财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.63%
毛利率:6.92%
资产负债率:49.71%
净利润:939.1万
扣非净利润:881.4万
营业总收入:5.8亿
经营现金流:-1.3亿
股东权益:14.9亿
流动比率:1.18
速动比率:0.89
应收账款周转天数:93.0天
存货周转天数:66.2天
最新异动解析
(2026-07-16)
板块: PCB
异动时间: 09:44:45
AI 精简
HVLP铜箔+铝基覆铜板
公司HVLP铜箔下游客户送样及认证工作有序推进，募投项目第二期年产5500吨电解铜箔正推进设备安装调试，铝基覆铜板已实现规模化生产。
原文
HVLP铜箔+HDI+铝基覆铜板
1、2026年7月8日晚互动，公司 HVLP 铜箔产品正有序推进下游客户送样及认证工作。2026年6月11日盘后互动，公司募投项目之“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。公司持续推进HVLP铜箔认证和量产工作。 2、公司PCB业务占比约25%，电子电路铜箔业务占比约72%，已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。 3、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。 4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。 5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2.5亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.7亿
最大流出:
-5562.6万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -2.69% | 3.3亿 | -1770.7万 | 4454.2万 | 6224.9万 | 10万 | -1780.8万 | 101.8万/分 |
| 2026-07-23 | -0.35% | 4亿 | -228.6万 | 6141.9万 | 6370.5万 | 351.8万 | -580.4万 | -45.3万/分 |
| 2026-07-22 | -5.72% | 6.7亿 | -5562.6万 | 1.2亿 | 1.7亿 | -3014.1万 | -2548.4万 | -16.4万/分 |
| 2026-07-21 | 5.87% | 8.6亿 | -2168.3万 | 2亿 | 2.3亿 | -1143.7万 | -1024.7万 | -215.6万/分 |
| 2026-07-20 | -20.01% | 8亿 | -253.8万 | 1.9亿 | 2亿 | 2132.7万 | -2386.5万 | 18.9万/分 |
| 2026-07-17 | -14.81% | 12.7亿 | 1.7亿 | 3.7亿 | 1.9亿 | 3059.6万 | 1.4亿 | -297.7万/分 |
| 2026-07-16 | 20.0% | 6.1亿 | 1.3亿 | 3.2亿 | 1.9亿 | 1.3亿 | -149.1万 | 214.8万/分 |
| 2026-07-15 | -6.48% | 7亿 | 50万 | 1.1亿 | 1.1亿 | -765.7万 | 815.7万 | -20.7万/分 |
| 2026-07-14 | 13.48% | 7.2亿 | 6165.5万 | 1.7亿 | 1.1亿 | 1131.1万 | 5034.4万 | 93.5万/分 |
| 2026-07-13 | -10.72% | 3.2亿 | -1563万 | 4198.5万 | 5761.5万 | -118.1万 | -1444.9万 | 46.2万/分 |