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板块: 韬(τ)定律
韬定律(EDA工具软件)+集成电路上游基础工具
1、2026年5月25日讯,华为正式发表“韬(τ)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。2026年5月25日网传,公司深度参与华为“韬(T)定律”研发,为华为提供定制化EDA工具,2026年Q1来自华为系客户收入占比达28%。(未证实) 2、2026年5月25日互动,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台,全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。 3、公司是国内最早从事EDA研发的企业之一,已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业,具备行业领先的技术优势,多项工具指标达到国际领先水平。公司积累了明显的先发优势,是EDA工具软件领域市场份额排名第一的本土企业。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-11 | -0.43% | 10.3亿 | 3071.6万 | 3.9亿 | 3.6亿 | -1675.6万 | 4747.1万 | 165万/分 |
| 2026-06-10 | -2.64% | 11.3亿 | -6588.2万 | 4.1亿 | 4.8亿 | 740.7万 | -7328.9万 | -512.6万/分 |
| 2026-06-09 | 4.57% | 16亿 | 1.5亿 | 6.7亿 | 5.1亿 | 2421.4万 | 1.3亿 | 100.9万/分 |
| 2026-06-08 | -3.63% | 14.6亿 | -1.5亿 | 5.2亿 | 6.7亿 | -5279.2万 | -9877.9万 | -53.4万/分 |
| 2026-06-05 | -4.73% | 20.9亿 | -3.3亿 | 7.3亿 | 10.7亿 | -1.2亿 | -2.1亿 | -543万/分 |
| 2026-06-04 | -2.08% | 18.7亿 | -1.8亿 | 6.5亿 | 8.3亿 | -4563万 | -1.3亿 | 889.1万/分 |
| 2026-06-03 | 0.5% | 23.1亿 | -1041.4万 | 10.4亿 | 10.5亿 | 2926.1万 | -3967.5万 | -332.7万/分 |
| 2026-06-02 | -0.43% | 21.6亿 | 6130.9万 | 9.5亿 | 8.9亿 | 4859.1万 | 1271.8万 | -410.7万/分 |
| 2026-06-01 | -7.52% | 23.9亿 | -2.4亿 | 10.1亿 | 12.4亿 | -1.2亿 | -1.2亿 | -389.8万/分 |
| 2026-05-29 | -10.95% | 38.4亿 | -6.1亿 | 15.4亿 | 21.5亿 | -4亿 | -2.2亿 | 326.7万/分 |