财务信息
报告期: 2026-06-30
ROE:3.91%
毛利率:8.42%
资产负债率:29.06%
净利润:2.1亿
扣非净利润:2.1亿
营业总收入:40.2亿
经营现金流:-2.9亿
股东权益:56.1亿
流动比率:2.72
速动比率:2.17
应收账款周转天数:67.6天
存货周转天数:40.5天
最新异动解析
(2026-08-07)
板块: PCB
AI 精简
HVLP4验证通过+高端铜箔供不应求+规模化出口
铜冠铜箔HVLP1-3已批量供货并通过国际头部客户认证，HVLP4通过部分客户验证、HVLP5中试进入收尾阶段；公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，高端产品产能持续释放（部分进展待核实）。
原文
PCB铜箔+HVLP4铜箔+锂电池铜箔
1、2026年8月3日互动，公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，2026年一季度公司整体毛利率为8.79%。2025年年报，公司主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司PCB铜箔产能2.5万吨/年。 2、2026年6月13日市场传闻，目前国内铜箔厂商中，铜冠铜箔的进展最靠前，HVLP1到HVLP3已经批量出货，HVLP4通过了部分客户的验证，HVLP5的中试也进入了收尾阶段。（未证实） 3、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力；2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。 4、公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-9.7亿
净流入天数:
5 / 10
最大流入:
3.5亿
最大流出:
-9.3亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -7.86% | 42.3亿 | -4.3亿 | 13.6亿 | 17.9亿 | -3亿 | -1.4亿 | 131.3万/分 |
| 2026-08-31 | 8.37% | 60.1亿 | 3.5亿 | 25.8亿 | 22.3亿 | 2.2亿 | 1.3亿 | 3612.2万/分 |
| 2026-08-28 | -0.12% | 43.6亿 | 1.7亿 | 16.9亿 | 15.2亿 | 6909.6万 | 9758.2万 | 1354.8万/分 |
| 2026-08-27 | 6.22% | 42.1亿 | 3.3亿 | 17.4亿 | 14.1亿 | 4936.1万 | 2.8亿 | 1377.7万/分 |
| 2026-08-26 | -2.45% | 25.7亿 | -7407.9万 | 7.5亿 | 8.3亿 | -1314.6万 | -6093.3万 | -67.1万/分 |
| 2026-08-25 | -0.52% | 26亿 | 3605.8万 | 8.4亿 | 8亿 | 2441.3万 | 1164.5万 | -384.8万/分 |
| 2026-08-24 | -3.21% | 30.7亿 | -2.4亿 | 9.7亿 | 12.1亿 | -1.2亿 | -1.2亿 | 691.1万/分 |
| 2026-08-21 | 1.42% | 31.2亿 | 8078.1万 | 11.5亿 | 10.7亿 | 893.2万 | 7184.9万 | 954.8万/分 |
| 2026-08-20 | -0.61% | 39.3亿 | -2.6亿 | 13.6亿 | 16.2亿 | -5417.3万 | -2亿 | 200万/分 |
| 2026-08-19 | -8.32% | 51.5亿 | -9.3亿 | 15.8亿 | 25.1亿 | -4.4亿 | -4.8亿 | -1809.1万/分 |