财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:1.44%
毛利率:6.61%
资产负债率:52.45%
净利润:2150.2万
扣非净利润:1996.8万
营业总收入:12.6亿
经营现金流:-2.9亿
股东权益:15亿
流动比率:1.16
速动比率:0.87
应收账款周转天数:86.1天
存货周转天数:64.3天
最新异动解析
(2026-09-10)
板块: PCB
AI 精简
HVLP铜箔+送样认证+扩产
公司HVLP铜箔产品正有序推进下游客户送样及认证工作；募投项目年产5500吨高精度电解铜箔生产车间已完成建设并推进设备安装调试，第二期产能释放在即。
原文
HVLP铜箔+HDI+铝基覆铜板
1、公司核心业务为电子电路铜箔77%、20%，据2026年半年报，公司已具备HVLP1与HVLP2铜箔的制造能力，同时积极布局HVLP3、HVLP4铜箔研发。 2、2026年7月8日晚互动，公司 HVLP 铜箔产品正有序推进下游客户送样及认证工作。2026年6月11日盘后互动，公司募投项目之“年产10000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。公司持续推进HVLP铜箔认证和量产工作。 3、公司PCB业务占比约25%，电子电路铜箔业务占比约72%，已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-845.4万
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
4236.3万
最大流出:
-3245.5万
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 2.88% | 4.3亿 | -1282.1万 | 7266万 | 8548.1万 | 85.7万 | -1367.8万 | 65.7万/分 |
| 2026-10-22 | -7.81% | 3.3亿 | -3245.5万 | 5699.9万 | 8945.4万 | -1141.9万 | -2103.5万 | -79.3万/分 |
| 2026-10-21 | -2.89% | 3.8亿 | -2573.1万 | 8710万 | 1.1亿 | -488.9万 | -2084.2万 | -8.4万/分 |
| 2026-10-20 | -1.23% | 4.1亿 | -505.2万 | 8665.9万 | 9171.1万 | -775.7万 | 270.5万 | -84万/分 |
| 2026-10-19 | 2.1% | 5.1亿 | -2187.6万 | 1.2亿 | 1.4亿 | 238.5万 | -2426.1万 | 49.1万/分 |
| 2026-10-16 | -10.59% | 6.7亿 | 3185.8万 | 1.8亿 | 1.5亿 | -1319万 | 4504.8万 | -53.1万/分 |
| 2026-10-15 | 6.57% | 8.4亿 | 1788.2万 | 2.1亿 | 2亿 | 1841.5万 | -53.3万 | 350万/分 |
| 2026-10-14 | 1.81% | 6.6亿 | 4236.3万 | 1.8亿 | 1.3亿 | 3230.7万 | 1005.5万 | 156.5万/分 |
| 2026-10-13 | 6.71% | 4.8亿 | 968.1万 | 9331万 | 8362.9万 | 607.3万 | 360.8万 | 133.8万/分 |
| 2026-10-12 | -4.95% | 2.8亿 | -1230.4万 | 3773.1万 | 5003.5万 | -526.9万 | -703.5万 | -77.3万/分 |