财务信息
报告期: 2026-03-31
ROE:1.95%
毛利率:8.79%
资产负债率:29.5%
净利润:1.1亿
扣非净利润:1亿
营业总收入:18.4亿
经营现金流:-3.2亿
股东权益:55亿
流动比率:2.73
速动比率:2.14
应收账款周转天数:71.8天
存货周转天数:45.1天
最新异动解析
(2026-04-29)
板块: PCB板
异动时间: 14:12:48
PCB铜箔+一季报增长+HVLP4铜箔+锂电池铜箔
1、2026年4月28日晚讯，CCL龙头建滔上调部分产品价格10%。2025年年报，公司主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司PCB铜箔产能2.5万吨/年。 2、2026年4月27日晚披露一季报，公司2026年一季度营收18.42亿元、同比增32.04%，归母净利1.06亿元、同比增2138.17%，主因铜箔产品售价上涨。 3、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力；2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。 4、公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。
近期资金流向
(近10个交易日)
累计净额:
-4.6亿
净流入天数:
4 / 10
最大流入:
1.9亿
最大流出:
-3.4亿
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | 4.22% | 40.1亿 | -1亿 | 17.1亿 | 18.1亿 | -1174.6万 | -9312.1万 | 2629.4万/分 |
| 2026-06-10 | 0.03% | 41.5亿 | -1.4亿 | 17亿 | 18.4亿 | -1.6亿 | 1824.2万 | -1441.6万/分 |
| 2026-06-09 | 8.54% | 43.8亿 | 1.9亿 | 21.1亿 | 19.2亿 | 1.2亿 | 7747.9万 | -48.2万/分 |
| 2026-06-08 | 1.65% | 30.4亿 | -6512.6万 | 12.6亿 | 13.2亿 | 2639万 | -9151.6万 | 1738.5万/分 |
| 2026-06-05 | 1.38% | 34.9亿 | 2477.2万 | 14.8亿 | 14.5亿 | -505.2万 | 2982.4万 | 140.2万/分 |
| 2026-06-04 | 2.19% | 30.6亿 | 3277.6万 | 12.3亿 | 12亿 | 3697.1万 | -419.5万 | 2609.4万/分 |
| 2026-06-03 | 3.64% | 38.3亿 | -1804万 | 15.7亿 | 15.8亿 | -414.5万 | -1389.5万 | 892.8万/分 |
| 2026-06-02 | -1.2% | 32.9亿 | -1.1亿 | 13亿 | 14.1亿 | -7566.7万 | -3825.2万 | 698.3万/分 |
| 2026-06-01 | -7.99% | 40.1亿 | 7491.6万 | 17.4亿 | 16.6亿 | -1672.5万 | 9164.2万 | -695万/分 |
| 2026-05-29 | -4.27% | 62.6亿 | -3.4亿 | 27亿 | 30.4亿 | -2.5亿 | -8834.1万 | -1196.8万/分 |