财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:4.17%
毛利率:22.82%
资产负债率:51.81%
净利润:4270.2万
扣非净利润:4127万
营业总收入:6.1亿
经营现金流:373.9万
股东权益:11.3亿
流动比率:1.92
速动比率:1.4
应收账款周转天数:83.9天
存货周转天数:116.0天
最新异动解析
(2026-06-16)
板块: PCB
异动时间: 14:11:27
原文
PCB+光模块+6G通信+卫星导航+无人机
1、公司深耕高频高速板领域，布局PTFE超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配224G高速互联、800G/CPO光模块需求，完美匹配M9材料体系带来的技术升级浪潮。网传（未证实），公司是A股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB芯片内嵌功率基板，实现PCB与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。目前公司该产品已通过头部AI服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在2026年集中放量。 2、公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。此外，公司产品有应用于无人机等领域。 3、公司产品应用领域广泛，可应用于工业机器人等相关的工业控制领域。公司产品可应用于基站天线、光模块等通信设备领域，已应用于VR硬件。 4、高精度位置数据服务是公司“云+芯”战略的重要组成部分，目前正在研发阶段，尚未提供商业化服务。公司自主研发的导航定位芯片、模块等基础器件/部件基础产品全面领跑行业。长安是公司汽车智能网联业务的重要战略客户，参与了“北斗天枢”计划。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4127万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1074.5万
最大流出:
-3524.3万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -4.19% | 2.3亿 | 1074.5万 | 4384.3万 | 3309.8万 | 405.7万 | 668.8万 | 58.3万/分 |
| 2026-08-31 | 4.97% | 2.6亿 | 606.6万 | 6376.3万 | 5769.7万 | 87.8万 | 518.8万 | 145.4万/分 |
| 2026-08-28 | -2.78% | 2.5亿 | -635.6万 | 5553.3万 | 6188.9万 | -529.3万 | -106.3万 | 23.1万/分 |
| 2026-08-27 | 4.08% | 2.6亿 | 529.5万 | 6067.6万 | 5538万 | 686.2万 | -156.7万 | -56.2万/分 |
| 2026-08-26 | 0.63% | 2.1亿 | 698.3万 | 3758.9万 | 3060.5万 | 867.7万 | -169.4万 | 28.7万/分 |
| 2026-08-25 | 2.38% | 1.7亿 | -470.2万 | 3946.9万 | 4417.1万 | -1126.2万 | 656万 | 42.6万/分 |
| 2026-08-24 | -2.6% | 1.9亿 | -872.1万 | 3368.6万 | 4240.7万 | -337.9万 | -534.2万 | -5.6万/分 |
| 2026-08-21 | 0.49% | 1.5亿 | -463.8万 | 2460.6万 | 2924.4万 | -125.5万 | -338.3万 | 60.8万/分 |
| 2026-08-20 | 1.78% | 2亿 | -1069.8万 | 3371.4万 | 4441.2万 | -38万 | -1031.8万 | 62.4万/分 |
| 2026-08-19 | -8.59% | 2.6亿 | -3524.3万 | 6913.8万 | 1亿 | -1331.3万 | -2193万 | -49.4万/分 |