| 2026-10-14 | -5.63% | 11.1亿 | 334.3万 | 3.8亿 | 3.8亿 | 892.5万 | -558.2万 | 91.5万/分 |
| 2026-10-13 | 11.08% | 14.7亿 | -791.8万 | 4.9亿 | 5亿 | -4616.3万 | 3824.5万 | -89.2万/分 |
| 2026-10-12 | 2.2% | 8.9亿 | 3490.3万 | 2.9亿 | 2.6亿 | -1519.4万 | 5009.7万 | 496.3万/分 |