上证指数

4080.07 / -0.32%

两市成交 2.62万亿 较昨日 -1632亿

300964 本川智能 -2.2% 2.2亿 / 37.9亿

昨额: 4.2亿

昨换: 10.5%

昨板: 0板

L1 27.9万

今换: 5.71

偏离: -63.5

ROE 3.3

毛利 20.7

负债 32.0

利润 3307.6万

资金: -1581.9万 -1.1亿 -1.3亿 -1.8亿
[PCB板] 印制电路板的研发、生产和销售。
财务信息 报告期: 2025-09-30
ROE:3.27%
毛利率:20.74%
资产负债率:31.99%
净利润:3307.6万
扣非净利润:3023万
营业总收入:6.1亿
经营现金流:-716.1万
股东权益:10.3亿
流动比率:1.65
速动比率:1.25
应收账款周转天数:83.7天
存货周转天数:75.7天
最新异动解析 (2026-04-01)

板块: AI硬件

PCB+6G通信+卫星导航+无人机+光模块

1、公司是高频通信PCB技术领先者,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司已有6G通信用PCB相关方面的技术储备。公司主营业务包括芯片与数据服务、卫星导航、陶瓷元器件、汽车电子业务四个板块,是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。 2、公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。此外,公司产品有应用于无人机等领域。 3、2023年6月16日互动称目前公司光模块相关产品已量产交货。 4、公司产品应用领域广泛,可应用于工业机器人等相关的工业控制领域。公司产品可应用于基站天线、光模块等通信设备领域,已应用于VR硬件。 5、高精度位置数据服务是公司“云+芯”战略的重要组成部分,目前正在研发阶段,尚未提供商业化服务。公司自主研发的导航定位芯片、模块等基础器件/部件基础产品全面领跑行业。长安是公司汽车智能网联业务的重要战略客户,参与了“北斗天枢”计划。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -1.8亿
净流入天数: 4 / 10
最大流入: 1534.8万
最大流出: -8057.1万
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-04-24 -2.18% 2.2亿 -1581.9万 6468.5万 8050.3万 -985.6万 -596.2万 -23.8万/分
2026-04-23 -6.84% 4.2亿 -6928.4万 1.1亿 1.8亿 -2876万 -4052.4万 118.4万/分
2026-04-22 -0.51% 3.4亿 -2110.2万 1.1亿 1.3亿 -1937.2万 -172.9万 53.8万/分
2026-04-21 -0.42% 3.2亿 818.5万 1.1亿 9843.3万 89.8万 728.7万 321.6万/分
2026-04-20 -2.7% 4.4亿 -3426.7万 1.3亿 1.7亿 -3288.6万 -138.1万 -105.6万/分
2026-04-17 4.03% 7.5亿 1534.8万 3亿 2.9亿 3769.5万 -2234.7万 446.5万/分
2026-04-16 3.23% 4.9亿 1000万 1.7亿 1.6亿 -136.8万 1136.8万 -463.6万/分
2026-04-15 -3.67% 5.1亿 -8057.1万 1.3亿 2.1亿 -3911.1万 -4146万 -179.7万/分
2026-04-14 -1.49% 5.9亿 -112.3万 2亿 2亿 585.7万 -698.1万 -57.7万/分
2026-04-13 4.18% 5亿 991.2万 1.7亿 1.6亿 -256万 1247.2万 -14.2万/分
近期龙虎榜

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