财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.44%
毛利率:6.61%
资产负债率:52.45%
净利润:2150.2万
扣非净利润:1996.8万
营业总收入:12.6亿
经营现金流:-2.9亿
股东权益:15亿
流动比率:1.16
速动比率:0.87
应收账款周转天数:86.1天
存货周转天数:64.3天
最新异动解析
(2026-09-10)
板块: PCB
异动时间: 10:30:57
原文
HVLP铜箔+HDI+铝基覆铜板
1、公司核心业务为电子电路铜箔77%、20%，据2026年半年报，公司已具备HVLP1与HVLP2铜箔的制造能力，同时积极布局HVLP3、HVLP4铜箔研发。 2、2026年7月8日晚互动，公司 HVLP 铜箔产品正有序推进下游客户送样及认证工作。2026年6月11日盘后互动，公司募投项目之“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。公司持续推进HVLP铜箔认证和量产工作。 3、公司PCB业务占比约25%，电子电路铜箔业务占比约72%，已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-1807.4万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1089.4万
最大流出:
-3062.7万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -6.13% | 2.9亿 | -195万 | 3922.7万 | 4117.7万 | -148.7万 | -46.3万 | -42万/分 |
| 2026-08-31 | 5.11% | 3.5亿 | 784.5万 | 7120.4万 | 6335.9万 | -262.3万 | 1046.8万 | 97.9万/分 |
| 2026-08-28 | -0.88% | 2.5亿 | 1089.4万 | 4815.4万 | 3725.9万 | 486.7万 | 602.7万 | 61万/分 |
| 2026-08-27 | 4.41% | 2.5亿 | 57.6万 | 3452.1万 | 3394.4万 | -312.2万 | 369.9万 | 11.9万/分 |
| 2026-08-26 | -2.7% | 2.2亿 | -99.9万 | 2559.7万 | 2659.6万 | -279.2万 | 179.3万 | -299.3万/分 |
| 2026-08-25 | 1.89% | 2.2亿 | 738.7万 | 3206.1万 | 2467.4万 | -40.6万 | 779.3万 | 25.7万/分 |
| 2026-08-24 | -3.84% | 2.1亿 | -735.3万 | 2773.5万 | 3508.8万 | -242.5万 | -492.9万 | 106.7万/分 |
| 2026-08-21 | 2.05% | 2.3亿 | -283.5万 | 3607.9万 | 3891.4万 | 612万 | -895.5万 | 43.6万/分 |
| 2026-08-20 | 0.31% | 2.3亿 | -101.3万 | 3634.8万 | 3736.1万 | -566.5万 | 465.2万 | -27.6万/分 |
| 2026-08-19 | -9.28% | 2.8亿 | -3062.7万 | 3513万 | 6575.6万 | -476.3万 | -2586.4万 | -98.2万/分 |