财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.17%
毛利率:19.26%
资产负债率:37.09%
净利润:1194.1万
扣非净利润:1224.2万
营业总收入:2.4亿
经营现金流:-5954.4万
股东权益:10.2亿
流动比率:1.45
速动比率:0.96
应收账款周转天数:98.1天
存货周转天数:112.8天
最新异动解析
(2026-05-28)
板块: PCB
异动时间: 14:18:27
PCB+光模块+6G通信+卫星导航+无人机
1、2026年5月22日市场传闻，公司是A股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB芯片内嵌功率基板，与报告重点提及的CoWoP技术同属PCB半导体化核心路线，实现PCB与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。目前公司该产品已通过头部AI服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在2026年集中放量。同时公司深耕高频高速板领域，布局PTFE超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配224G高速互联、800G/CPO光模块需求，完美匹配M9材料体系带来的技术升级浪潮。（未证实） 2、公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。此外，公司产品有应用于无人机等领域。 3、公司产品应用领域广泛，可应用于工业机器人等相关的工业控制领域。公司产品可应用于基站天线、光模块等通信设备领域，已应用于VR硬件。 4、高精度位置数据服务是公司“云+芯”战略的重要组成部分，目前正在研发阶段，尚未提供商业化服务。公司自主研发的导航定位芯片、模块等基础器件/部件基础产品全面领跑行业。长安是公司汽车智能网联业务的重要战略客户，参与了“北斗天枢”计划。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-8007.8万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
4503.7万
最大流出:
-5707.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -2.37% | 4.3亿 | -3976.1万 | 1.5亿 | 1.9亿 | -452.7万 | -3523.5万 | -165.1万/分 |
| 2026-06-10 | -6.97% | 5.1亿 | -3367.2万 | 1.8亿 | 2.1亿 | -713.2万 | -2653.9万 | 273.7万/分 |
| 2026-06-09 | 1.73% | 5.8亿 | -3470万 | 1.9亿 | 2.3亿 | -3766.4万 | 296.5万 | -404万/分 |
| 2026-06-08 | -14.79% | 8.2亿 | -4271万 | 3.2亿 | 3.6亿 | -1566.8万 | -2704.2万 | -109.4万/分 |
| 2026-06-05 | 3.72% | 10.3亿 | 3085.5万 | 4.3亿 | 4亿 | -1884.2万 | 4969.8万 | -2.5万/分 |
| 2026-06-04 | 4.52% | 9.2亿 | -973.9万 | 3.7亿 | 3.8亿 | 591万 | -1564.9万 | 201.5万/分 |
| 2026-06-03 | -5.96% | 10.5亿 | 2700.6万 | 4.2亿 | 3.9亿 | 1932.5万 | 768万 | 58.3万/分 |
| 2026-06-02 | 4.85% | 10.8亿 | 3468.4万 | 4.3亿 | 3.9亿 | 2174.2万 | 1294.2万 | 160.5万/分 |
| 2026-06-01 | 2.71% | 10.4亿 | 4503.7万 | 4.4亿 | 3.9亿 | 2822.4万 | 1681.3万 | 95.1万/分 |
| 2026-05-29 | 1.66% | 12亿 | -5707.7万 | 4.8亿 | 5.3亿 | 1659.6万 | -7367.4万 | -358.1万/分 |