财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.95%
毛利率:8.79%
资产负债率:29.5%
净利润:1.1亿
扣非净利润:1亿
营业总收入:18.4亿
经营现金流:-3.2亿
股东权益:55亿
流动比率:2.73
速动比率:2.14
应收账款周转天数:71.8天
存货周转天数:45.1天
最新异动解析
(2026-06-15)
板块: PCB
异动时间: 13:31:42
AI 精简
HVLP铜箔+AI算力+PCB铜箔
市场传闻公司HVLP4铜箔通过部分客户验证、HVLP5中试进入收尾阶段，公司为国内唯一量产HVLP厂商，HVLP1-3已批量供货。产品可应用于AI服务器、5G通讯、数据中心等高频高速场景，催化AI算力链铜箔需求预期。部分逻辑待核实。
原文
PCB铜箔+HVLP4铜箔+锂电池铜箔
1、2025年年报，公司主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司PCB铜箔产能2.5万吨/年。 2、2026年6月13日市场传闻，目前国内铜箔厂商中，铜冠铜箔的进展最靠前，HVLP1到HVLP3已经批量出货，HVLP4通过了部分客户的验证，HVLP5的中试也进入了收尾阶段。（未证实） 3、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力；2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。 4、公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-12.4亿
净流入天数:
3 / 10
最大流入:
3.8亿
最大流出:
-6.6亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-24 | -3.29% | 26.9亿 | -2.3亿 | 7.3亿 | 9.6亿 | -4702.2万 | -1.8亿 | 324.8万/分 |
| 2026-07-23 | -2.29% | 37.5亿 | -3.6亿 | 11亿 | 14.6亿 | -2.1亿 | -1.5亿 | -84.6万/分 |
| 2026-07-22 | -11.33% | 61.8亿 | -3.8亿 | 21.3亿 | 25.1亿 | -9029.9万 | -2.9亿 | -1035.3万/分 |
| 2026-07-21 | 4.17% | 70.9亿 | 3.8亿 | 29亿 | 25.2亿 | 1.5亿 | 2.3亿 | 1652.4万/分 |
| 2026-07-20 | -20.0% | 26.7亿 | -2.8亿 | 10.2亿 | 13.1亿 | -1.7亿 | -1.1亿 | -84.9万/分 |
| 2026-07-17 | 1.45% | 65.1亿 | 2.4亿 | 25.3亿 | 22.8亿 | 9004.6万 | 1.5亿 | -676.8万/分 |
| 2026-07-16 | -0.15% | 42.5亿 | -8756.9万 | 14.2亿 | 15.1亿 | -3750.8万 | -5006.1万 | -999万/分 |
| 2026-07-15 | -5.07% | 39.8亿 | -5021.8万 | 13.2亿 | 13.7亿 | 6863.6万 | -1.2亿 | 253.3万/分 |
| 2026-07-14 | 12.08% | 50.6亿 | 1.8亿 | 19.2亿 | 17.4亿 | 1.1亿 | 7074.3万 | -1586.9万/分 |
| 2026-07-13 | -9.34% | 42.6亿 | -6.6亿 | 11.5亿 | 18.1亿 | -2.7亿 | -3.9亿 | -168.7万/分 |