财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:0.63%
毛利率:6.92%
资产负债率:49.71%
净利润:939.1万
扣非净利润:881.4万
营业总收入:5.8亿
经营现金流:-1.3亿
股东权益:14.9亿
流动比率:1.18
速动比率:0.89
应收账款周转天数:93.0天
存货周转天数:66.2天
最新异动解析
(2026-05-19)
板块: AI硬件
异动时间: 10:51:27
HDI+HVLP铜箔+铝基覆铜板
1、公司PCB业务占比约25%，电子电路铜箔业务占比约72%，已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。 2、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。 3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研产销，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及 Mini POB PCB 板生产制造技术研究。 4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。 5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
2193.7万
净流入天数:
5 / 9
最大流入:
4736.6万
最大流出:
-4844.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -0.9% | 5.6亿 | 798.3万 | 1.3亿 | 1.2亿 | -1234.3万 | 2032.6万 | 142.4万/分 |
| 2026-06-10 | 7.47% | 7.1亿 | 3532.1万 | 2.1亿 | 1.8亿 | 1617.5万 | 1914.6万 | 175.5万/分 |
| 2026-06-09 | 11.82% | 4.8亿 | 1710万 | 1.1亿 | 9561万 | 1106.3万 | 603.7万 | 42万/分 |
| 2026-06-08 | -4.65% | 2.8亿 | -453.8万 | 3915.4万 | 4369.2万 | 553万 | -1006.8万 | -189.9万/分 |
| 2026-06-05 | -0.38% | 3.3亿 | 1020.4万 | 6516.3万 | 5495.9万 | 67.9万 | 952.5万 | 0.0/分 |
| 2026-06-03 | -2.88% | 3.6亿 | -1713.8万 | 6437.2万 | 8151.1万 | -127.8万 | -1586万 | 80.9万/分 |
| 2026-06-02 | -0.44% | 3.6亿 | -2591.5万 | 6841万 | 9432.5万 | -554.4万 | -2037.2万 | -26.9万/分 |
| 2026-06-01 | -6.6% | 4.7亿 | -4844.5万 | 8184万 | 1.3亿 | -1525.4万 | -3319.1万 | -314.4万/分 |
| 2026-05-29 | -2.03% | 6.9亿 | 4736.6万 | 2亿 | 1.5亿 | 1118.7万 | 3618万 | 29.8万/分 |