板块: 韬(τ)定律
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韬定律(EDA工具软件)+集成电路上游基础工具
1、2026年5月25日讯,华为正式发表“韬(τ)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。2026年5月25日网传,公司深度参与华为“韬(T)定律”研发,为华为提供定制化EDA工具,2026年Q1来自华为系客户收入占比达28%。(未证实) 2、2026年5月25日互动,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台,全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。 3、公司是国内最早从事EDA研发的企业之一,已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业,具备行业领先的技术优势,多项工具指标达到国际领先水平。公司积累了明显的先发优势,是EDA工具软件领域市场份额排名第一的本土企业。
| 日期 | 涨跌幅 | 成交额 | 主力净额 | 主力流入 | 主力流出 | 超大单净额 | 大单净额 | 主力净流速 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-01 | -2.11% | 4.9亿 | -2443.3万 | 1.4亿 | 1.6亿 | -920.9万 | -1522.4万 | -117.2万/分 |
| 2026-08-31 | 3.76% | 9.1亿 | 637.9万 | 3亿 | 3亿 | 7953.3万 | -7315.4万 | 392.3万/分 |
| 2026-08-28 | -0.54% | 8.2亿 | 4037.8万 | 2.8亿 | 2.4亿 | 3274.9万 | 762.9万 | -200.9万/分 |
| 2026-08-27 | 2.46% | 6亿 | 5036.3万 | 2.1亿 | 1.6亿 | 1322.4万 | 3713.9万 | 97.6万/分 |
| 2026-08-26 | 2.06% | 4.8亿 | 6117.4万 | 1.8亿 | 1.2亿 | 1209.3万 | 4908.2万 | -44.6万/分 |
| 2026-08-25 | 1.26% | 4.2亿 | 313.2万 | 1亿 | 9916.9万 | -1076.9万 | 1390.1万 | 4.6万/分 |
| 2026-08-24 | -4.15% | 5.4亿 | -5008.2万 | 1.3亿 | 1.8亿 | -2219.1万 | -2789.2万 | 121.2万/分 |
| 2026-08-21 | 0.59% | 4.9亿 | 3055.8万 | 1.5亿 | 1.2亿 | 2369.5万 | 686.3万 | -57万/分 |
| 2026-08-20 | -2.44% | 6亿 | -5997万 | 1.9亿 | 2.5亿 | -3265.4万 | -2731.7万 | 36万/分 |
| 2026-08-19 | -4.63% | 8.6亿 | -7033.6万 | 2亿 | 2.7亿 | -852.2万 | -6181.5万 | 21.4万/分 |