财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.91%
毛利率:8.42%
资产负债率:29.06%
净利润:2.1亿
扣非净利润:2.1亿
营业总收入:40.2亿
经营现金流:-2.9亿
股东权益:56.1亿
流动比率:2.72
速动比率:2.17
应收账款周转天数:67.6天
存货周转天数:40.5天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
AI 精简
HVLP4验证通过+高端铜箔供不应求+规模化出口
铜冠铜箔HVLP1-3已批量供货并通过国际头部客户认证，HVLP4通过部分客户验证、HVLP5中试进入收尾阶段；公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，高端产品产能持续释放（部分进展待核实）。
原文
PCB铜箔+HVLP4铜箔+锂电池铜箔
1、2026年8月3日互动，公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，2026年一季度公司整体毛利率为8.79%。2025年年报，公司主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司PCB铜箔产能2.5万吨/年。 2、2026年6月13日市场传闻，目前国内铜箔厂商中，铜冠铜箔的进展最靠前，HVLP1到HVLP3已经批量出货，HVLP4通过了部分客户的验证，HVLP5的中试也进入了收尾阶段。（未证实） 3、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力；2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。 4、公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-6.6亿
净流入天数:
1 / 10
最大流入:
7017万
最大流出:
-1.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 1.07% | 14.4亿 | -1.1亿 | 3.7亿 | 4.8亿 | -1817.6万 | -8800.3万 | 396万/分 |
| 2026-10-22 | -5.84% | 11.6亿 | -1.3亿 | 3亿 | 4.4亿 | -2886.7万 | -1亿 | -321.8万/分 |
| 2026-10-21 | 0.29% | 10.4亿 | -1097.2万 | 2.9亿 | 3.1亿 | -11万 | -1086.3万 | -112.9万/分 |
| 2026-10-20 | 1.99% | 11.1亿 | 7017万 | 3.6亿 | 2.9亿 | 4156.4万 | 2860.5万 | 203.4万/分 |
| 2026-10-19 | -0.76% | 12.2亿 | -1.2亿 | 2.6亿 | 3.8亿 | -4253.4万 | -7264.3万 | 68.7万/分 |
| 2026-10-16 | -4.29% | 15.6亿 | -7525.5万 | 4.5亿 | 5.2亿 | -1967万 | -5558.6万 | -55.9万/分 |
| 2026-10-15 | -2.79% | 14亿 | -1.2亿 | 3.1亿 | 4.3亿 | -4438.7万 | -7362.6万 | -89.8万/分 |
| 2026-10-14 | -1.28% | 14.9亿 | -940.9万 | 4.2亿 | 4.3亿 | -604.4万 | -336.5万 | -32.6万/分 |
| 2026-10-13 | 3.04% | 17.9亿 | -3185.6万 | 5.5亿 | 5.9亿 | -5214.9万 | 2029.3万 | 252.1万/分 |
| 2026-10-12 | -4.6% | 12.4亿 | -1.3亿 | 2.6亿 | 4亿 | -2880.2万 | -1.1亿 | -166.4万/分 |