芦苇复盘
上证指数

3987.81 / -0.14%

两市成交 2.53万亿 较昨日 -689亿

301269 华大九天 -0.4% 10.3亿 / 522.5亿

昨额: 11.3亿

昨换: 2.1%

昨板: 0板

L1 59.8万

今换: 1.96

偏离: -106.7

ROE -1.4

毛利 78.8

负债 14.0

利润 -7300.4万

资金: 3071.6万 1.2亿 -3.7亿 -13.5亿
[国产芯片] 从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
财务信息 报告期: 2026-03-31
ROE:-1.39%
毛利率:78.8%
资产负债率:13.98%
净利润:-7300.4万
扣非净利润:-8361.6万
营业总收入:2.6亿
经营现金流:-1.7亿
股东权益:52.1亿
流动比率:5.27
速动比率:5.18
应收账款周转天数:187.4天
存货周转天数:84.3天
最新异动解析 (2026-05-25)

板块: 韬(τ)定律

韬定律(EDA工具软件)+集成电路上游基础工具

1、2026年5月25日讯,华为正式发表“韬(τ)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。2026年5月25日网传,公司深度参与华为“韬(T)定律”研发,为华为提供定制化EDA工具,2026年Q1来自华为系客户收入占比达28%。(未证实) 2、2026年5月25日互动,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台,全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。 3、公司是国内最早从事EDA研发的企业之一,已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业,具备行业领先的技术优势,多项工具指标达到国际领先水平。公司积累了明显的先发优势,是EDA工具软件领域市场份额排名第一的本土企业。

近期资金流向 (近10个交易日)
累计净额: -13.5亿
净流入天数: 3 / 10
最大流入: 1.5亿
最大流出: -6.1亿
日期 涨跌幅 成交额 主力净额 主力流入 主力流出 超大单净额 大单净额 主力净流速
2026-06-11 -0.43% 10.3亿 3071.6万 3.9亿 3.6亿 -1675.6万 4747.1万 165万/分
2026-06-10 -2.64% 11.3亿 -6588.2万 4.1亿 4.8亿 740.7万 -7328.9万 -512.6万/分
2026-06-09 4.57% 16亿 1.5亿 6.7亿 5.1亿 2421.4万 1.3亿 100.9万/分
2026-06-08 -3.63% 14.6亿 -1.5亿 5.2亿 6.7亿 -5279.2万 -9877.9万 -53.4万/分
2026-06-05 -4.73% 20.9亿 -3.3亿 7.3亿 10.7亿 -1.2亿 -2.1亿 -543万/分
2026-06-04 -2.08% 18.7亿 -1.8亿 6.5亿 8.3亿 -4563万 -1.3亿 889.1万/分
2026-06-03 0.5% 23.1亿 -1041.4万 10.4亿 10.5亿 2926.1万 -3967.5万 -332.7万/分
2026-06-02 -0.43% 21.6亿 6130.9万 9.5亿 8.9亿 4859.1万 1271.8万 -410.7万/分
2026-06-01 -7.52% 23.9亿 -2.4亿 10.1亿 12.4亿 -1.2亿 -1.2亿 -389.8万/分
2026-05-29 -10.95% 38.4亿 -6.1亿 15.4亿 21.5亿 -4亿 -2.2亿 326.7万/分
近期龙虎榜

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